集成電路板解決方案范文
時間：2023-11-06 17:55:47
導語：如何才能寫好一篇集成電路板解決方案，這就需要搜集整理更多的資料和文獻，歡迎閱讀由公務員之家整理的十篇范文，供你借鑒。
篇1
【關鍵詞】 集成電路 超低功耗 技術研究
集成電路在不斷的發展過程中，其所具備的信息處理能力越來越高，然而集成電路板的功耗也在不斷增大，這就使得電子設備設計者在性能和功耗的選擇過程中往往只能進行折中選擇，這些都制約了電子元件的納米化發展，制約了集成電路的超大規模發展。這種憤怒格式的超低功耗技術只是通過對技術的制約來實現低功耗，因此超低功耗技術成為了一種制約集成電路發展的技術難題。
一、現有的集成電路的超低功耗可測性技術
在集成電路的發展進程中，超低功耗集成電路的實現是一項綜合工程，需要在材料、電路構造及系統的功耗之間進行選擇?？蓽y性技術所測試出的數據影響制約著集成電路的發展。但隨著集成電路在不斷發展過程中趨于形成超大規模集成電路結構，這就導致在現有的測試技術中，超大規模的集成電路板容易過熱而導致電路板損壞。現有的超低功耗可測性技術并不能滿足對現有芯片的測試，并不能有效地通過對日益復雜的集成電路進行測試，因此在對超低功耗集成電路技術進行研究的同時，還要把握現有的集成電路的超低功耗的可測性技術不斷革新，以擺脫現有測試技術對集成電路板發展的制約。
二、超低功耗集成電路研究發展方向
2.1 現有的超低功耗集成電路技術
在實際的操作過程，超低功耗集成電路是一項難以實現的綜合性較強的工程，需要考慮到集成電路的材料耗能與散熱，還要考慮到系統之間的耗能，卻是往往在性能和功耗之間進行折中的選擇。現有的超低功耗集成電路大多是基于CMOS硅基芯片技術，為了實現集成電路的耗能減少，CMOS技術是通過在在整體系統的實現設計，對結構分布進行優化設計、通過對程序管理減少不必要的功耗，通過簡化合理地電路結構對CMOS器材、結構空間、工藝技術間進行立體的綜合優化折中。在實際的應用工程中，通過多核技術等結構的應用，達到降低電路集成的耗能，但是睡著電子原件的不斷更新換代，使得現有的技術并不能達到性價比最優的創收。
2.2 高新技術在超低功耗集成電路中的應用
隨著電子元件的不斷向納米尺度發展，集成電路板的性能得到了質的飛躍，但是集成電路芯片的耗能也變得日益夸張，因此在集成電路板的底層的邏輯存儲器件及相關專利技術、芯片內部的局域之間的相互聯通和芯片間整體聯匯。通過有效的超低功耗的設計方法學理論，進行合理的熱分布模型模擬預測，計算所收集的數據信息，這種操作流程成為超低耗解決方案中的不可或缺的部分。
現在的主要的超低功耗技術有，在集成電路的工作期間采用盡可能低的工作電壓，其中芯片的核電壓為0.85V，緩存電壓0.9V。通過電壓的有效控制能夠減少電路集成技術所運行期間所造成的熱量散發，從而導致芯片過熱。對非工作核的實行休眠的柵控功耗技術，減少芯片的運作所需要承受的功。通過動態供電及頻率技術對集成電路芯片進行有效的控制節能。為了實現超低功耗集成電路，需要從器材的合理結構、對電路元件材料的選擇、空間上的合理分配等多個層次進行努力。通過有效地手段減少芯片在運作過程中所存在的電力損耗，從而降電能功耗在電路總功耗中所占的比例，這樣能夠將集成電路板的耗能有效地控制。利用高新材料形成有效的多閥值CMOS/功率門控制技術，對動態閥值進行數據監控，可以有效地減少無用的做功，有效地減少器件泄漏電流。通過對多門學科知識的應用實踐及高新材料的實際應用，能夠有效地進行減少集成電路的功耗。
篇2
壓差電壓更低，允許以更高效率轉換。
LDO并聯方法已經得到極大簡化。并聯LDO將所散出的熱量分散到印刷電路板上，減少了熱點。
更低的輸出電壓與低壓電源軌需求相匹配。
低靜態電流延長電池工作時間。
負載突降保護和更高的輸入電壓性能規格保護器件免受系統瞬態電壓影響，允許器件應用于汽車和嚴酷的工業環境。
電池反向和反向電流保護功能保護器件和周圍系統，提高總體可靠性。
低輸出噪聲減輕對系統電磁干擾(EMI)的擔憂。
耐熱增強型封裝更高效率地將熱量從系統中散發出去。
這些特點加上設計簡單性，已經使LDO逐步占據了以前由開關穩壓器占領的1A～5A應用領域。
現代表面貼裝印刷電路板系統受到的限制熱量
隨著更加復雜的制造技術、多層印刷電路板、更小和更薄的分立組件，以及更薄的集成電路封裝的出現，表面貼裝電路板設計也在逐步演變。制造技術的理想境界是，所有組件都是表面貼裝型的。問題是電源散熱?？偟膩碚f，電源輸出電流受到表面貼裝集成電路功耗的限制，功耗大約為2W。電流較高時，傳統的線性穩壓器需要散熱器，從而排除了全表面貼裝解決方案。一種可替代方案是高性能開關穩壓器，這種穩壓器提高了復雜性、成本和噪聲。另一種可替代方案是并聯多個共享負載的線性穩壓器。這提高了可用輸出電流，并將耗散的功率分散到表面貼裝系統中更大的區域上。傳統LDO很難并聯，但是新一代LDO(如LT3080)就非常容易并聯，甚至在電流非常高時也一樣。
低輸出電壓
新型高性能數字電路需要低于1.2V的電壓，而且所需電壓還會繼續降低。傳統線性穩壓器采用1.2V基準，這個基準電壓被升壓以產生一個等于或高于1.2V的穩定輸出。如果不在電路上做文章、增加外部組件，那么低于1.2V的輸出電壓是不可能實現的。而只有新一代線性穩壓器能產生低于1.2V的電壓。LT3080的電流源架構允許它產生低至0V的輸出電壓。
一種新型架構――并聯1.1A NPN LDO
印刷電路板上的并聯線性穩壓器可以分散熱量，與單個集成電路相比可以提高最大輸出電流，并有助于保持低的電路板峰值溫度.傳統上，這一直需要一個外部運算放大器和幾個電阻來實現。LT3080則是高性能1.1A低噪聲LDO，具有NPN功率電路，它可以非常容易地直接并聯。這是由LT3080的獨特架構決定的。該器件用精確電流源取代了傳統LDO電壓基準，這允許多個穩壓器用一段非常短的印刷電路板走線作為鎮流器來共享電流?？刹⒙摰姆€壓器沒有數量限制。
OV輸出能力和用單個電阻設置Vour
這種基于電流基準的新架構還使得用單個電阻設置低至OV的Vourr成為可能。有了這種提供零輸出的能力，LT3080就能夠完成對系統某些部分斷電的任務。已微調的10μA1％電流基準通過SET引腳提供。在SET引腳和地之間連入單個電阻，以產生成為誤差放大器基準點的電壓。這個基準電壓是SET引腳電流和電阻值直接相乘得出的。輸出電壓可以是從零直到由輸入電源決定的最大值之間的任何電壓。需要1mA的最低負載電流，以在任何輸出電壓情況下保持穩壓。
輸入電壓能力是1.2V～36V(絕對最大值為40V)。壓差電壓在滿負載時低至300mV(兩個電源工作)，從而限制了功耗并提高了系統總體效率。在10Hz～100kHz的帶寬范圍內，輸出噪聲僅為40μV。
保護功能包括折返限流和熱停機。該電路的直接并聯及寬V和Vour、嚴格的電壓和負載調節、高紋波抑制能力，以及使用很少的外部組件使其非常適用于現代多電源軌系統。
通路晶體管的集電極增加了分散熱量的途徑。還可以用外部電阻以非常低的成本進一步分散熱量。
主要設計難題：不同情況下需要不同的保護電池反向保護
在由電池供電的系統中，當最終用戶將電池插反或接反時，可能引起損壞。在這種情況下，如果電路遭受了反向電壓電源，則將會有很大的電流通過硅片中的寄生結點流至地，因而有可能毀壞電路中易損的結點。增加二極管可以起保護作用，但是在電池和電源軌之間引入二極管壓降會浪費功率，并降低電源電壓。片上解決方案不僅保護了電路和負載，而且去掉了因增加外部組件而引起的問題。
輸出電壓反向保護
這種保護措施在以下情況下，可防止反向電流流過電路的寄生體二極管：
反向輸出電壓
負載返回到負電源
負電源在V之前被接通
輸出在加電時處于負壓軌電壓
限流/短路保護
線性穩壓器如果被迫提供過大的電流，就有可能損壞。這類保護電路在短路或過載情況下啟動，這時Vour
在短路情況下，不僅通路晶體管提供過大電流，通路晶體管上的電壓也處于最大值(因為Vour為地電平，晶體管上的電壓為V。線性穩壓器一般在芯片上使用兩種短路保護電路之一：恒定限流或形式更復雜的折返限流。給限流值增加折返量(或安全工作區(SOA)保護)在輸入電壓提高時降低了限流值，以保持功率晶體管處于安全工作區。
反向電流保護
這種保護電路在Vour>V時、即V短路或Vour被拉至高于V時啟用，可以防止任何反向電流從Vour流向V。
熱停機
這種保護起作用時，器件實際上是被關閉了，而且芯片必須根據內置到熱停機電路中的遲滯量進行冷卻。器件冷卻下來以后，就會被重新啟動。如果存在故障或過載情況，那么該器件的溫度會一直升高，直至達到熱停機溫度并被關閉。因此，器件根據熱停機溫度、遲滯量、封裝和熱限制，以某種低頻和占空比進行熱振蕩。
熱限制
熱限制是比熱停機稍微簡單一點的方法。采用這種方法時，最高芯片溫度由保護電路控制。
高功率密度1.1APNP LDO LTl965是采用低噪聲、低壓1.1A PNP功率電路的LDO，具有高功率密度。它在滿負載時具有僅為300mV的低壓差電壓、具有1.8V～20V的寬V能力和1.2V～19.5V的可調低輸出電壓。僅為40μV的超低輸出噪聲降低了 儀表、射頻、DSP和邏輯電源系統的噪聲，有益于后穩壓開關電源。在整個電壓、負載和溫度范圍內，輸出容限嚴格穩定在±3％之內。該器件具有500μA(工作時)和不到1μA(停機時)的低靜態電流，使其非常適合需要高輸出驅動能力和低電流消耗的應用。
LTl965穩壓器用低等效串聯電阻(ESR)、低至10μF的陶瓷輸出電容器優化了穩定性和瞬態響應。這些纖巧的外部電容器無需任何串聯電阻就可使用，而在其它很多穩壓器中串聯電阻是常見的。內部保護電路包括電池反向保護、無反向電流、輸出電壓反向保護、折返限流和熱限制。
就需要大的輸入一輸出壓差的應用而言，LTl965可組成非常緊湊和高熱效率的解決方案。該芯片具有多種封裝選擇，從高功率密度、小占板面積、高熱效率的DFN和MSOPE封裝，到更加傳統的DD－Pak和TO-220功率封裝。
保護能力
LTl965具有多種保護功能，非常適用于由電池供電的電路。除了與單片穩壓器有關的常規保護功能(如限流和熱限制)，該器件還可防止被反向輸入電壓、反向輸出電壓以及反向輸出一輸入電壓損壞。
限流保護和熱過載保護功能可以保護LTl965免受其輸出端電流過載的影響，增加折返限流保護可保持功率晶體管處于安全工作區。
LTl965的輸入可承受22V(絕對最大值)反向電壓。該芯片將電流限制到低于1mA(典型值低于200μA)，而且輸出沒有負壓出現。在電池接反時，該器件同時保護自身和負載免受損壞。
LTl965的輸出被拉至低于地電平也不會引起損壞。如果輸入開路或接地，那么輸出可能被拉至低于地電平22V(絕對最大值)。就可調版本而言，輸出就像開路一樣，沒有電流流出。不過，在設置輸出電壓的電阻分壓器中有電流流動(但是受到電阻分壓器的限制)。如果輸入由電壓源供電，那么輸出源電流等于限流值，而且，LTl965靠熱限制保護自身安全。在這種情況下，將／SHDN引腳接地可關閉該器件并禁止輸出電流。
