電子裝配范文10篇

學(xué)校的電工電子組在最近幾年的比賽中取得了一些成績(jī)，我也有幸加入了這一團(tuán)隊(duì)中來(lái)，通過(guò)主帶了三年電子裝配與調(diào)試項(xiàng)目，再加上同組老師的幫助，匯聚團(tuán)隊(duì)的智慧以及參賽學(xué)生的心得，談?wù)勥@個(gè)項(xiàng)目的一些小技巧。

一、過(guò)好元器件的識(shí)別與檢測(cè)關(guān)

注重積累，遇到?jīng)]有見(jiàn)過(guò)的元件，大家可通過(guò)看書或上網(wǎng)搜索的方式來(lái)認(rèn)識(shí)，也可以到元器件市場(chǎng)去逛逛，明白元器件符號(hào)的表示意思。一般每個(gè)訓(xùn)練選手都會(huì)有幾本最新并且比較齊全的元器件識(shí)別的書，盡可能地掌握基本元器件的檢測(cè)方法。合理利用萬(wàn)用表檢測(cè)，一般學(xué)生都要配備兩個(gè)萬(wàn)用表：一個(gè)是機(jī)械萬(wàn)用表，一個(gè)是數(shù)字萬(wàn)用表。使用時(shí)要注意姿勢(shì)，可以采用類似拿筷子夾東西的方法來(lái)檢測(cè)，既方便又快捷。同時(shí)在元器件識(shí)別的時(shí)候可以結(jié)合一些基本電路，這樣對(duì)器件的認(rèn)識(shí)有一定的幫助作用。同時(shí)可以掌握基本器件的功能，也能了解基本電路的運(yùn)用，對(duì)整體電路的功能有個(gè)很好的幫助。

二、練好焊接基本功

每一個(gè)參加電子裝配與調(diào)試比賽項(xiàng)目的選手都知道，掌握焊接這項(xiàng)基本功是很關(guān)鍵的，需要學(xué)生每天不厭其煩的練習(xí)，從分立元件到集成塊再到貼片元件，都需要不斷地實(shí)踐和摸索。參加比賽的選手也經(jīng)常在一起交流各自的技巧。焊接貼片元件時(shí)，學(xué)生可以利用電烙鐵尖頭的側(cè)面拖焊，這樣操作可使上錫的速度快，焊點(diǎn)成形快、光亮、美觀。如果元器件兩腳之間的間距太小時(shí)，搭錫的處理也是很關(guān)鍵的，否則一不小心就會(huì)導(dǎo)致電路板出現(xiàn)短路，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)央娐钒鍩龤АＨサ舸铄a的一種方法是將板子垂直放置，用電烙鐵的側(cè)面吸掉，其前提條件是電烙鐵保持干凈。另一種方法是將兩腳間的錫加熱，將板子利用重力的作用，輕輕將多余的錫敲掉。如今，電路板做得越來(lái)越小，板子上出現(xiàn)了大量的貼片元件。在焊接貼片的時(shí)候也有不少講究，焊貼片集成塊時(shí)一般先焊接對(duì)角的兩個(gè)點(diǎn)，然后利用拖焊的方法快速焊接，快速處理好搭錫。焊普通的貼片元件時(shí)應(yīng)先固定一點(diǎn)，再快速焊接另一點(diǎn)，然后用烙鐵的側(cè)邊擦掉多余的焊錫，使得焊點(diǎn)成斜坡?tīng)?。?dāng)然電子裝配與調(diào)試項(xiàng)目講究的是一氣呵成，這就要求選手要有足夠的耐心和細(xì)心，否則會(huì)因?yàn)橐粋€(gè)小小的錯(cuò)誤就可能浪費(fèi)很多的時(shí)間。今年我校的國(guó)賽選手回校后也總結(jié)了自己的不足，因?yàn)楹附訒r(shí)的一個(gè)不小心，對(duì)貼片集成塊74CH595進(jìn)行拖焊時(shí)，由于16腳拖過(guò)頭和PCB板上面一元件引腳短接，結(jié)果一通電，發(fā)現(xiàn)電流很大，馬上檢查，導(dǎo)致查故障多用了30分鐘左右時(shí)間，浪費(fèi)了寶貴的比賽時(shí)間，導(dǎo)致沒(méi)有獲得預(yù)期的比賽成績(jī)。因此，學(xué)生在裝完電路板的時(shí)候，最好能將電路板反過(guò)來(lái)，觀察一下電路板的反面，花上2~3分鐘的時(shí)間，檢查一下電路板是否有漏焊、搭焊的情況，以確保電路的正確。

