裝配材料范文10篇
時間:2024-04-19 05:07:26
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鉛電子裝配材料研究論文
伴隨歐洲電子電氣設備指導法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設備的生產和進口在歐盟將屬非法,以及國外同業競爭者在全球不斷推廣無鉛電子裝配,相伴而生的對各種合金混合物的完好性和可靠性等問題的考慮越來越受到重視。簡言之,到底選用哪種合金,這一問題變得越來越緊要。本文將對Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察,并對其可靠性試驗結果與工藝上的考慮進行比較。
Sn/Ag合金
Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業的使用時間較長。正因如此,部分業者對使用Sn/Ag作為一種無鉛替代合金感覺得心應手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對于許多表面安裝部件和過程來說顯得偏高。此外,這種合金還含有3.5-4%的銀,對某些應用構成成本制約。而最主要的問題是這種合金會產生銀相變問題從而造成可靠性試驗失效。
我們注意到,在進行疲勞試驗(結果如表1)時,Sn96/Ag4在其中一種循環設置上產生了失效。對此問題作進一步研究得出的結論是:失效起因于相變。相變的產生是因合金的不同區有著不同的冷卻速率而致。
為對此問題進行深入研究,用一根Sn96/Ag4焊條,從底部對其進行回流加熱及強制冷卻,以便對其暴露在不同冷卻速率下的合金的微結構進行觀察。Sn96/Ag4合金按冷卻速率的不同產生三種不同的相。由此考慮同樣的脆性結構會存在于焊接互連中,從而造成焊區失效。正是由于這種原因,大多數OEM及工業財團反對把Sn/Ag作為主流無鉛合金來用。銀相變問題的存在也對高銀Sn/Ag/Cu合金提出了質問。
Sn/Ag/Cu合金
現代墻體材料與裝配式建筑研究
[摘要]隨著我國城鎮化和建筑業的發展,裝配式建筑是我國未來建筑業轉型升級和發展的重要支撐,本文圍繞裝配式建筑和建筑結構體系的適應性,介紹了混凝土PC構件的國內外產品、工藝與標準發展概況,進一步圍繞現代墻體材料的發展概況,介紹了幾種適合裝配式建筑發展的現代墻體材料及其生產工藝,提出未來我國裝配式建筑所需的現代墻體材料發展的重點和建議。
[關鍵詞]裝配式建筑;墻體材料;墻板;砌塊
1前言
目前,我國正處于新型工業化和新型城鎮化加速發展階段,建筑行業面臨勞動力短缺、人工成本高、環境污染、資源浪費、建筑廢棄物量大等日益突出的問題,發展裝配式建筑,推動我國建筑業轉型升級成為必然發展趨勢。裝配式建筑指采用部件部品,在施工現場以可靠連接方式裝配而成的建筑,具有設計標準化、生產工業化、施工裝配化、裝修一體化、管理信息化、建筑智能化、工人產業化等的特征,具備節能、節地、節材、節時、節水、環保等優勢。裝配式建筑主要分為預制鋼筋混凝土結構(即PC結構)、鋼結構(包括輕鋼結構)、木結構等。裝配式建筑也稱建筑工業化和住宅產業化。建筑工業化是法國20世紀50年代提出的,在歐美流行并發展起來,而住宅產業化源于日本,并在日本得到了發展[1]。然而,無論是住宅產業化還是建筑工業化,都與裝配式建筑的概念是一致的。目前瑞典工業化住宅的比率已達到80%以上,日本達到70%以上,英國達到75%以上,新加坡達到86%,香港達到50%,而我國建筑量約為世界總量的50%,但工業化率僅為7%。因此,如何快速實現建筑工業化,以解決當前問題和矛盾,成為重中之重,裝配式建筑作為建筑工業化發展重心,正迎來爆發式的增長機遇。墻體材料作為建筑物主要的圍護材料,占建筑物總體建筑材料的三分之二。裝配式建筑的綠色化、節能化發展,要求使用綠色節能的現代墻體圍護材料。因此,現代墻體材料作為裝配式建筑的重要組成部分,必須發展輕質、高強、保溫、防火與建筑同壽命的多功能一體化現代墻體材料體系,包括部品部件的通用化、標準化、模塊化和系列化。
2裝配式混凝土PC構件