如果ADJ引腳被拉至高于或低于地電平9V，不會引起LTl965損壞。如果輸入開路或接地，那么被拉至低于地電平時，ADJ引腳就像開路一樣，在被拉至高于地電平時，ADJ引腳就像一個與二極管串聯的大電阻一樣(ADJ引腳電阻在3V時的典型值為5kΩ，9V時為1.5kΩ)。
注意，在ADJ引腳連接到電阻分壓器的情況下，如果輸出被拉高，那么ADJ引腳會被拉至高于其9V箝位電壓，在這種情況下，ADJ引腳輸入電流必須低于5mA。例如，一個電阻分壓器用來從1.20V基準提供一個穩定的1.5V輸出，而輸出被強制為20V。必須選擇電阻分壓器上面的電阻，以在ADJ引腳電壓為9V時，將進入ADJ引腳的電流限制為低于5mA。OUT和ADJ引腳之間的11V壓差除以進入ADJ引腳的最大電流5mA，得出分壓器上面電阻的最小阻值為2.2kΩ。
在需要備份電池的電路中，可能出現幾種不同的輸入，輸出情況。輸入被拉至地電平、拉到某個中間電壓或開路時，輸出電壓仍然可以正常提供。
如果LTl965的IN引腳電壓被迫低于OUT引腳，或OUT引腳被拉至高于IN引腳，那么輸入電流一般會下降至低于2gA的水平。如果LTl965的輸入與一個放電(低電壓)電池相連，而且由一個后備電池或第二個穩壓器來維持輸出，就會出現這種情況。如果輸出被拉至高于輸入，那么／SHDN引腳的狀態對反向輸出電流沒有影響。
結語
篇3
只要想一想數碼相機(DSC)。MP3播放器、GPS接收器。個人數字助理(PDA)等產品的情形，就能理解這一點。這些產品大多數都能用AC適配器、通用串行總線(USB)電纜或鋰離子電池供電。不過，管理和控制這些電源之間的電源通路卻帶來了極大的技術挑戰。直到最近，設計師們一直設法用大量MOSFET、運算放大器以及此類元器件來個別實現這一功能，但他們一直面臨著巨大的熱插拔問題和可引起嚴重系統問題的大浪涌電流。
大多數由電池供電的手持產品都采用專用集成電路(ASIC)來滿足電池充電、電源通路控制、提供多個電源等需求，以及實現真正輸出斷接、準確USB限流等保護功能。采用這種方法的原因很明顯：可以用單個器件滿足所有電源管理需求。然而，這種做法也存在一些缺點。首先，ASIC采用特殊芯片制造工藝制造，難于最大限度地提高每項電源管理功能的性能。其次是從訂貨到交貨的時間較長，這與ASIC的定義和開發有關，此問題在當今這種動態而設計周期短的時代變得更加重要。一個電源管理ASIC從概念到交貨的生產時間超過一年半是常見的事。在這么長的時間里，特定產品的設計需求可能已改變了3次或更多。
以MP3播放器為例，從十幾家制造商的多種MP3播放器可看出，這些產品的特點和功能存在共性，可用專用標準產品(ASSP)來實現．而且沒有用單一芯片制造工藝制造集成電路常常產生的那種性能損失。就這些應用而言．凌特公司的LTC3455代表著高水平的功能集成。
采用4mm×4mm QFN封裝的LTC3455無縫地管理AC適配器、USB電纜和鋰離子電池之間的電源通路，同時符合USB電源標準。仿佛這還不夠，LTC3455還具有一個全功能線性鋰離子電池充電器，可提供高達800mA的充電電流，另外還有兩個高效率的同步降壓型轉換器，能產生大多數USB外部設備需要的低壓軌。此外，LTC3455還為微處理器提供加電復位信號、為存儲卡供電提供熱插拔(HotSwap)輸出以及提供一個適合用作低電池電量比較器或LDO控制器的自由增益構件。
LTC3455的電源提供方法與屬于充電器饋送型系統的現有電池和電源管理集成電路不同。在這類系統中，外部電源不直接向負載供電，而是用適配器或USB端口給電池充電，然后再由電池向負載供電。如果電池已經深度放電．那么電源電流要經過一個延遲時間才能到達負載。這是因為在電池獲得所需的最低充電量之前不能向外供電。LTC3455去除了這一延遲，這樣AC或USB電源一接上，手持產品就能加電。此外，該芯片將利用任何未被負載使用的可用電源給電池充電。
功能豐富、由電池供電的新型手持產品的另一個關鍵趨勢是用開關電源代替線性穩壓器以延長電池壽命。不過這個趨勢導致了另一個設計問題， 因為很多手持產品的電路板上都有噪聲敏感高頻電路以及敏感射頻接收器。噪聲發生器(開關電源)和噪聲敏感電路在一起可能產生干擾。
傳統的解決辦法是讓產生噪聲的電路遠離對噪聲敏感的電路。不過，在今天的手持產品中，例如在智能電話中．元器件排列如此緊密，以至于不可能再用這種方法了。由于成本和尺寸的原因，求助于屏蔽也不實際。傳統的開關電源將噪聲能量集中到窄帶諧波中。不過，如果這些諧波中的一個碰巧與敏感頻率(例如．接收器的中頻(IF)通帶)重合，就有可能產生干擾。這就迫使集成電路制造商設計在輸入和輸出都具有低噪聲以及具有低電磁干擾(EMI)輻射的產品。
一種已經成功運用的降低噪聲的方法是讓DC／DC轉換器的系統時鐘產生高頻抖動。這種方法以及由此產生的擴頻工作允許用偽隨機數(PRN)序列調制開關頻率，以消除窄帶諧波。一個在片上實現擴頻工作的集成電路例子是凌特公司的LTC3251。LTC3251是一個500mA高效率，低噪聲、無電感器型降壓DC／DC轉換器。LTC3251的擴頻振蕩器用來產生每個周期的時長都是隨機但頻率固定在1MHz至1．6MHz的時鐘脈沖。這樣做的好處是將開關噪聲擴展到較寬的頻率范圍上。
最新的“智能”蜂窩電話允許Web瀏覽，無線傳輸電子郵件，拍照片、播放流式視頻甚至玩游戲。一個處于萌芽期的趨勢是，蜂窩電話中還包括一個使電話具有高容量存儲能力的微型硬盤驅動器(HDD，盤片直徑小于1英寸)，從而使這些智能電話還能作為MP3播放器使用。不過．要把這些功能塞進一個外形尺寸已經受限的產品中，同時還要獲得更長的工作時間，智能電話制造商無疑面臨著越來越大的壓力。
從圖1所示的智能電話方框圖中很容易理解，功能越多，在不同的功率級上就需要越多的低壓輸出軌。蜂窩電話中的主電源軌過去常常是3．3V的，而較新的蜂窩電話設計采用1．5V主電源軌的情形越來越常見了。原因很清楚．大多數數字大規模集成(LSt)IC都工作在1．5V或更低的電壓上。說明這種情況的兩個例子是需要1．375V電壓的基帶芯片組和需要1．2V電壓的應用DSP(用于視頻處理)。
很明顯，由于受到空間、效率和成本因素的制約，用負載點(POL)DC／DC轉換直接把3．6V的鋰離子電池標稱輸出電壓降至上述較低的電壓是不現實的。因此，設計師們轉而選擇采用兩步轉換的方法。他們先用高效率降壓型轉換器將鋰離子電池電壓降至1．5V。然后，從這個1．5V主電源軌．他們可以簡單地用非常低壓差(VLDO)穩壓器為低壓數字LSI集成電路供電。由于標稱工作電流較低以及低壓軌之間的轉換效率可以達到80％～90％．所以兩步轉換方法在很大程度上是可能實現的。例如，在從1．5V降至1．375V以便為基帶芯片組內核供電時，效率為91．7％。
在現代蜂窩電話中更加流行的功能是具有拍攝高分辨率靜止圖像和視頻圖像的內置數字相機。相機性能的提高也導致對大功率白光光源的需求，以使相機可在室內或昏暗環境中使用。廣泛用于為彩色顯示屏提供背光照明的白光發光二極管(LED)已經成為配備相機的蜂窩電話中的主要光源。白光LED擁有能夠滿足現代蜂窩電話設計師所要求的各種特點，如小尺寸、高光輸出、可提供“閃光燈”和持續“視頻”物體照明等。高輸出功率LED一直專門用作各種集成相機燈。這些專門的相機LED非常適用于完成物體照明任務，但是它們也是極大的電池功耗源。
雖然用大功率LED產生可見光這一基本任務很簡單．但是如果不改善現有設計．那么實現高性能電源和電流控制解決方案卻是非常困難的，凌特公司的LTC3454是專門用來優化效率、準確度和大電流相機燈應用中LED電流控制的新產品之一。
LTC3454是一種同步降壓―升壓型DC／DC轉換器，為 由單節鋰離子電池輸入產生高達1A電流以驅動單個大功率LED而優化。該器件視VIN和LED正向電壓的不同，自動在同步降壓、同步升壓和4開關降壓一升壓模式之間轉換。在整個可用鋰離子電池電壓范圍(2．7V～4．2V)內可實現高于90％的PLED／PIN效率。
新出現的3G W-CDMA應用具有高速數據鏈路(也稱為“高速下行鏈路分組接入”)，因此與其前一代相比，這些應用產生了一些獨特的電源需求。為了獲得最高的數據傳輸速率，射頻功率放大器(RF PA)需要4．2V的標稱輸入電壓。由于鋰離子電池大多數情況下都是3．6V，因此當用鋰離子電池為這些應用供電時，需要升壓功能以獲得4．2V電壓。傳統上，能夠獲得的最高電壓是電池電壓減去集成電路中集成的旁路晶體管上的100mV～200mY壓降。當蜂窩電話改變到話音模式時．射頻功率放大器需要更低的電源電壓，通常為1V左右。提供這些電壓一般來說是不難的，但是這里有一個潛在的問題，即電源必須能夠在不到25μs的時間內從4．2V迅速轉換到1V(反之亦然)。蜂窩電話從備用模式轉換到發送模式時，也需要這么快的轉換率，反過來也是這樣。這就排除了SEPIC轉換器或具開關LDO 的升壓型轉換器這類解決方案，因為這些解決方案不能在低于25us的時間內在高速數據模式和話音模式之間轉換。
不過，凌特公司的LTC3444同步降壓―升壓型轉換器已經為用于3G W-CDMA應用而進行了優化。它可以用單節鋰離子電池向0．5V～5V之間的輸出提供高達400mA的持續輸出電流。LTC3444獨特的降壓―升壓型設計使它能夠用高于，低于和等于輸出電壓的輸入電壓工作。為了獲得最高的數據傳輸速率，射頻功率放大器需要4．2V標稱輸入電壓。由于鋰離子電池大多數情況下都是3．6V，因此當用鋰離子電池為這些應用供電時，需要升壓功能以獲得4．2V電壓。這種升壓能力使得LTC3444對其前一代產品和所有同類器件而言都是獨一無二的，這些同類器件采用旁路晶體管代行升壓功能，而且只能提供略低于VBATT的電壓。
篇4
一、項目教學法