三、工欲善其事，必先利其器

伴隨歐洲電子電氣設(shè)備指導(dǎo)法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設(shè)備的生產(chǎn)和進(jìn)口在歐盟將屬非法，以及國(guó)外同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者在全球不斷推廣無(wú)鉛電子裝配，相伴而生的對(duì)各種合金混合物的完好性和可靠性等問(wèn)題的考慮越來(lái)越受到重視。簡(jiǎn)言之，到底選用哪種合金，這一問(wèn)題變得越來(lái)越緊要。本文將對(duì)Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察，并對(duì)其可靠性試驗(yàn)結(jié)果與工藝上的考慮進(jìn)行比較。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業(yè)的使用時(shí)間較長(zhǎng)。正因如此，部分業(yè)者對(duì)使用Sn/Ag作為一種無(wú)鉛替代合金感覺(jué)得心應(yīng)手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問(wèn)題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對(duì)于許多表面安裝部件和過(guò)程來(lái)說(shuō)顯得偏高。此外，這種合金還含有3.5-4%的銀，對(duì)某些應(yīng)用構(gòu)成成本制約。而最主要的問(wèn)題是這種合金會(huì)產(chǎn)生銀相變問(wèn)題從而造成可靠性試驗(yàn)失效。

我們注意到，在進(jìn)行疲勞試驗(yàn)(結(jié)果如表1)時(shí)，Sn96/Ag4在其中一種循環(huán)設(shè)置上產(chǎn)生了失效。對(duì)此問(wèn)題作進(jìn)一步研究得出的結(jié)論是：失效起因于相變。相變的產(chǎn)生是因合金的不同區(qū)有著不同的冷卻速率而致。

為對(duì)此問(wèn)題進(jìn)行深入研究，用一根Sn96/Ag4焊條，從底部對(duì)其進(jìn)行回流加熱及強(qiáng)制冷卻，以便對(duì)其暴露在不同冷卻速率下的合金的微結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀察。Sn96/Ag4合金按冷卻速率的不同產(chǎn)生三種不同的相。由此考慮同樣的脆性結(jié)構(gòu)會(huì)存在于焊接互連中，從而造成焊區(qū)失效。正是由于這種原因，大多數(shù)OEM及工業(yè)財(cái)團(tuán)反對(duì)把Sn/Ag作為主流無(wú)鉛合金來(lái)用。銀相變問(wèn)題的存在也對(duì)高銀Sn/Ag/Cu合金提出了質(zhì)問(wèn)。

Sn/Ag/Cu合金

摘要：隨著電子技術(shù)的發(fā)展，行業(yè)內(nèi)對(duì)電子產(chǎn)品裝配過(guò)程的要求越來(lái)越詳細(xì)，為了在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中站穩(wěn)腳跟并實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期發(fā)展，必須確保其生產(chǎn)質(zhì)量能夠得到提高，因此，在電子元器件裝配過(guò)程中，為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，每個(gè)環(huán)節(jié)都必須采取許多有效的質(zhì)量控制措施。電子產(chǎn)品裝配是指機(jī)械安裝和焊接，這在電子整機(jī)生產(chǎn)過(guò)程中是極為重要的環(huán)節(jié)，其中電子產(chǎn)品的裝配過(guò)程直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