預制裝配式混凝土結構是以預制混凝土構件為主要構件,經裝配、連接,結合部分現澆而成的混凝土結構,是當前國內推廣應用比較廣泛的裝配式建造方式,也是我國建筑工業化發展中的一個重要方向[2]。PC構件的英語是PrecastConcrete,是混凝土預制件的簡稱,是指在工廠中通過標準化、機械化方式加工生產的混凝土制品。裝配式混凝土建筑PC構件的生產在整個產業循環中占據重要作用,目前,PC構件成型工藝主要有平模機組流水工藝、平模傳送流水工藝、固定平模工藝、立模工藝、長線臺座工藝、壓力成型法等。國內裝配式建筑構件生產工藝流程見圖1。隨著國家政策和各省市系列政策的出臺,裝配式混凝土PC構件品類逐漸完善,企業逐步增多,但應用最廣的是一些非結構構件,如預應力混凝土空心樓板、墻板、疊合樓板、全預制陽臺板、疊合陽臺板、預制飄窗、全預制空調板,從應用方面來說品種比較單一。而歐美等發達國家裝配式混凝土建筑構件種類繁多,主要有全預制柱、全預制梁、疊合梁、單T和雙T屋面板、槽形板、全預制剪力墻、單層疊合剪力墻、雙層疊合剪力墻、外掛墻板、預制混凝土夾心保溫外墻板、預制疊合保溫外墻板、全預制樓板、全預制女兒墻、裝飾柱等8大類50多種產品。它們不僅可以用于有梁柱樓板和墻板的結構體系,也可以用于無梁無柱板材結構體系。隨著裝配式建筑的發展,預制率增速明顯,但是由于當前標準體系尤其是評價體系尚不完備,不利于大規模推廣,以至于企業生產規模效益無法體現,建造投入成本高,建筑外觀單一、缺乏多樣性,裝配率還較低,也進一步制約了裝配式建筑的發展。提高裝配式建筑裝配率的關鍵除了主體結構外,還在于墻體材料圍護結構,因此,大力發展部品化現代墻體材料,是適應裝配式建筑發展的需要。
無鉛電子裝配材料及工藝論文
伴隨歐洲電子電氣設備指導法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設備的生產和進口在歐盟將屬非法,以及國外同業競爭者在全球不斷推廣無鉛電子裝配,相伴而生的對各種合金混合物的完好性和可靠性等問題的考慮越來越受到重視。簡言之,到底選用哪種合金,這一問題變得越來越緊要。本文將對Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察,并對其可靠性試驗結果與工藝上的考慮進行比較。
Sn/Ag合金
Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業的使用時間較長。正因如此,部分業者對使用Sn/Ag作為一種無鉛替代合金感覺得心應手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對于許多表面安裝部件和過程來說顯得偏高。此外,這種合金還含有3.5-4%的銀,對某些應用構成成本制約。而最主要的問題是這種合金會產生銀相變問題從而造成可靠性試驗失效。
我們注意到,在進行疲勞試驗(結果如表1)時,Sn96/Ag4在其中一種循環設置上產生了失效。對此問題作進一步研究得出的結論是:失效起因于相變。相變的產生是因合金的不同區有著不同的冷卻速率而致。
為對此問題進行深入研究,用一根Sn96/Ag4焊條,從底部對其進行回流加熱及強制冷卻,以便對其暴露在不同冷卻速率下的合金的微結構進行觀察。Sn96/Ag4合金按冷卻速率的不同產生三種不同的相。由此考慮同樣的脆性結構會存在于焊接互連中,從而造成焊區失效。正是由于這種原因,大多數OEM及工業財團反對把Sn/Ag作為主流無鉛合金來用。銀相變問題的存在也對高銀Sn/Ag/Cu合金提出了質問。
Sn/Ag/Cu合金
無鉛電子裝配材料論文
MaterialandTechniquesforLead-FreeElectronicAssembly
J.Reachen
伴隨歐洲電子電氣設備指導法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設備的生產和進口在歐盟將屬非法,以及國外同業競爭者在全球不斷推廣無鉛電子裝配,相伴而生的對各種合金混合物的完好性和可靠性等問題的考慮越來越受到重視。簡言之,到底選用哪種合金,這一問題變得越來越緊要。本文將對Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察,并對其可靠性試驗結果與工藝上的考慮進行比較。
Sn/Ag合金
Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業的使用時間較長。正因如此,部分業者對使用Sn/Ag作為一種無鉛替代合金感覺得心應手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對于許多表面安裝部件和過程來說顯得偏高。此外,這種合金還含有3.5-4%的銀,對某些應用構成成本制約。而最主要的問題是這種合金會產生銀相變問題從而造成可靠性試驗失效。
我們注意到,在進行疲勞試驗(結果如表1)時,Sn96/Ag4在其中一種循環設置上產生了失效。對此問題作進一步研究得出的結論是:失效起因于相變。相變的產生是因合金的不同區有著不同的冷卻速率而致。
無鉛電子裝配材料研究論文
MaterialandTechniquesforLead-FreeElectronicAssembly
J.Reachen