項目教學法能夠為學生提供共同參與、合作探究的學習環境，不僅在項目最終得出正確結果，幫助學生深化理解記憶，而且項目過程中豐富的內容，讓學生靈活運用教材知識，逐漸形成成熟的分析和解決問題的思路，從實踐中感受到學習的樂趣，從而更具學習熱情。第一，選擇項目。進行項目教學法需要從電子技術教材出發，選擇合適的項目，不僅要和教材知識緊密連接，而且要進行拓展，充分發揮想象力，讓學生在牢固掌握教材知識的同時靈活變通地使用。項目以示波器的使用為例，學校有大量器材可隨時滿足教學需要，并且在學極管整流電路后，學生對電壓波形都有所了解。第二，制訂計劃。項目選擇完畢，應對學生進行分組，綜合能力突出者選為組長，對組員進行任務分配，分工查找關于示波器的相關知識，總結示波器的工作原理，進而合作制訂計劃，與老師進行探討修改。第三，實施計劃。小組成員按照計劃對項目所需元器件及示波器的探頭、常用旋鈕等進行分析辨別，然后焊接最簡單的單相半波整流電路板，經過對電路板的調試后，通過信號源給電路輸入一定的交流電壓，再將示波器的探頭接到負載兩端，經過調節示波器的旋鈕對電路的輸出波形進行測量，并準確地讀出并記錄輸出電壓的周期和峰值；若再變換示波器探頭的衰減倍數，在輸入同樣大小的交流電壓的情況下觀察輸出波形的變化并作記錄。第四，小組總結。由組長匯報該項目的成果。第五，教師總結，給出題目加以測試。項目教學法的應用，能夠讓學生的實踐動手能力得到鍛煉，在實施項目計劃時，學生共同發現問題并探討，最終解決問題，有效培養他們的團隊合作能力；當遇到難度系數過大而無法解決的問題時，教師給予適當指導，引導學生思考探究，增強學生的實驗探究能力，拓寬學生的思維廣度；項目計劃完成時，小組成員一起進行反思和總結，發現各自缺點和優點，進行改正和進一步發揚。
二、問題導向教學法
為培養學生能有效應用電子技術的基本概念與原理解決實際問題的能力，掌握分析方法和職業技能，加強團隊協作精神和與人溝通表達的能力，在教學過程中可以以解決具體工程實際問題為主線。從問題的已知、未知、需知確定問題的解決方案，再到討論方案的可行性，設計具體電路并進行仿真，最后制作與調試電路板，解決最初的問題。以穩壓電源的設計為例，其具體實施過程如下：（1）提出問題：在嬰兒保溫箱的溫度控制系統，為保證其正常使用，電源電路的技術指標要求可輸出5V/1A，±12V/0.5A的多路電源。（2）分組討論階段：學生針對上述問題進行討論，列出已知的知識和未知的知識，討論提煉出需知的內容。在此過程中教師要引導學生進行討論。組織學生分工協作查找資料。分享每位學生的資料，并討論提煉與解決上述問題相關的知識，確定問題的解決方案。（3）方案演示：每組學生講解、展示本組的方案，并回答其他同學的提問。教師要對學生的方案進行點評。（4）設計具體電路并進行仿真，制作與調試電路板。（5）將設計成果應用于實際環境或模型中。（6）學生展示成果，總結對整個過程的學習體會，書寫總結報告。在上述的學習過程中，學生變被動學習為主動學習，通過“電子技術”課程的學習，學生不但掌握了課程大綱要求的知識與技能，而且查閱資料、獨立分析解決問題、團隊合作能力和與人溝通表達的能力都得以提高。
三、開放實驗教學法
伴隨著電子技術的快速發展，中職電子技術的優勢卻不如從前的明顯，反而呈現下坡趨勢。由于自身課程形式的落后，學生過多的接受書本教學，缺少動手實踐的機會，加之技術的傳統，學生所吸收的內容有限，電子技術課堂的教學效果不高，甚至停滯不前。因此，急需開放性的實驗教學模式，以有效降低教學與運行成本，為學生創造更多的時間與空間，自主學習與探索，提高其學習與動手的興趣，有效提高其專業技能和綜合能力。開放性實驗教學之前，教師應精心設計任務，制作任務指導書，并發到每一個學生的手中，其內容涉及清晰的材料、背景、要求等，對實訓內容實現有效分解，依據學生思維水平的差異性，設置最合理的任務。如：TTL 邏輯探針的布線和元件檢測，將實驗所需元件通過列表呈現，依據元件外觀分類為電容、電阻與集成電路等；應用測量儀器檢測元件容量，做好標記；依據外觀對二極管分類，用測量儀器對鑒別其質量；這樣，學生對元件的檢測和鑒別，更具強烈的直觀性，在將理論知識有效應用于實驗過程的同時，極大提高中職學生的學習興趣與熱情，充分發揮學生的主觀能動性，增強其自我成就感和實踐能力。
篇5
求職者在編寫個人簡歷之前需要注意招聘信息中的潛在要求，因為個人簡歷需要針對招聘信息來寫。在求職過程中個人簡歷寫的如何，直接關系到求職能不能成功通過，要編寫優秀的個人簡歷需要對求職信息了解、對求職目標了解，還需要對自己有所了解。
姓
名： 劉先生 性
別： 男
婚姻狀況： 已婚 民
族： 漢族
戶
籍： 湖南-永州 年
齡： 34
現所在地： 廣東-東莞 身
高： 161cm
希望地區： 廣東
希望崗位： 工業/工廠類-RD/研發工程師
尋求職位： 電子開發工程師
教育經歷
1997-09 ～ 2000-07 湖南科技學院 電子信息工程 大專
1994-09 ～ 1997-07 祁陽四中 高中 高中
**公司 (2011-10 ～ 2012-06)
公司性質： 私營企業 行業類別： 電子、微電子技術、集成電路
擔任職位： 電子工程師 崗位類別： RD/研發工程師
工作描述： 主要負責高效率高功率因數低諧波限壓恒流LED驅動器的開發設計，具備200W左右實際的LLC半橋高功因數的項目實際開發經驗!以及以前產品的改良，效率的提高，產線異常的跟進，客戶的投訴處理以及品質的提高等!
離職原因： 向外發展
**公司 (2008-03 ～ 2011-09)
公司性質： 私營企業 行業類別： 電子、微電子技術、集成電路
擔任職位： 開發工程師 崗位類別： RD/研發工程師
工作描述： 該廠是一家專業開發與生產LED分光分色的全自動測試機的民營企業，產品包括小功率直插，貼片，食人魚，大功率等測試機，主要負責開發用于工控機可以控制的精密數控恒流恒壓電源，以及與PLC簡單通訊接口電路，用于PLC指示燈用電路板，工控機操作系統的安裝，測試系統的安裝調試，日常維護及售后服務的疑難故障的技術支持及解決方案。
離職原因： 公司搬遷
**公司 (2006-03 ～ 2007-12)
公司性質： 私營企業 行業類別： 電子、微電子技術、集成電路
擔任職位： 開發工程師 崗位類別： RD/研發工程師
工作描述： 主要負責遙控充電臺燈，DC-DC驅動日光燈管應急照明電路，AC-DC恒流驅動LED照明，AC-DC緊急夜燈，太陽能充電照明等電路的設計，及其以前該類產品的電路改良。
離職原因： 向外發展
**公司 (2004-06 ～ 2006-01)
公司性質： 民營企業 行業類別： 電子、微電子技術、集成電路
擔任職位： 助理工程師 崗位類別： 電子工程師/技術員
工作描述： 大功率開關電源蓄電池充電器，鎳氫電池充電器，大功率實驗用可調開關電源等項目的跟進及其改良。
離職原因： 向外發展
**公司 (2001-04 ～ 2004-05)
公司性質： 私營企業 行業類別： 計算機硬件
擔任職位： 維修，后來升為PE工程師 崗位類別： 電子工程師/技術員
工作描述： 新產品的導入，生產異常的跟進，對制程異常的分析及改善，測試治具的開發制作及改善，SOP的制作，產能的提升。
離職原因： 向外發展
項目經驗
可編程程控數字電源 (2011-12 ～ 2012-03)
擔任職位： 開發工程師
項目描述： 該可編程數控電源基于STM32F103以及高效高功率因數600W開關電源開發的。
責任描述： 主要負責開關電源以及嵌入式單片機周邊模擬電路的硬件開發，PCB的LAYOUT，BOM表的建立，測試文件的制作，協同軟件工程師進行系統的調試，試產的跟進，后續的改良以及生產資料的移交。因STM32F103具有2個16通道12位的A/D轉換及2通道12位的D/A轉換，無須另外的A/D及D/A，加上該芯片無等待的指令執行速度，因此滿足開關電源的實時閉環反饋控制需求。開關電源基于高功率因數控制芯ICE2PCS01及TL494PWM控制芯片而設計，ICE2PCS01工作于68KHZ頻率下，TL494工作于38KHZ頻率下，采用半橋架構，既減少EMI，又可滿足實時的動態負載調整。調試好PFC 電路再調試PWM部分電路，待各部分正常工作后，再整體調試。
基于工業ISA卡槽控制的高精度數控恒流恒壓源 (2008-06 ～ 2008-10)
擔任職位： 開發電子工程師
項目描述： 用于LED自動化測試設備的高精度數控限壓恒流源，因為是工業應用，所以必須兼顧穩定與準確及快速，基于工業控制卡槽ISA開發，由VB程序在工控機上精確設定和控制電流以及電壓，通過ISA接口8M的速率與板上D/A，A/D進行數據交換，實現閉環反饋控制，從而輸出高精度的穩定的電流與電壓。
責任描述： 1、構思硬件電路的功能以及元器件的選擇，確認，PCB板的LAYOUT,物料BOM的制作，樣板的制作，協同VB工程師對系統的調試，物料的承認，測試文件的制作，試產的跟進，以及資料的移交，后續異常的跟進，客訴問題的處理，以及提供售后疑難問題的解決方案，技術的支持。
可調光手電筒 (2006-05 ～ 2006-05)
擔任職位： 電子工程師
項目描述： PIC10F202單片機控制手電筒實現PWM調光以及控制3檔光照的成功案例，主要是用PIC10F202單片機產生1路可調脈寬的PWM波形來控制有輸入PWM可調電流的恒流DC-DC芯片，實現PWM調光，再用電源開關實現檔位的調節，即實現了3檔光照的選擇
責任描述： 1、構思硬件電路的功能以及元器件的選擇，確認，PCB板的LAYOUT,物料BOM的制作，程序的調試，樣板的制作，物料的承認，測試文件的制作，試產的跟進，以及資料的移交，后續異常的跟進。
技能專長
專業職稱：
計算機水平： 中級
計算機詳細技能： 熟練操作psds2007,power pcb,protel99,AD10等軟件進行單雙面及多層pcb的Layout設計，熟練操作office辦公軟件完成各種工程文件的制作，電腦的軟硬件安裝，常用軟件的安裝，系統的格式化及其重裝，優盤安裝系統及其優盤的制作，以及局域網的組建管理及維護。
技能專長： 1.有PIC10F202單片機控制手電筒實現PWM調光以及控制3檔光照的成功開發案例。
2.成功開發出基于工業控制ISA卡槽控制的高精度數控恒流恒壓源，及其PCB的layout。
3.成功開發出基于STM32F103控制的程控600W開關電源、STM32外圍硬件電路的設計，以及PCB的layout。
4.能熟練設計開關電源電路，PIR紅外感應安防電路，線性電源電路，紅外遙控電路，DC-DC驅動日光燈應急照明電路，AC-DC,DC-DC恒流驅動LED照明電路等的應用及設計，如無線紅外遙控充電手提燈，大功率LED路燈,AC-DC紅外遙控LED廚房燈，感應洗手液機，充電LED手電照明等。
5.熟悉開關電源電路的各種拓撲架構，如RCC,Flyback,Forward,Half-brigde,目前流行的QR模式，LLC半橋等結構，設計高頻變壓器及其電路的調試，熟悉UL,VDE等安規及EMC濾波電路的設計，整改。
6.有扎實的數模電子基礎，有多年豐富的新產品導入及新產品開發經驗，較強的數模電子分析及設計能力，熟悉STM32、恩智浦ARM單片機的資源及外圍硬件電路設計，熟悉C語言的程序設計，懂PLC的梯形圖語言。
語言能力
普通話： 流利 粵語： 差
英語水平： 三級 口語一般
英語： 一般
求職意向
發展方向： 高級電子開發工程師
其他要求： 包食宿，5天八小時制,可提供5險1金。
自身情況
自我評價： 1.有10年豐富的工作經驗及較強的實際動手操作能力。
2.扎實的數模電子電路理論基礎.