關(guān)鍵詞：電子產(chǎn)品；裝配工藝；質(zhì)量控制

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展，電子研究技術(shù)變得越來(lái)越深化，特別是電子配件的表面安裝技術(shù)正在朝著小型化、智能化和多功能化方向發(fā)展，基于這種發(fā)展趨勢(shì)，形成了一種新型的裝配技術(shù)[1]。電子裝配主要方法是機(jī)械安裝和焊接，為了確保生產(chǎn)產(chǎn)品的質(zhì)量可以符合要求，必須仔細(xì)設(shè)計(jì)電路，確保組件和整個(gè)機(jī)器的安全，且需要注意的是結(jié)構(gòu)選擇和布局必須非常合理。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，電子產(chǎn)品中的大部分故障都來(lái)自裝配過(guò)程，將直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

1電子裝配表面安裝方式

電子產(chǎn)品裝配工藝的表面安裝中，電路板表面組件體現(xiàn)了SMT的特性，SMA的密度、功能和可靠性在不同條件下也會(huì)有所不同，因此，有必要采用不同的表面安裝技術(shù)進(jìn)行裝配，并根據(jù)電路的電子產(chǎn)品對(duì)電路板結(jié)構(gòu)要求和裝配特性進(jìn)行分類。一般來(lái)說(shuō)，表面安裝技術(shù)包括單面混合裝配型組件，主要使用單面電路基板和雙波峰焊接工藝，此類別中裝配有兩種主要類型，一種是將SMC安裝在電路板的一側(cè)后將其插入另一側(cè)，此過(guò)程裝配方法簡(jiǎn)單易行，但需注意的是，有必要保留足夠的插件，這樣可以確保在安裝THC時(shí)可以留出用于彎曲引線的操作空間，而觸摸已安裝的SMC組件會(huì)導(dǎo)致組件損壞和脫落，因此，在裝配過(guò)程中應(yīng)使用粘合性能更強(qiáng)的粘合劑；第二種裝配方法是先將THC插入頂部，然后將SMC安裝在底部表面，旨在改善裝配糊劑的密度和強(qiáng)度[2]。而雙面混裝類裝配是在印刷電路板上使用回流焊接和雙波峰焊接工藝，主要是在基板的同一側(cè)使用表面安裝集成電路和“THC”，即“SMD”與基板上的“THC”相同，但該裝配方法所需的密度非常高。最后包括全表面裝配類別，這種裝配方法可以在一側(cè)和兩側(cè)裝配，一般來(lái)說(shuō)，首先使用細(xì)線圖形印刷電路板，然后使用流焊工藝進(jìn)行裝配，該類別的裝配密度很高。

2電子產(chǎn)品裝配工藝中質(zhì)量的可靠性

伴隨歐洲電子電氣設(shè)備指導(dǎo)法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設(shè)備的生產(chǎn)和進(jìn)口在歐盟將屬非法，以及國(guó)外同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者在全球不斷推廣無(wú)鉛電子裝配，相伴而生的對(duì)各種合金混合物的完好性和可靠性等問(wèn)題的考慮越來(lái)越受到重視。簡(jiǎn)言之，到底選用哪種合金，這一問(wèn)題變得越來(lái)越緊要。本文將對(duì)Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察，并對(duì)其可靠性試驗(yàn)結(jié)果與工藝上的考慮進(jìn)行比較。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業(yè)的使用時(shí)間較長(zhǎng)。正因如此，部分業(yè)者對(duì)使用Sn/Ag作為一種無(wú)鉛替代合金感覺(jué)得心應(yīng)手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問(wèn)題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對(duì)于許多表面安裝部件和過(guò)程來(lái)說(shuō)顯得偏高。此外，這種合金還含有3.5-4%的銀，對(duì)某些應(yīng)用構(gòu)成成本制約。而最主要的問(wèn)題是這種合金會(huì)產(chǎn)生銀相變問(wèn)題從而造成可靠性試驗(yàn)失效。