伴隨歐洲電子電氣設備指導法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設備的生產和進口在歐盟將屬非法,以及國外同業競爭者在全球不斷推廣無鉛電子裝配,相伴而生的對各種合金混合物的完好性和可靠性等問題的考慮越來越受到重視。簡言之,到底選用哪種合金,這一問題變得越來越緊要。本文將對Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察,并對其可靠性試驗結果與工藝上的考慮進行比較。
Sn/Ag合金
Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業的使用時間較長。正因如此,部分業者對使用Sn/Ag作為一種無鉛替代合金感覺得心應手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對于許多表面安裝部件和過程來說顯得偏高。此外,這種合金還含有3.5-4%的銀,對某些應用構成成本制約。而最主要的問題是這種合金會產生銀相變問題從而造成可靠性試驗失效。
我們注意到,在進行疲勞試驗(結果如表1)時,Sn96/Ag4在其中一種循環設置上產生了失效。對此問題作進一步研究得出的結論是:失效起因于相變。相變的產生是因合金的不同區有著不同的冷卻速率而致。
無鉛電子裝配的材料論文
MaterialandTechniquesforLead-FreeElectronicAssembly
J.Reachen
伴隨歐洲電子電氣設備指導法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設備的生產和進口在歐盟將屬非法,以及國外同業競爭者在全球不斷推廣無鉛電子裝配,相伴而生的對各種合金混合物的完好性和可靠性等問題的考慮越來越受到重視。簡言之,到底選用哪種合金,這一問題變得越來越緊要。本文將對Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察,并對其可靠性試驗結果與工藝上的考慮進行比較。
Sn/Ag合金
Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業的使用時間較長。正因如此,部分業者對使用Sn/Ag作為一種無鉛替代合金感覺得心應手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對于許多表面安裝部件和過程來說顯得偏高。此外,這種合金還含有3.5-4%的銀,對某些應用構成成本制約。而最主要的問題是這種合金會產生銀相變問題從而造成可靠性試驗失效。
我們注意到,在進行疲勞試驗(結果如表1)時,Sn96/Ag4在其中一種循環設置上產生了失效。對此問題作進一步研究得出的結論是:失效起因于相變。相變的產生是因合金的不同區有著不同的冷卻速率而致。
無鉛電子裝配材料研究論文
MaterialandTechniquesforLead-FreeElectronicAssembly
J.Reachen
伴隨歐洲電子電氣設備指導法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設備的生產和進口在歐盟將屬非法,以及國外同業競爭者在全球不斷推廣無鉛電子裝配,相伴而生的對各種合金混合物的完好性和可靠性等問題的考慮越來越受到重視。簡言之,到底選用哪種合金,這一問題變得越來越緊要。本文將對Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察,并對其可靠性試驗結果與工藝上的考慮進行比較。
Sn/Ag合金
Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業的使用時間較長。正因如此,部分業者對使用Sn/Ag作為一種無鉛替代合金感覺得心應手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對于許多表面安裝部件和過程來說顯得偏高。此外,這種合金還含有3.5-4%的銀,對某些應用構成成本制約。而最主要的問題是這種合金會產生銀相變問題從而造成可靠性試驗失效。
我們注意到,在進行疲勞試驗(結果如表1)時,Sn96/Ag4在其中一種循環設置上產生了失效。對此問題作進一步研究得出的結論是:失效起因于相變。相變的產生是因合金的不同區有著不同的冷卻速率而致。
鉛電子裝配材料以及工藝考究