3.較強的工作責任心及團隊合作精神，能吃苦耐勞，任勞任怨。
4.具有創新意識，敏銳的洞察力，較強的分析能力。
篇6
智能且長期的解決方案
在良好的設計實踐和公司業務之間保持平衡以保護公司未來的發展，是一個充滿挑戰的過程。以前，電子設計人員通過洞察本行業將要發生轉變的時機并在成為開發人員和系統架構師之前首先成為精明的生意人來保持其競爭優勢。然而技術創新一直不斷地推動著設計工藝的發展，在其成為主流技術之前仍然必須被行業廣為接受才行。
發生變化的是所有這些創新所帶來的復雜程度。電子產品設計更為成熟，產品技術市場化的動力增加了。壓力不僅僅來自于應對這種日益增加的復雜性，而且還來自于尋找到更為智能且長期的解決方案，以保持這種競爭優勢并保護這種增長性。
改變設計方法
由于微處理器的出現，許多改進使得產品具有更小的體積、更快的速度，而設計的復雜程度也隨之增加。由此帶來的結果是設計電子產品不再是一件容易的事情――現已成為一個如何創新地管理不斷增長的設計復雜程度的問題。不幸的是，電子設計和開發工具并未經歷如此空前快速的變化。昔日的解決方案已不能滿足我們的需要，而今天的設計方法即將達到收益遞減點。
我們面臨的危險情況是：對復雜性的管理已經轉移了我們進行創新設計的注意力。這種影響是多重的，因為當前可用的器件技術和市場需求一并將我們轉移到現有的設計方法和工具可擴展性之外。尋遍現有選項，我們僅有幾種選擇，其中的大多數并不依賴于對未來增長或增長潛力的任何形式保護。提高現有工具的特性集只會使集成過程更為復雜和困難，而雇傭具有適當技能的工程師費錢又耗時。
著手電子開發重新評估為時過晚。也許，最大的障礙是在我們的心里，還有就是我們如何感知硬件和軟件之間的差異。
一切歸結：軟件問題
解決方案的復雜開發問題在于通過隱藏設計器的復雜程度，提高板級工程師們進行設計工作的抽象級別。于是，可以全新的方法來處理較大的系統，并且不會延長相同集成電路的開發時間，如：在板級和簡化軟件工程師們開發工作的高級編程語言級別上降低復雜性所帶來的那樣。其中的創新也就是將集中于硬件上的注意力轉到軟件上來，而開發時間并未因此而延長。
由于硬件同軟件之間的界線日益一體化，從而使得設計不再是單獨地基于硬件。通過使作為物理硬件的組成部分被一次性集成至器件中的東西，成為現在的可編程部分，低成本、高容量的FPGA便具有了改變我們設計方法的潛力。這種“軟設計”將注意力集中在電子產品開發上，因此符合邏輯，其將器件智能分離于被編程的物理硬件，并且避免了許多長久以來同依賴硬件的解決方案有關的電子陷阱，例如，無法輕易在開發末期作任何改變。
于是，同硬件結合的軟件就成為新型統一設計范例的一個固有部分。諸多可重新配置硬件平臺正推動對電子開發范例進行重新定義，并說明了“軟設計”潛力日益增長的重要性。
電子產品的進化見證了分立器件使微處理器直至FPGA成為可能。最近可編程硬件的大發展具有將更為一體化的概念擴展到更廣泛的電子產品應用的潛力。
以一種新視角看待硬件
此類方法可以讓我們探索許多現有技術以外的技術，而所需要的就是一個合適的設計環境。到目前為止，對于電子設計的觀點并未統一，并且都將注意力集中于器件，因此開發工具發展也是遵循這一模式。一般的印刷電路板設計觀點均是基于選擇配置在其上面的處理器或FPGA。例如，使用傳統的硬件方法和工具，并且不用經過重寫低級代碼或帶入高效運算法則這一不可避免和令人痛苦的過程時，嘗試提升系統的性能。這樣做既費時又費錢。但是到目前為止，硬件平臺(即合并所有預構建電路，包括微處理器和邏輯芯片)的設計已成為一個獨立于實際器件智能創建的過程。
采用“軟”方式帶來了一些主要優點，例如，更全面的設計同步、設計復用和一個統一的方法。由于設計人員可以在不必構建硬件來支持設計功能性并且不必對其做太多考慮的情況下，混用其硬件及軟件方法，因此更高一層次的抽象和設計自動控制可以得到較為高效的運用。在軟件開發工作開始之前，不再需要“固定”硬件平臺設計，也不再需要在一個緊促的開發周期內費時費力地做一些微小的改動。取而代之的是一個互動的設計方法，在不增加設計時間情況下容許進行多次試驗及開發的種種“如果”假定。注意力、努力及資源可以轉移到更高一層次的設計實踐中，而這才是其價值所在。實現這一研發過程所須的只是合適的設計環境。
盡可能通用的解決方案
篇7
觸摸板的英文名稱叫Touchpad，此裝置是一種在平滑的觸控板上，利用手指的滑動操作可以移動游標的一種輸入裝置。能夠讓初學者簡易使用。因為觸摸板的厚度非常薄。所以能夠設計于超薄的筆記本型計算機或鍵盤之中，而且不是機械式的設計。在維護上非常簡便。它的工作原理就是，當使用者的手指接近觸摸板時會使電容量改變，觸摸板自己的控制IC將會檢測出電容改變量，轉換成坐標。觸摸板是借助于電容感應來獲知手指移動情況的，對手指熱量并不敏感。當手指接觸到板面時，板面上的靜電場會發生改變。觸摸板傳感器只是一個印在板表面上的手指軌跡傳導線路。
觸摸鼠標的內部結構是用印刷電路板做成的行和列的陣列，印刷板與表面塑料覆膜用強力雙面膠粘接，其感應檢測原理是電容傳感。而在觸摸板表面下的一個特殊集成電路板會不停地測量和報告出此軌跡，從而探知手指的動作和位置。一般觸摸板為PS/2接口，在Windows98系統下不用安裝驅動程序就可以使用，手指敲擊、點動、雙點托拽自如。在DOS下也只需安裝普通的之類的mouse驅動程序即可。相比之下現在的一些USB鼠標由于沒有DOS下的驅動程序，使得一些工作在DOS下的硬件開發程序無法應用。要充分利用好觸摸板，請使用以下技巧：
1．要移動光標，請在平滑的感應區域上輕輕移動手指；
2．要選擇對象，請在觸摸板表面輕輕敲擊一次；
3．要選擇并移動(或拖動)對象，請將光標定位在對象上，然后連續敲擊兩次觸摸板。第二次敲擊觸摸板時，將手指停留在觸摸板上并在表面滑動，以移動選定的對象；
4．要雙擊一個對象，請將光標定位在對象上，然后敲擊兩次。
觸摸板的優點在于可以自定義其面積的大小，尺寸完全可以根據廠商訂單決定，而且它的使用范圍較廣，全內置、超輕薄的筆記本均可適用；耗電量少，睡眠模式時平均僅消耗600 μA(PS2模式)；可以提供手寫輸入功能(選項)；它因為是無移動式機構件，使用時可以保證耐久與可靠；它的低成本，成為了高附加價值的指向性解決方案；它擁有輕巧而平順的指向裝置，并提供完整功能的驅動軟件。
因為觸摸板是一種對壓力敏感的裝置，如果不善加保護，觸摸板很容易損壞。在使用時一定要注意以下幾點：
1.勿讓觸摸板沾染塵土、液體或油脂；
2.使用觸摸板之前要洗手，如果手指不干凈，請勿觸碰觸摸板；
3.請勿將重物壓在觸摸板或其他按鍵上；
4.請確定您的手部沒有過多的汗水或濕氣，因為過度的濕度會導致指標裝置短路。 請保持觸摸板表面的清潔與干燥；
篇8
FGA20N120FTD和FGA15N120FTD一致的參數參數分布已經增強的抗雪崩擊穿能力使得器件的性能一致并且降低器件的失效。這正是利用飛兆半導體創新的Field Stop結構和專有的先進Trench gate單元設計的成果。FGA20N120FTD和FGA15N120FTD的主要特性包括：
低開關損耗，提高系統效率。
低飽和電壓，降低導通損耗。
內置專為ZVS拓撲而優化的快速恢復二極管，有助于設計人員減少元件數目，同時進一步確保系統可靠性。
一致的參數分布，減小性能變化。
出色的抗雪崩能力，延長使用壽命。
FGA20N120FTD和FGA15N120FTD采用無鉛(Pb-free)引腳，潮濕敏感度符合IPC/JEDECJ-STD-020標準對無鉛回流焊的要求。所有飛兆半導體產品均設計滿足歐盟有害物質限用指令(RoilS)的要求。
Molex推出新的0.50mm間距LVDS SMT FFC連接器
Molex推出新的0.50mm間距LVDS SMT FFC連接器系列，用于平板顯示電視和游戲控制臺等高頻率、低功率LVDS應用。這些連接器采用特殊接地技術，提供出色的噪聲抑制和信號線阻抗控制――支持最高達1.25 Gbps的100Ω阻抗設計。
該連接器設計采用寬闊、穩健的接地端子，提供牢固的PCB抓板力和穩定的接地面。在直線型版本上，接地端子還同時用作焊片，無需在每個連接器端部使用外部焊片。
直線型和直角型版本可在電路板的任何部分布置線纜。Easy-On型夾具可進一步方便線纜的插入和加強保持力。
美國國家半導體推出業內最低輸入偏置電流高精度放大器
美國國家半導體宣布推出一款偏置電流低于所有競爭產品的高精度放大器。這款型號為LMP7721的芯片無論在室溫之下還是在-40℃～-125℃的廣闊溫度范圍內，其輸入偏置電流保證只有20fA，因此可大幅提高光電二極管及高阻抗傳感器的系統靈敏度及準確度。LMP7721芯片是Powerwise系列的最新型號產品，該芯片僅用1.3mA電流就可提供高達17MHz的增益帶寬。
LMP7721芯片采用美國國家半導體專有V1P50 BiCMOS工藝技術制造，因此內置輸入偏置電流消除電路可降低輸入偏置電流。此外，還為高精度系統提供一個完備的信號路徑解決方案。該方案利用12位的ADC121S021及14位的ADC141S626兩顆模擬/數字轉換器搭配LMP7721芯片，確保信號路徑可以發揮最高的性能。
LMP7721高精度放大器的輸入偏置電流最低可達3fA，25℃時輸入偏置電流保證不超過20fA，85℃時這個電流值保證不超過900fA，125℃時則保證不超過5pA，而且在整個輸入共模電壓范圍內輸入偏置電流都能保持在極低的水平。此外，這款放大器芯片的增益帶寬也極高，開環增益更高達120dB，因此可確保信號調整更為準確。此外，LMP7721輸入電壓噪聲只有6.5nV/sqrtHz、25℃時直流偏移電壓不超過+/-150Uv，偏移電壓溫度系數只有1.5UV/C。上述優點對改善系統的靈敏度及準確度極有幫助。
LMP7721芯片可在1.8V～5.5V的供電電壓范圍內操作。其采用的8引腳SOIC封裝特別將放大器的供電輸入與輸出引腳相隔離。這種獨特的設計可以避免印制電路板的漏電流入輸入引腳，進一步減少系統錯誤。系統設計工程師只要采用這款LMP7721芯片，便可取代放大器及分立式雙輸入MOSFET晶體管，為印制電路板節約約50％的空間。
Intersil用于手機的FlexiHash+電池認證IC提供了低成本、高效率器件安全
Intersil宣布推出最先進的、靈活的、用于手機的電池認證IC，其采用了公司獨有的FIexiHash技術。