我們注意到，在進(jìn)行疲勞試驗(yàn)(結(jié)果如表1)時(shí)，Sn96/Ag4在其中一種循環(huán)設(shè)置上產(chǎn)生了失效。對(duì)此問(wèn)題作進(jìn)一步研究得出的結(jié)論是：失效起因于相變。相變的產(chǎn)生是因合金的不同區(qū)有著不同的冷卻速率而致。

為對(duì)此問(wèn)題進(jìn)行深入研究，用一根Sn96/Ag4焊條，從底部對(duì)其進(jìn)行回流加熱及強(qiáng)制冷卻，以便對(duì)其暴露在不同冷卻速率下的合金的微結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀察。Sn96/Ag4合金按冷卻速率的不同產(chǎn)生三種不同的相。由此考慮同樣的脆性結(jié)構(gòu)會(huì)存在于焊接互連中，從而造成焊區(qū)失效。正是由于這種原因，大多數(shù)OEM及工業(yè)財(cái)團(tuán)反對(duì)把Sn/Ag作為主流無(wú)鉛合金來(lái)用。銀相變問(wèn)題的存在也對(duì)高銀Sn/Ag/Cu合金提出了質(zhì)問(wèn)。

Sn/Ag/Cu合金

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J．Reachen

伴隨歐洲電子電氣設(shè)備指導(dǎo)法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設(shè)備的生產(chǎn)和進(jìn)口在歐盟將屬非法，以及國(guó)外同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者在全球不斷推廣無(wú)鉛電子裝配，相伴而生的對(duì)各種合金混合物的完好性和可靠性等問(wèn)題的考慮越來(lái)越受到重視。簡(jiǎn)言之，到底選用哪種合金，這一問(wèn)題變得越來(lái)越緊要。本文將對(duì)Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察，并對(duì)其可靠性試驗(yàn)結(jié)果與工藝上的考慮進(jìn)行比較。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業(yè)的使用時(shí)間較長(zhǎng)。正因如此，部分業(yè)者對(duì)使用Sn/Ag作為一種無(wú)鉛替代合金感覺(jué)得心應(yīng)手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問(wèn)題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對(duì)于許多表面安裝部件和過(guò)程來(lái)說(shuō)顯得偏高。此外，這種合金還含有3.5-4%的銀，對(duì)某些應(yīng)用構(gòu)成成本制約。而最主要的問(wèn)題是這種合金會(huì)產(chǎn)生銀相變問(wèn)題從而造成可靠性試驗(yàn)失效。

我們注意到，在進(jìn)行疲勞試驗(yàn)(結(jié)果如表1)時(shí)，Sn96/Ag4在其中一種循環(huán)設(shè)置上產(chǎn)生了失效。對(duì)此問(wèn)題作進(jìn)一步研究得出的結(jié)論是：失效起因于相變。相變的產(chǎn)生是因合金的不同區(qū)有著不同的冷卻速率而致。

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伴隨歐洲電子電氣設(shè)備指導(dǎo)法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設(shè)備的生產(chǎn)和進(jìn)口在歐盟將屬非法，以及國(guó)外同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者在全球不斷推廣無(wú)鉛電子裝配，相伴而生的對(duì)各種合金混合物的完好性和可靠性等問(wèn)題的考慮越來(lái)越受到重視。簡(jiǎn)言之，到底選用哪種合金，這一問(wèn)題變得越來(lái)越緊要。本文將對(duì)Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察，并對(duì)其可靠性試驗(yàn)結(jié)果與工藝上的考慮進(jìn)行比較。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業(yè)的使用時(shí)間較長(zhǎng)。正因如此，部分業(yè)者對(duì)使用Sn/Ag作為一種無(wú)鉛替代合金感覺(jué)得心應(yīng)手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問(wèn)題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對(duì)于許多表面安裝部件和過(guò)程來(lái)說(shuō)顯得偏高。此外，這種合金還含有3.5-4%的銀，對(duì)某些應(yīng)用構(gòu)成成本制約。而最主要的問(wèn)題是這種合金會(huì)產(chǎn)生銀相變問(wèn)題從而造成可靠性試驗(yàn)失效。