伴隨歐洲電子電氣設備指導法令(WEEEDirective)公布到2006年部分含鉛電子設備的生產和進口在歐盟將屬非法,以及國外同業競爭者在全球不斷推廣無鉛電子裝配,相伴而生的對各種合金混合物的完好性和可靠性等新問題的考慮越來越受到重視。簡言之,到底選用哪種合金,這一新問題變得越來越緊要。本文將對Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察,并對其可靠性試驗結果和工藝上的考慮進行比較。
Sn/Ag合金
Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路和電子組裝工業的使用時間較長。正因如此,部分業者對使用Sn/Ag作為一種無鉛替代合金感覺得心應手。但不巧的是這種合金存在幾方面的新問題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對于許多表面安裝部件和過程來說顯得偏高。此外,這種合金還含有3.5-4%的銀,對某些應用構成成本制約。而最主要的新問題是這種合金會產生銀相變新問題從而造成可靠性試驗失效。
我們注重到,在進行疲憊試驗(結果如表1)時,Sn96/Ag4在其中一種循環設置上產生了失效。對此新問題作進一步探究得出的結論是:失效起因于相變。相變的產生是因合金的不同區有著不同的冷卻速率而致。
為對此新問題進行深入探究,用一根Sn96/Ag4焊條,從底部對其進行回流加熱及強制冷卻,以便對其暴露在不同冷卻速率下的合金的微結構進行觀察。Sn96/Ag4合金按冷卻速率的不同產生三種不同的相。由此考慮同樣的脆性結構會存在于焊接互連中,從而造成焊區失效。正是由于這種原因,大多數OEM及工業財團反對把Sn/Ag作為主流無鉛合金來用。銀相變新問題的存在也對高銀Sn/Ag/Cu合金提出了質問。
Sn/Ag/Cu合金
無鉛電子裝配材料分析論文
MaterialandTechniquesforLead-FreeElectronicAssembly
J.Reachen
伴隨歐洲電子電氣設備指導法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設備的生產和進口在歐盟將屬非法,以及國外同業競爭者在全球不斷推廣無鉛電子裝配,相伴而生的對各種合金混合物的完好性和可靠性等問題的考慮越來越受到重視。簡言之,到底選用哪種合金,這一問題變得越來越緊要。本文將對Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察,并對其可靠性試驗結果與工藝上的考慮進行比較。
Sn/Ag合金
Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業的使用時間較長。正因如此,部分業者對使用Sn/Ag作為一種無鉛替代合金感覺得心應手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對于許多表面安裝部件和過程來說顯得偏高。此外,這種合金還含有3.5-4%的銀,對某些應用構成成本制約。而最主要的問題是這種合金會產生銀相變問題從而造成可靠性試驗失效。
我們注意到,在進行疲勞試驗(結果如表1)時,Sn96/Ag4在其中一種循環設置上產生了失效。對此問題作進一步研究得出的結論是:失效起因于相變。相變的產生是因合金的不同區有著不同的冷卻速率而致。
無鉛電子裝配材料及工藝考慮分析論文
MaterialandTechniquesforLead-FreeElectronicAssembly
J.Reachen
伴隨歐洲電子電氣設備指導法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設備的生產和進口在歐盟將屬非法,以及國外同業競爭者在全球不斷推廣無鉛電子裝配,相伴而生的對各種合金混合物的完好性和可靠性等問題的考慮越來越受到重視。簡言之,到底選用哪種合金,這一問題變得越來越緊要。本文將對Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察,并對其可靠性試驗結果與工藝上的考慮進行比較。
Sn/Ag合金
Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業的使用時間較長。正因如此,部分業者對使用Sn/Ag作為一種無鉛替代合金感覺得心應手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對于許多表面安裝部件和過程來說顯得偏高。此外,這種合金還含有3.5-4%的銀,對某些應用構成成本制約。而最主要的問題是這種合金會產生銀相變問題從而造成可靠性試驗失效。
我們注意到,在進行疲勞試驗(結果如表1)時,Sn96/Ag4在其中一種循環設置上產生了失效。對此問題作進一步研究得出的結論是:失效起因于相變。相變的產生是因合金的不同區有著不同的冷卻速率而致。