新的ISL9206和ISL9206A是一款成本極具競爭力的電池認證IC，并整合了Intersil的FlexiHash+引擎。它利用基于32-位質詢碼和8-位響應碼的基本質詢/響應機制實現了極高的安全性。
FlexiHash+采用2組32一位密碼來生成認證碼，從而為用戶提供幾百億的潛在配置。并且借助于16×8一次性可編程(OTP)ROM，器件總共可以存儲3組這樣的32-位密碼。可編程存儲器新增了存儲48位ID碼和/或包信息的能力。結果實現了快速、高度安全而又靈活的電池/器件認證，并且由于破解代碼所需的窮舉密碼搜索而讓黑客活動變得異常困難。
ISL9206/06A的工作電壓范圍均為2.6V至4.8V，并且可以直接由單節鋰離子/鋰聚合物或三節串聯的NiMH電池組供電。當總線上拉電壓為3.3V或更高時，該器件還可以由XSD總線供電。
這兩款新的認證IC還具有防克隆特性，實現了安全和收入保護，進而防止了售后市場替代產品的出現。
NI推出首款基于PXI的源測量單元和PXI開關模塊
美國國家儀器(National Instruments，簡稱N1)宣布正式其第一款基于PXI的源測量單元(source measure unit，SMU)和業界最高密度的PXI開關模塊。這兩款產品將PXI平臺的應用延伸至高精密度直流測試領域，如半導體參數測試及電子設備器件的驗證。工程師們可以同時使用這兩款模塊在多管腳設備上掃描電壓和電流的特征參數，相比傳統的方式，具有輕便小巧、性價比高的優點。
NI PXI-4130源測 低――34AA02為1.7V～5.5V；34LC02為2.5V～5.5V：34VL02為1.5V～3.6V，因此可應用于現有及未來采用低電壓電池設計的個人計算機。
各款新EEPROM器件均備有8引腳TSSOP封裝、2mm×3mmTDFN封裝和MSOP封裝，以及6引腳SOT-23封裝。
IDT針對先進網絡應用推出創新的包處理解決方案
IDT公司推出針對企業、城域和運營商級交換機和路由器應用而優化的高功效、具有成本效益的包頭處理解決方案。該路由加速器基于具有自動表管理和功效優化的獨特算法搜索架構，有助于實現先進網絡應用所需的大型轉發表。為了給IDT的客戶提供簡約和靈活的設計，該路由加速器可作為獨立器件使用，或利用同樣的占位面積和接口，與高性能IDT搜索加速器系列進行集成。
搜索和路由加速器的組合解決方案根據IDT客戶的特定分類和轉發要求量身定制，可實現每次搜索最低功耗的業界領先性能。用IDT的搜索加速器部署解決方案的設備供應商能夠輕而易舉地利用兩個器件間引腳和軟件的兼容性部署路由加速器，以保護他們的硬件和軟件投資。此外，目前其轉發表采用外置存儲器的客戶現在可以通過在相同子系統上整合其全部策略和轉發搜索需求，減少40％的包處理器接口的引腳數。
該器件采用創新的算法架構及集成的表管理引擎(TME)，較之前的可用解決方案顯著簡化了表管理。TME可將復雜的表管理任務卸載到路由加速器，進而消除了表更新對控制平面處理器的依賴，在提供卓越性能的同時降低整個系統的成本和功耗。
該路由加速器可為客戶提供增強型檢錯和糾錯功能(ECC)，滿足領先服務供應商嚴格的系統級可用性和正常運行的需求。該路由加速器也支持搜索功能期間的實時(OTF)檢錯和糾錯，使之成為市場上能夠支持“6個9” 系統可靠性的最可靠的搜索解決方案。
為了進一步簡化設計難度、IDT的初始化、管理和搜索軟件(IMS)可自動配置客戶的策略和轉發表到合適的搜索或路由加速器件。
Avago推出新系列高速雙電源電壓數字式CMOS光耦合器產品
Avago Technologies(安華高科技)宣布，推出新系列高速雙電源電壓數字式CMOS光耦合器產品，Avago新推出的ACPL-071L、ACPL-074L以及ACPL-M75L可以在+3.3與+5V雙電源電壓下運作，速度最低為15MBd，同時支持業界標準最廣的運作溫度范圍，這些新光耦合器相當適合各種工業與消費性應用，例如電漿顯示器、電源以及數字現場總線隔離等。Avago為提供通信、工業和消費性等應用模擬接口零組件之全球領導廠商。
支持業界最寬廣的-40℃～+105℃傳統工作溫度范圍，Avago的新光耦合器能夠忍受惡劣的工業環境，ACPL-071L/M75L單通道以及ACPL-074L雙信道數字式光耦合器整合了類似電壓過低鎖住的新功能，可以避免電源突然消失或回復時造成的輸出變化。這個新產品系列采用超小型SO-5與SO-8包裝供貨，可以節省寶貴的印刷電路板空間。此外，來自相同系列，可以符合8mm爬電距離與電氣間隙(creepage/clearance)的ACPL-W70L與ACPL-K73L也預計將在2008年下半年推出，ACPL-M75L同時也以僅4 mA的低前向電流來滿足低耗電的需求。
ACPL-071L、-074L與M75L目前已經通過多項國際安全標準認證，如IEC/EN/DIN EN 60747-5-2、UL1577以及CSA強化隔離法規等。
凌訊科技新款LGS-8G52全模式國標芯片
凌訊科技(Legend Silicon)了最新款的全模式國標地面數字電視信道解調芯片。這是凌訊科技自2007年11月的第一款全國標芯片之后推出的第三代國標全模式芯片產品，也是目前為止市場上性能最先進、最完善的全模式國標芯片。這款芯片的推出旨在為終端一體機及機頂盒廠家提供更成熟、更優化的單芯片產品解決方案，瞄準潛力巨大的國內數字電視市場，與產業界共同把握即將到來的奧運商機。
這款全國標二合一的LGS-8G52芯片，其單、多載波的性能均位于業界的領先地位，是中國市場上首款理想的“二合一”的單芯片產品。與業內現有的“雙芯片”解決方案相比，8G52的單芯片方案有著無可比擬的優勢：它不僅有卓越的單、多載波性能，而且還能極大地降低成本，節約空間簡化方案設計。LGS-8G52產品完全符合中國數字電視地面廣播傳輸標準(GB20600-2006)的技術規范要求，采用了更先進的加工工藝，比前兩代產品在抗多徑干擾和低功耗方面性能上表現得更為出色，可以完美支持高標清電視和其他數字多媒體服務的無線廣播傳輸，是適用于數字電視一體機和無線機頂盒的理想芯片。它的，對于促進中國數字電視產業的發展，推動國標的產業化實施具有著積極的意義。
凌訊科技的總裁兼CEO楊林博士指出：“相對于其他競爭對手的產品，LGS-8G52產品自身的優勢非常明顯。通過對前面兩代全國標產品的改進和完善，現在的LGS-8G52“二合一”芯片產品，性能表現上明顯優于單載波或多載波的單一芯片產品，且大大降低成本，極大的滿足了終端廠商的各方面產品需求。
CEVA展示移動多媒體IP組合
在國際集成電路研討會暨展覽會于2008年3月10-11日上海的展臺1D01上，與會者可看到CEVA公司展示最新的便攜式多媒體解決方案。CEVA于會上展示的平臺包括：
PMP參考設計產品“Medi aSphere示范”：由CEVAMobile-Media發動的觸摸屏媒體播放器原型產品，可對多種多媒體檔案進行解碼，包括“My Movies”(H.264，MPEG4、RealVideo，VC-1、帶同步音頻的H.263)、“MyMusic”(MP3、WMA、HE-AAC)以及“My Pictures”(JPEG)。
多媒體流編碼器：可實時捕捉、編碼及傳送H.264內容至標準PC媒體播放器，由完全可編程的CEVAMobile-Media解決方案發動。
多格式多媒體解碼器：CEVA的Mobile-Media可以D1分辨率及30fps的幀速對先進多媒體芯片進行解碼。演示版支持最高質量的H.264和HE-AAC的混合流，并利用單個可編程多媒體引擎進行完全 最大電流為30mA，提供每級2mA的調光電流輸出
內建完整的保護電路
封裝：16觸點TQFN，3mm×3mm
愛特梅爾推出全新AVR微控制器 結合USB、電池充電及模擬功能
愛特梅爾公司(Atmel Corporation)現已推出結合了USB控制器和高性能模擬功能的全新AVR微控制器產品，型號為ATmega16UA和ATmega32U4。這些器件可降低電池供電設備如游戲外設的系統成本。
雖然電池供電設備能夠通過USB連接進行充電，然而，現代電池需要復雜的算法來加速和優化充電過程，而USB給電源帶來了更多的限制，以致其能夠提供的電壓和最大電流都很有限。新的AVR器件則可以在優化電池充電的同時提供各項USB功能。其模數轉換器可以用于感應終端應用的動作或壓力，而高速脈沖寬度調制(PWM)則是低成本電機控制的理想選擇。
游戲外設比如功能復雜的操縱桿，也需要大量模數轉換信道和若干PWM信道，來驅動力反饋電機。這些全新的AVR器件具有豐富的功能集，不但能夠滿足這些需求，而且還可以優化整體系統成本。這些功能包括12信道的10位ADC；內置溫度傳感器，可補償熱效應對模擬性能的影響；1、10、40和200倍可編程增益，為測量差分電壓的監控電流提供更大的靈活性；帶有3個PWM通道、補償輸出和可編程死區時間的高速定時器，支持500 kHz業界最優頻率的8位分辨率PWM，以及60 kHz以上頻率的11位分辨率PWM。
所有器件都包含有1個硬件乘法器、1個USART、1個SPI、1個TWI、2個帶PWM的8位和2個帶PWM的16位定時器， 以及26個可編程I/O。
QuicklogicPolarPro Ⅱ可編程解決方案平臺
QuickLogic日前宣布，推出新一代CSSP平臺――PolarPro Ⅱ。這款PolarPro家族的最新產品具有更優化的I/O結構、更先進的超低功耗(VLP)模式，更佳的嵌入式SRAM可配置性，以及其他一些可縮小PCB空間、降低系統原材料(BOM)成本的特性。
建立在PolarPro平臺基礎上的PolarPro Ⅱ，具有更緊密的架構，可以在單一設備上實現更高水平的集成。它是一個理想的硅平臺，使QuickLogic可以根據客戶或市場的特定需求，利用其經驗證的系統模塊來定制相應的解決方案，提供市場所需的存儲、有線/無線通訊、視頻/圖像、安全及其他定制功能。同時，PolarPro Ⅱ還提供了更高的設計靈活性。比如，I/O部分提供了8路獨立的供電組件，可簡化多電壓系統的集成，從而省去價格昂貴的電平轉換電路。
PolarPro Ⅱ還提供了更先進的電源管理方案。內核電壓最低可降至1.5V，以降低動態功耗。該平臺還提供了一個可凍結設備操作的VLP模式，其間靜態電流可降至5 uA以下。進入和退出VLP模式只需10μs，使系統開發人員得以在突發事件發生時關閉設備以減少能耗。