我們注意到，在進(jìn)行疲勞試驗(yàn)(結(jié)果如表1)時(shí)，Sn96/Ag4在其中一種循環(huán)設(shè)置上產(chǎn)生了失效。對(duì)此問(wèn)題作進(jìn)一步研究得出的結(jié)論是：失效起因于相變。相變的產(chǎn)生是因合金的不同區(qū)有著不同的冷卻速率而致。

伴隨歐洲電子電氣設(shè)備指導(dǎo)法令(WEEEDirective)公布到2006年部分含鉛電子設(shè)備的生產(chǎn)和進(jìn)口在歐盟將屬非法，以及國(guó)外同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者在全球不斷推廣無(wú)鉛電子裝配，相伴而生的對(duì)各種合金混合物的完好性和可靠性等新問(wèn)題的考慮越來(lái)越受到重視。簡(jiǎn)言之，到底選用哪種合金，這一新問(wèn)題變得越來(lái)越緊要。本文將對(duì)Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察，并對(duì)其可靠性試驗(yàn)結(jié)果和工藝上的考慮進(jìn)行比較。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路和電子組裝工業(yè)的使用時(shí)間較長(zhǎng)。正因如此，部分業(yè)者對(duì)使用Sn/Ag作為一種無(wú)鉛替代合金感覺(jué)得心應(yīng)手。但不巧的是這種合金存在幾方面的新問(wèn)題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對(duì)于許多表面安裝部件和過(guò)程來(lái)說(shuō)顯得偏高。此外，這種合金還含有3.5-4%的銀，對(duì)某些應(yīng)用構(gòu)成成本制約。而最主要的新問(wèn)題是這種合金會(huì)產(chǎn)生銀相變新問(wèn)題從而造成可靠性試驗(yàn)失效。

我們注重到，在進(jìn)行疲憊試驗(yàn)(結(jié)果如表1)時(shí)，Sn96/Ag4在其中一種循環(huán)設(shè)置上產(chǎn)生了失效。對(duì)此新問(wèn)題作進(jìn)一步探究得出的結(jié)論是：失效起因于相變。相變的產(chǎn)生是因合金的不同區(qū)有著不同的冷卻速率而致。

為對(duì)此新問(wèn)題進(jìn)行深入探究，用一根Sn96/Ag4焊條，從底部對(duì)其進(jìn)行回流加熱及強(qiáng)制冷卻，以便對(duì)其暴露在不同冷卻速率下的合金的微結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀察。Sn96/Ag4合金按冷卻速率的不同產(chǎn)生三種不同的相。由此考慮同樣的脆性結(jié)構(gòu)會(huì)存在于焊接互連中，從而造成焊區(qū)失效。正是由于這種原因，大多數(shù)OEM及工業(yè)財(cái)團(tuán)反對(duì)把Sn/Ag作為主流無(wú)鉛合金來(lái)用。銀相變新問(wèn)題的存在也對(duì)高銀Sn/Ag/Cu合金提出了質(zhì)問(wèn)。

Sn/Ag/Cu合金

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伴隨歐洲電子電氣設(shè)備指導(dǎo)法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設(shè)備的生產(chǎn)和進(jìn)口在歐盟將屬非法，以及國(guó)外同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者在全球不斷推廣無(wú)鉛電子裝配，相伴而生的對(duì)各種合金混合物的完好性和可靠性等問(wèn)題的考慮越來(lái)越受到重視。簡(jiǎn)言之，到底選用哪種合金，這一問(wèn)題變得越來(lái)越緊要。本文將對(duì)Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察，并對(duì)其可靠性試驗(yàn)結(jié)果與工藝上的考慮進(jìn)行比較。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業(yè)的使用時(shí)間較長(zhǎng)。正因如此，部分業(yè)者對(duì)使用Sn/Ag作為一種無(wú)鉛替代合金感覺(jué)得心應(yīng)手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問(wèn)題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對(duì)于許多表面安裝部件和過(guò)程來(lái)說(shuō)顯得偏高。此外，這種合金還含有3.5-4%的銀，對(duì)某些應(yīng)用構(gòu)成成本制約。而最主要的問(wèn)題是這種合金會(huì)產(chǎn)生銀相變問(wèn)題從而造成可靠性試驗(yàn)失效。

我們注意到，在進(jìn)行疲勞試驗(yàn)(結(jié)果如表1)時(shí)，Sn96/Ag4在其中一種循環(huán)設(shè)置上產(chǎn)生了失效。對(duì)此問(wèn)題作進(jìn)一步研究得出的結(jié)論是：失效起因于相變。相變的產(chǎn)生是因合金的不同區(qū)有著不同的冷卻速率而致。

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伴隨歐洲電子電氣設(shè)備指導(dǎo)法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設(shè)備的生產(chǎn)和進(jìn)口在歐盟將屬非法，以及國(guó)外同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者在全球不斷推廣無(wú)鉛電子裝配，相伴而生的對(duì)各種合金混合物的完好性和可靠性等問(wèn)題的考慮越來(lái)越受到重視。簡(jiǎn)言之，到底選用哪種合金，這一問(wèn)題變得越來(lái)越緊要。本文將對(duì)Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察，并對(duì)其可靠性試驗(yàn)結(jié)果與工藝上的考慮進(jìn)行比較。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業(yè)的使用時(shí)間較長(zhǎng)。正因如此，部分業(yè)者對(duì)使用Sn/Ag作為一種無(wú)鉛替代合金感覺(jué)得心應(yīng)手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問(wèn)題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對(duì)于許多表面安裝部件和過(guò)程來(lái)說(shuō)顯得偏高。此外，這種合金還含有3.5-4%的銀，對(duì)某些應(yīng)用構(gòu)成成本制約。而最主要的問(wèn)題是這種合金會(huì)產(chǎn)生銀相變問(wèn)題從而造成可靠性試驗(yàn)失效。

我們注意到，在進(jìn)行疲勞試驗(yàn)(結(jié)果如表1)時(shí)，Sn96/Ag4在其中一種循環(huán)設(shè)置上產(chǎn)生了失效。對(duì)此問(wèn)題作進(jìn)一步研究得出的結(jié)論是：失效起因于相變。相變的產(chǎn)生是因合金的不同區(qū)有著不同的冷卻速率而致。

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伴隨歐洲電子電氣設(shè)備指導(dǎo)法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設(shè)備的生產(chǎn)和進(jìn)口在歐盟將屬非法，以及國(guó)外同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者在全球不斷推廣無(wú)鉛電子裝配，相伴而生的對(duì)各種合金混合物的完好性和可靠性等問(wèn)題的考慮越來(lái)越受到重視。簡(jiǎn)言之，到底選用哪種合金，這一問(wèn)題變得越來(lái)越緊要。本文將對(duì)Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察，并對(duì)其可靠性試驗(yàn)結(jié)果與工藝上的考慮進(jìn)行比較。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業(yè)的使用時(shí)間較長(zhǎng)。正因如此，部分業(yè)者對(duì)使用Sn/Ag作為一種無(wú)鉛替代合金感覺(jué)得心應(yīng)手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問(wèn)題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對(duì)于許多表面安裝部件和過(guò)程來(lái)說(shuō)顯得偏高。此外，這種合金還含有3.5-4%的銀，對(duì)某些應(yīng)用構(gòu)成成本制約。而最主要的問(wèn)題是這種合金會(huì)產(chǎn)生銀相變問(wèn)題從而造成可靠性試驗(yàn)失效。

我們注意到，在進(jìn)行疲勞試驗(yàn)(結(jié)果如表1)時(shí)，Sn96/Ag4在其中一種循環(huán)設(shè)置上產(chǎn)生了失效。對(duì)此問(wèn)題作進(jìn)一步研究得出的結(jié)論是：失效起因于相變。相變的產(chǎn)生是因合金的不同區(qū)有著不同的冷卻速率而致。