PolarPro Ⅱ系列的第一個平臺將于2008年4月提供樣品，其它系列產品將隨后供應。設備容量將達到27個可定制構建模塊(CBB)。第一個平臺將采用的5mm×5mm(TFBGA)封裝尺寸，以縮小電路板空間并降低成本，以及一些現有性能優良的固定配置。
ROHM研發出可支持名片讀取的小型/高速接觸式影像傳感器
目前在卡片掃描儀、名片掃描儀等領域中，小體積、高速化的讀取需求正不斷地增加。和CCD方式比較，兼具小型以及低耗電特性的接觸式影像傳感器也逐漸受到重視。隨著各種卡片普及率的提高，在安全性上的要求也愈來愈嚴苛，除了影像掃描外，還要能夠適用于像是作為防偽判定之用的表面狀態檢測、以及集點卡等可重復讀寫卡片之刮傷/臟污/印刷內容的確認等各種用途。
ROHM所全新研發的IA2002-CE10A是一款讀取寬度為54mm的小型/高速接觸式影像傳感器。由于本產品采用了尺寸精度與散熱性俱佳的陶瓷機板，因此具備優異的耐環境溫度性，即使長時間不間斷使用，也能達到穩定的讀取質量。
以ROHM的獨步光學技術所研發而成的棱鏡，能夠讓光源所投射出來的光線平均地照射在讀取區域上，將光量的損失降至最低。采用R、G、B三色LED作為光源，可支持彩色讀取。由于未使用冷陰極管，因此在光量方面較CCD式穩定，使用壽命也更長。此外，還采用了可支持3.3V的電路電源電壓，能夠讓裝置達到更省電的目標。
在外型上，由于采用了可支持雙向掃描的讀取面機構，因此在組裝方向上不會受到限制，并可靈活因應雙面讀取等較為復雜的機構設計之需求。單色讀取速度可達25英寸/秒(635mm/秒)。
此一新產品已開始樣品出貨，并預定自2008年4月起以月產5萬個的體制投入量產。
Zetex新款無鉛型MOSFET將占位面積減半
Zetex Semiconductors(捷特科)公司推出其首款采用無鉛2mm×2mm DFN封裝的MOSFET產品ZXMN2F34MA。該器件的印刷電路板占位面積比行業標準SOT23封裝器件小50％，板外高度只有0.85mm，適用于各類空間有限的開關及電源管理應用，如降壓/升壓負載點轉換器中的外置開關。對這些應用而言，印刷電路板的占位面積、散熱性能及低閾值電壓是最重要的。
MOSFET是Zetex 6款新型低電壓(20V和30V)N溝道單雙器件系列的1款，該系列有不同的表面貼裝封裝可供選擇。
盡管尺寸縮小了，額定電壓為20V的ZXMN2F34MA的散熱性能卻勝過體積比它大得多的SOT23封裝。該器件采用的DFN322無鉛封裝可保證熱阻比同類產品低40％，有助于降低工作溫度和改善功率密度。在4.5V和2.5V的典型柵源極電壓下，ZXMN2F34MA的導通電阻值分別僅有60mΩ和120mΩ。
此外。新器件的反向恢復電荷較低，可減少開關損耗和電磁輻射(EMI)問題，非常適用于筆記本電腦、移動電話及通用便攜式電子設備等低電壓應用，這些應用需要降低在線功率損耗來延長充電間隔時間。
ZXMN2F34MA系列采用DFN322封裝，其中ZXMN2F34FHTA、ZXMN2F30FHTA和ZXMN3F30FHTA三款采用SOT23封裝的N溝道MOSFET；ZXMN3F31DN8和ZXMN3G32DN8 種應用提供非常靈活的設計。該器件非常適合于為手持式設備中各種OLED或LCD顯示器供電，也可為專業麥克風提供幻象電源，以延長至關重要的電池壽命。
AS1340 采用緊湊的3mm×3mm×0.8mm、8引腳TDFN封裝，適合在-40℃～+85℃的工業溫度范圍內工作。
泰克推出世界上惟一的“全內置”串行數據接收機測試解決方案
泰克公司日前宣布，推出SerialXpress高級軟件。這種新軟件為高速串行數據接收機測試直接合成波形，特別適合測試SATA、SAS、PCI-Express、HDMI和DisplayPort串行數據標準及工作速率在6Gbps以下的任何其它串行總線技術。SerialXpress管理這些波形的創建工作，然后在AWG7000系列任意波形發生器上高速傳送波形。SerialXpress軟件提供的簡便易用的界面使得高速串行波形的創建和管理的直觀程度大大提高。裝有SerialXpress軟件的AWG7000是世界上唯一的用于接收機極限測試和BER測試的全內置高速串行數據信號發生器。使用戶不再需要使用多臺儀器和復雜的測試配置來進行測試。
3-6Gb/s高速串行標準縮小了定時余量，從而要求進行從接收機檢定到輔助傳統發射機的測試。傳輸速度和傳輸線軌跡長度的提高增加了信道中發生錯誤的可能性。工程師需要在設計階段仿真這些效應，以測試接收機設計的容限。SerialXpress提供了這些功能，通過使用直接合成技術與AWG7000任意波形發生器一起運行。直接合成是一種靈活的可重復的理想波形或損傷波形創建方法，包括周期性抖動和隨機抖動、預加重/去加重、信道仿真、空閑狀態和SSC參數。這種技術不再需要使用多臺測試儀器，如正弦波發生器、噪聲發生器、電源分路器和電源組合器。同時使用這么多的儀器不僅會使整個測試設置復雜化，還會要求進行全面校準。
工程師能夠簡單地調用一個設置文件，這個設置文件中封裝了所有相關標準要求必須執行的測試和信號損傷，而不需要任何額外的外部元件或組合，降低了復雜性和成本。為了在多個實驗室之間復現測試環境，可以通過電子文檔傳遞來管理AWG設置文件的部署，使得世界各地的測試系統都能獲得一致的設置和功能，而不用依賴外部硬件。
SeriafXp ress軟件既可以作為AWG5000或AWG7000型號的標配軟件運行，也可以作為獨立軟件在外部PC上運行。
恩智浦推出四款全新32位ARM19微控制器
恩智浦半導體推出了全新的LPC3200系列微控制器，進一步擴展了其業界最大的ARM7和ARM9微控制器產品線。恩智浦LPC3200系列基于廣受歡迎的ARM926EJ處理器，針對消費電子、工業、醫療和汽車電子應用，為設計師提供一種高性能、高功耗效率的微控制器。LPC3200微控制器系列包括LPC3220、LPC3230、LPC3240和LPC3250。
全新LPC3200系列采用90納米工藝設計，結合了一個ARM926EJ核、一個矢量浮點協處理器(VFP)、一個LCD控制器、一個以太網MAC、On The-Go USB、一個高效的總線陣列以及大量的標準外設，使得嵌入式系統設計師能夠在不損失任何性能的前提下減少片上器件數量，并且最大程度地節省功耗。
LPC3200結合了高性能、低功耗和眾多的外設，被設計用來為那些要求高速并同時進行通信的應用提供靈活性。其特性包括：I2C、I2C、SPI、SSP、UART、USB、OTG、SD、PWM、具有觸摸屏接口的A/D、10/100以太網MAC和一個支持STN和TFT面板的24位LCD控制器。該系列支持DDR、SDR、SRAM和閃存，并且提供從NAND閃存、SPI存儲器、UART或SRAM啟動的可選項。
恩智浦LPC3200系列微控制器將在2008年4月提供樣片，并在2008年第三季度量產。
國巨推出8010陶瓷芯片天線積極布局手持無線裝置市場
國巨公司日前推出8010陶瓷芯片天線，在既有的產品系列中，進一步提供客戶小型化的選擇。8010陶瓷芯片天線具備業界領先的收發效能，將高度密集的線路整合在陶瓷塊中，和前代產品相比，可節省60％～80％的凈空區，大幅度縮小印刷電路板空間，可應用于無品目前已針對主要客戶展開送樣現在即可進行量產線鼠標、行動電話、PDA等工作于2.45GHz頻段的無線通信裝置。
國巨公司的8010陶瓷芯片天線為全向天線，具備寬廣的阻抗頻寬，范圍可達120MHz，最大增益為3.0dBi，效率表現優于業界其它同等級產品，有效范圍最遠可達60m。另外并充分發揮研發優勢，提高電路集積度以縮小芯片體積，和前代產品相比之下，能有效縮減60％～80％的凈空區，對于亟需縮小裝置體積的產品業者而言，可說是微型天線的最佳選擇。
目前市場上采用2.45GHz頻段的應用發展蓬勃，如無線鼠標、藍牙耳機、藍牙手機等。根據ABI Research的數據顯示，搭載藍牙功能的手機2006年的出貨量為5億顆，預計在2009年突破10億大關。整體應用于2.45GHz頻段產品呈現高速增長的走勢。
開發SiP設計服務能力，智原進一步提升整合優勢與競爭力
智原科技(Faraday Technology)宣布將開始提供SiP(system in Package)設計服務，目前已開發RF SiP項目，主要應用于GPS產品。智原并將持續優化其設計流程，包括設計流程自動化以及提供客戶封裝及電性分析報告等。SiP的優勢主要在于產品體積可大幅縮小，開發時程縮短，電氣特性與效能亦可得到大幅改善；同時不同制程之IC、被動組件等可透過系統重新整合而封裝在一個SiP組件內。
篇9
新春伊始，各大FPGA廠商紛紛推出新品。新品在性能、可靠性、功耗以及成本等方面都有了不同程度的提高。繼去年底FPGA進入65nm時代之后，FPGA廠商新一輪的技術競賽已然悄悄拉開帷幕。
賽靈思：瞄準90nm非易失性FPGA新平臺
賽靈思公司日前宣布推出新的非易失性現場可編程門陣列(FPGA)解決方案一Spartan-3ANFPGA平臺。新平臺在單芯片解決方案中融合了SRAM技術以及可靠的非易失性大容量閃存技術的性能和功能優勢，增強了對用戶FPGA設計的安全保護，并專門針對系統集成度高或安全性非常關鍵的非易失性應用而優化。
在所有應用領域中，嵌入式非易失性存儲正成為系統范圍日益擴大的一項重要需求。除了可編程以及系統級集成方面的優點以外，
Spartan-3AN還解決了芯片設計人員在設計安全性和認證方面的重要問題。該平臺利用Device DNA技術提供的安全功能可以保護設計免受反向工程設計、克隆以及非授權重構等行為所帶來的危害，將所有配置通信都隱藏在器件內部，使得破解FPGA設計變得極為困難，進一步提高了設計的安全性。
Spartan-3AN系列產品將針對更加通用的廣闊市場，特別是不斷演進的音視頻處理領域和無線通信領域。
Altera:低成本FPGA邁入65nm時代
Altera公司近日了業界首款65nm低成本FPGA-CycloneⅢ系列。Cyclone III系列FPGA充分發揮了65nm技術(小管芯、高密度和低成本)的優勢，并采用交錯I/O焊盤來減小管芯和電路板大小。同時，CycloneⅢ還具有多種低成本封裝選擇和低成本并行閃存配置器件以降低成本。與比前一代產品相比，每邏輯單元成本降低20％，使設計人員能夠更多地在成本敏感的應用中使用FPGA。
Cyclone III采用了TSMC的65nm(9金屬層、全銅)低功耗(LP)工藝，在300mm晶片上生產。該系列FPGA含有5K至120K邏輯單元(EE)，288個數字信號處理(DSP)乘法器，存儲器則可達到4Mbits。
在應用方面，Cyclone III適用于軟件無線電、無線基站、顯示等領域，并作了各種優化，如：在單個器件中集成了SDR信號處理，靜態功耗低于0.5W；采用專業顯示I/O接口(mini-LVDS、低擺幅差分信號和點對點差分信號)、鎖相環(PLL)有更多的輸出，動態配置PLL支持可變刷新率等。
Actel：攜手ARM合作開發32位處理器
Actel與ARM近日宣布，推出由兩家公司合作共同開發了業界首款專為FPGA應用優化的32位處理器Cortex-M1，該處理器將面向消費電子、汽車、工業、軍事與航天等應用領域。
Cortex-M1基于ARM的3級Cortex-M3管道技術，具有高可配置性。其工作頻率可達72MHz，并且在速度和容量之間取得平衡，只需4300個邏輯單元即可實現。該處理器也可連接工業標準的AHB總線，因而允許設計人員構建子系統和為處理器添加外設功能。此外，Cortex-M1處理器核可運行工業標準的16位Thumb指令集，并向上兼容Cortex-M3。
Actel還發表了兩款基于該處理器核的兩款FPGA：M1AFS600 Fusion與M1A3P1000ProASIC3 FPGA。其中M1AFS600 Fusion為混合信號FPGA，擁有13，824個邏輯單元，4MbitsFLASH以及108Kbits的SRAM。支持30個模擬輸入與10個模擬輸出，并有172個數字I/O。
而M1A3P1000 ProASIC3 FPGA則是以Flash為基礎的低成本FPGA，擁有24，576個邏輯單元，144Kbits SRAM和300個數字I/O。
小型化與低功耗：MCU發展的新方向
年初，各MCU廠商不失時機的推出自己的新品。我們從中看到，除了性能和成本之外，MCU功耗、體積受關注程度在逐漸成為新的關注焦點。
Atmel：瞄準中國市場，關注功耗及安全
Atmel公司宣布全面增加對中國半導體市場投資，推出各種能滿足中國消費者需求的產品和技術，重點在能源效率和保全方面。Atmel總裁兼首席執行官Steven Laub宣稱：“我們已經將研發投資轉向公司的‘核心’技術，即微控制器、安全和ASIC技術、射頻／汽車電子及非易失性存儲器，并且著重加快產品推向市場的時間、設計成本和功耗問題”。Atmel今年推出的新產品包括為實時應用、低功耗、低成本而設計的AVR32 UC3微控制器，基于ARM的超低功耗SAM7L、帶有片上閃存的SAM9XE、高性價比的SAM11微控制器，適用于USB全速外設的AVR閃存微控制器AT90USB82和AT90USB162、適于汽車應用集成有LIN系統基礎芯片的ATA6602和ATA6603微控制器以及Atmel汽車電子方案(汽車保安和安全系統，舒適和信息娛樂系統，動力系統)等。
Silicon Labs：8位MCU兼顧速度與體積
芯科上宣布推出整合度最高的8位微控制器(MCU)，它將1個25MIPS CPU、10位500ksps ADC和1個±2％精度的內部振蕩器整合到3×3毫米封裝。該公司介紹說，C8051T60x是目前市場上功能密度最大的8位微控制器，能讓設計人員在有限空間里輕松完成產品設計。制造商只要采用這套高度整合解決方案就能減少外部元器件數目和電路板面積以及簡化設計，同時降低系統總成本。C8051T60x內含8kB OTP內存、脈沖寬度調變器(PWM)、定時器、SMBus和UART，這使其效能遠超過其它體積類似的芯片。
“C8051T60x是首款專為成本與空間有限的應用提供最強大功能的8位混合信號微控制器?！盨ilicon Laboratories副總裁Derrell Coker表示，“C8051T60x在精巧封裝中提供最高效能和整合度，讓制造商以符合成本效益的方式輕松設計高效能產品。”
多媒體處理器：多核還是高集成?
IntellaSys：多核處理滿足數字消費新需求
當今消費電子的發展是以多媒體性能的提高為標志。小到掌上的MP3，大到幾十英寸的高清數字電視，其核心技術都離不開數字信號處理。工程師在設計數字信號處理器的時候已經考慮到使用諸多數學算法，例如快速傅立葉變換和離散余弦變化等等。多媒體應用需要寬頻帶，因而處理器要求專門電路處理這些算法。 同時，處理器還必須能夠應對來自有／無線網絡和各種數據接口的數據流，在多數情況下一個處理器可能同時處理多個高速的數據流，因而一個用于實時任務的處理核必不可少。
近來的發展趨勢是采用多處理核的方法，把一個甚至多個DSP核和高速乘法器／累加器結合起來。但是IntellaSys公司提出另外一種方法――把幾個甚至幾十個處理器核集成到芯片上，每一個都比DSP核簡單，但每個處理器核都有一個高速乘法器，累加器。IntellaSys公司亞太區總裁Joseph C.Wang稱這種多核處理器為“SEAforth”多核處理器。Joseph告訴記者，SEAforth是單芯片的解決方案，它把ADC和DAC和多個處理器核集成在一起，每個處理器核有自己的環形振蕩器，額定頻率為1GHz。SEAforth的靈活性體現在，可以簡單地指定一個處理器核管理外接存儲器，讓八個處理器核負責快速傅立葉變換，而用其他的處理器帶動應用系統中的各種I/O系統。SEAforth的特點在于每一個處理器核都可以獨立使用，也可以把多個SEAforth芯片連接起來，用于海量的處理任務。例如，8個處理器核可用于MP3的音頻處理．H.264的編解碼需要16個核，HDMI接口需要3個核。
Joseph介紹說SEAforth每一個處理器核都是一個完整的18位處理器，含有128個字的RAM和同樣大小的ROM，ROM里含有處理器核的BIOS。這樣設計的目的是用本地存儲代替共用存儲，不再需要共用存儲器對處理器核的要求進行存儲仲裁。從而保證處理器核達到幾十個后，提高存儲效率簡化存儲問題。SEAforth在處理器核和鄰核之間增加一個功用寄存器，規定處理器核A只與最近的鄰核B直接交換數據。A核源代碼編寫成，總是假設寄存器是空的，不停地執行“送出數據”的指令，B核總是執行“讀取數據”的指令。從而省去處理器核讀取和檢測狀態信號或握手線路(Handshake Loop)的環節，提高核與核之間的數據傳輸速度。
SEAforth的典型應用系統的全部功耗是250Mw，關鍵在于芯片使用了異步電路設計，每個處理器核內部的環形振蕩器取代了傳統的中央時鐘，消除了時鐘樹里的幾百萬個節點帶來的功耗。而每個內部時鐘振蕩器只有在處理器核有任務的情況下才工作，并且由于異步電路設計，所有的功耗也會同時產生。
CEVA低成本便攜式多媒體方案
CEVA宣布推出全新針對應用而優化的多媒體解決方案系列Mobile-Media-Lite。該解決方案是完全可編程的平臺，集成CEVA-X1620DSP內核、一套小型的level-1協同存儲器、一個為多媒體應用而優化的DSP子系統、一個完整的經優化的多媒體編解碼套件和一個多媒體應用層。使用完全可編程的DSP平臺能夠支持所有未來的多媒體標準，無需硬件升級，而且，全面的開發平臺更可讓授權廠商集成附加的硬件和軟件。
Mobile-Media-Lite的首款產品是高度集成的單處理器多媒體解決方案MM2200，該方案采用CEVA-X1620處理器，所有的多媒體相關處理及應用和系統任務都由單個處理器來完成，因此系統無需任何額外的處理器、相關內存和外設。MM2200支持CIF分辨率30fps的H.264編解碼處理，同時還能夠對AAC流進行解碼，并使音頻和視頻同步，構成了完整的即插即用型(drop-in)解決方案。此外，MM2200還支持VGA分辨率30fps的MPEG4解碼，適合于入門級PMP和MP4播放器應用。
SigmaTel全方位滲透消費電子市場
SigmaTel(SigmaTel)公司3月9日北京召開了媒體見面會。從會上獲悉，SigmaTel的核心競爭力是在便攜多媒體方面，同時也要發展諸如高清電視、音響和打印機這樣的非便攜產品芯片的研發。另外，SigmaTel在IIC上展出的電子相框受到了很大關注，可以預見電子相框市場頗具潛力，如果屏幕的價格下降，帶有SigmaTel芯片的電子相框有望在今年底或明年初走進普通消費者家庭。
SigmaTel多功能混合信號SoC由圖像處理加速器、集成的網絡和傳真硬件、集成的模擬功能以及一個強大的32位RISC微處理器內核組成。噴墨打印機控制器被采用到柯達的EasyShare 5100、5300和5500多功能打印機產品中。同時，柯達也憑借SigmaTelSTDC2150芯片實現了客戶價值的新突破。此外，SigmaTelSGTV5800電視音頻方案獲三星采用。高度集成的SGTV5800系列單芯片解決方案在提供高端增值性能的同時，簡化了電視音頻設計。它替代了多個外部組件，包括數字I/O、模擬I/O、同步延遲、耳機驅動器以及可支持EIAJ、BTSC、NICAM及A2的全球解調器等。
模擬產品全面出擊
龍鼎無濾波器D類音頻、放大器詮釋黑色家電節能
黑色家電素以出色的感官享受作為產品的核心競爭力，在全球性節能革命的驅使下，黑色家電節能已經逐漸受到業界關注，龍鼎微電子的茅于海總經理就是國內倡導黑色家電節能的先行者。D類放大器實際效率要比普通AB類放大器效率高出很多，成為黑色家電節能中的一個重要角色，但特有的低通濾波器在功耗與尺寸方面都成為節能的最大牽絆，在除去低通濾波器的同時必須保持很低的靜點電流。
龍鼎微電子通過堅持自主創新，推出了新一代無濾波器D類音頻功率放大器PAM8803。該產品去除濾波器后可以達到只有幾毫安的靜點電流，而且可以減少芯片面積，降低EMI干擾，其EMI已經通過美國FCC Class B的標準。PAM8803集成了64級數字音量控制，提高了集成度，進一步減少了外部集成電路數，降低了整機成本。PAM8803具有SSOP-24封裝，另有一種不帶數字音量控制的PAM8403則采用DIP-16封裝。
ADI雙芯片方案簡化基站設計
ADI公司推出了一種雙芯片的IF(中頻)接收機解決方案，極大地改善了3G多載波無線基站的數據傳輸帶寬和容量，支持CDMA2000、UMTS和WiMAX等標準，并特別針對中國的2.5G和3G標準無線基站進行了優化。雙通道AD8376 VGA(可調增益放大器)和AD6655 IF分集接收機解決方案可取代48個分立的元件，每個無線信道可以處理多達6路的TD-SCDMA載波，大幅度降低3G微蜂窩和微微蜂窩基站的功耗和物理體積。新產品可以改善基站接收機的靈敏度和動態范圍，并確保能快速和有效地接收并處理蜂窩式電話微弱或很強的呼叫信號。 AD8376是能在最高IF下 實現1dB增益步進分辨率的數字控制VGA，能提供的線性度為OIP3=50dBm@140MHz。從而簡化了接收機的自動增益控制(AGC)，并可以實現寬帶多載波無線平臺。步進分辨率高的AGC環路可以讓設計者提高ADC的動態范圍，獨特的數字濾波技術解決了通道間的串擾問題。
Micrel多款高性能模擬產品
2007年3月7日，Micrel公司在北京召開了媒體會，這是Micrel首次在北京召開媒體會。會上，Micrel公司亞洲市場應用經理AndrewCowell先生介紹了該公司DC-DC轉換器的最新技術，適用于小型輕薄手機和便攜產品。第一代“L Free”DC-DC轉換器MIC3385，開關頻率是8MHz，電感集成到3mm x 3mmMLF封裝中，在設計時考慮到降低開關損耗，使因開關損耗上升導致的效率損失降到最低。預計第二代DC-DC轉換器將達到更高效率，更小尺寸，預計今年年底推出。
Micrel公司RF產品市場經理Mike Ju先生介紹了一組高性能射頻接收器(MICRF211)和發射器(MICRF112)。具遠距離遙控性能的射頻接收器MICRF211是針對380-450MHz作業的3V高靈敏度ASK/OOK接收器，同時增強了靈敏度和選擇性。該裝置旨在滿足包括遙測、無線傳感、環境監測、消費娛樂遙控、遠程執行和燈光控制、遙控車門開關(RKE)和輪胎壓力監測系統(TPMS)在內的射頻應用縮減成本和精簡流程設計的需要。目前可批量銷售，每千件定價從1.89美元起。高性能低能耗ASK/FSK QwikRadio發射器MICRF112是針對300-450MHz帶寬的1.8～2.6V、+10dBmASK/FSK發射器。產品面向諸如遙測、無線傳感、環境監測、消費娛樂遙控、遙控開啟和燈光控制、遙控車門開關(RKE)、輪胎壓力監測系統(TPMS)和IR替代產品等市場。目前可批量發貨，每千件起價為0.91美元。
Intersil高性能模擬產品
Intersil公司推出了一系列各種應用的高性能模擬產品，這包括：
?音頻，視頻和高速USB模擬開關―帶有負信號擺幅能力的低壓雙SPDT、USB/CVBS/視頻開關ISL5441x將同一低壓器件中的低失真音頻／視頻與精確USB2.0全速信號轉換相結合。這些模擬開關允許音頻／視頻擺腹低于地，可以在便攜裝置中使用通用的USB和音頻／視頻連接器。
?光數字FC傳感器一ISL29002是一款一集成式光傳感器，內置1個集成ADC和1個FC接口。該器件將光照度轉換為數字信號，并通過FC輸出。
?單片收發器一ISL317xE是具有±15kVIEC61000ESD保護、3.3V電源的單片收發器，該系列產品符合RS-485和RS-442標準，具有全面故障保護、低功耗、高速雙向通信的特性。
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攜手共促產學研合作三贏
上海集成電路技術與產業促進中心(ICC)與TSMC、復旦大學宣布,將共同攜手展開系列產學研聯盟合作。根據協議,TSMC將通過ICC的MPW服務平臺為復旦大學提供65nm先進工藝的多項目晶圓服務,并為復旦大學多核處理器,高性能RF電路以及大規?？芍貥嬏幚砥鞯惹把丶夹g研究提供全方位的支持與保障,促進國內科研院所在前沿基礎技術和應用技術上的快速發展,培養新一代的半導體專業人才,創造產學研合作的三贏。
復旦大學科技處龔新高處長表示,此次參與三方合作,不僅能夠幫助青年學子利用臺積電卓越的工藝進行創新設計以及前沿技術研究,還能豐富青年學子在集成電路設計領域的實務經驗,為中國集成電路設計業的發展培養更多有實踐經驗的青年人才。
TSMC中國區業務發展副總經理羅鎮球表示,人才是中國半導體業發展的動能,TSMC希望通過產學研的密切合作,結合實務與學理,孵化人才的創新力量,促進中國半導體業的快步發展。相信這樣的合作有利于中國集成電路設計業的前瞻研究,并有助中國一流大學建立堅實的IC產業研發基礎。
華虹NEC實現“國家金卡工程優秀
成果金螞蟻獎”三連冠
近日,國家金卡工程協調領導小組辦公室在北京舉行了“2010年度國家金卡工程優秀成果金螞蟻獎”頒獎儀式。上海華虹NEC電子有限公司自主研發的“SONOS 0.13微米嵌入式閃存(eFlash)技術”榮獲“2010年度國家金卡工程優秀成果金螞蟻獎-優秀應用成果獎”,這是華虹NEC連續第三年獲得這一殊榮。此次獲獎是對華虹NEC在智能卡領域多年來所取得成績的肯定,進一步凸顯了其在嵌入式非揮發性存儲器(NVM)技術領域的領先地位和創新能力。
此次獲得“金螞蟻-優秀應用成果獎”的“SONOS 0.13微米嵌入式閃存(eFlash)技術”是目前代工業內最先進的大規模量產的嵌入式非揮發性存儲器工藝技術,該技術具有編程電壓低、容易被集成到標準CMOS工藝、高成品率、測試成本和生產成本低、面積容易優化等特點,具有高可靠性、低成本等優點,特別適用于智能卡產品。
上海復旦微電子股份有限公司推出
國內首款1Mbit串行EEPROM面世
上海復旦微電子股份有限公司近日推出國內首款1Mbit串行EEPROM產品―FM24C1024A,成為全球為數不多能夠提供1Mbit器件的串行EEPROM供應商之一。并且,由于采用了業界最為先進的EEPROM工藝,使得復旦微電子的FM24C1024A能夠提供8引腳TSSOP封裝形式,為客戶提供低成本、小尺寸、高容量的EEPROM存儲方案。
FM24C1024A采用2-wire數據總線,工作溫度范圍為-40℃至+85℃,并可在1.7V至5.5V電壓范圍內工作,最高時鐘頻率可達1MHz,待機功耗小于1uA,適用于各種消費及工業產品應用。除了8引腳TSSOP封裝外,FM24C1024A還可提供標準的SOP(150mil/208mil)封裝,滿足不同客戶的應用需求。
華潤硅威推出
初級側控制LED驅動器PT4203/4
華潤硅威科技(上海)有限公司近日推出初級側控制LED驅動器PT4203/4。這兩顆產品都是針對小功率照明應用而優化設計的LED驅動器,基于反激式電路架構設計,可在通用AC輸入電壓范圍內驅動多顆 LED負載,是LED照明驅動的理想產品。
受益于采用變壓器初級側感應恒流控制技術,無需反饋環路,系統方案簡潔可靠。優化設計的電流補償功能保證在85VAC~265VAC輸入電壓范圍負載電流保持恒定,電感補償功能保證LED負載電流不隨變壓器繞組電感變化。
我國首臺自主知識產權12英寸
半導體設備進入韓國市場
位于上海浦東張江高科技園區的盛美半導體設備(上海)有限公司12英寸45納米半導體單片清洗設備,11日正式啟運運往韓國知名存儲器廠商海力士,這也是國內首臺具有自主知識產權的高端12英寸半導體設備進入韓國市場。
盛美半導體設備(上海)有限公司首席執行官王暉博士介紹說,這臺設備作為量產設備,裝備了8個獨立的清洗腔,并運用全球獨有的、具有自主知識產權的SAPS兆聲波(空間交變相移技術),最大產出率可達到每小時400片,為45納米和32納米節點硅片清洗提供了高效、零損傷的顆粒及污染去除方案。
英飛凌推出具備最高功率密度
和可靠性的新款緊湊式IGBT模塊
英飛凌科技股份公司推出了專為實現最高功率密度和可靠性而設計的新款IGBT模塊:采用PrimePACKTM 3封裝、電壓為1700 V、電流為1400 A的PrimePACKTM模塊,和EconoDUALTM系列的最新旗艦產品、電壓為1200V、電流為600 A的EconoDUALTM3。
型號為FF1400R17IP4的新款PrimePACKTM 3模塊的電壓為1700 V,電流為1400 A,大大拓寬了PrimePACKTM系列的功率范圍。其目標應用包括:可再生能源、機車牽引、CAV(電動工程車、商用車和農用車)和工業驅動等。這個新的IGBT模塊滿足了市場對具備更高功率和最高可靠性的緊湊式IGBT模塊與日俱增的需求。這個PrimePACKTM 3模塊的外形尺寸僅為89 x 250毫米。與該系列中的其它產品一樣,新的PrimePACKTM 3模塊采用了巧妙的優化芯片布局和模塊設計。這種創新封裝概念,提高了散熱性,降低了基板與散熱器之間的熱阻,并且最大限度地減小了內部漏感。
誠致科技推出
全球首個兩層板設計IAD 方案
誠致科技近日發表一系列IAD(Integrated Access Device)芯片組及完整解決方案,搶攻下一代網絡(NGN)將傳統語音設備全面數位IP化所帶來的龐大商機。第一款為 TC3182P2V,為實現語音、視頻、數據及無線服務的高整合度IAD解決方案,它具有高性能 ADSL2+和802.11n及運營商等級的語音品質;第二款為TC3182LEV,該方案專為新興市場的 DSL-ATA(Analog Terminal Adapter)需求所設計。此系列方案更打破了目前IAD產品必須使用較高成本的四層電路板的限制,直接采用兩層板的設計,引領IAD產品進入高貴不貴的新紀元。
高通推出首款
雙核芯片組挑戰英特爾凌動
在2010年中國臺北國際電腦展上,高通推出了旗下首款雙核Snapdragon芯片組產品,與英特爾的凌動微處理器展開競爭。第三代Snapdragon芯片組擁有兩個處理器內核,主頻均達到1.2GHz,名稱為MSM8260和MSM8660。這些產品針對高端智能手機、平板電腦和智能本而設計。智能本是智能手機與上網本的結合,屏幕為7英寸到15英寸不等。高通雙核Snapdragon芯片內置顯示內核,可以支持OPEN GL ES 2.0和1080p高清視頻。同時,這些芯片能耗較低,因此可以使小屏幕設備的電池壽命更長。
高通雙核Snapdragon芯片將與博通、英特爾、英偉達、Marvell和德州儀器的產品展開競爭。高通表示,目前Snapdragon芯片組已經被應用于超過140款已或正在設計中的設備。
OmniVision推出世界首款
1/6-inch 1080p HD CMOS圖像傳感器
OmniVision Technologies近日推出了OV2720,是世界上第一個1/6-inch、原生1080p/30的高清晰度的CMOS圖像傳感器。OV2720主要針對筆記本電腦,上網本,攝像頭和視頻會議等應用而設計。OV2720是以該公司1.4微米“OmniBSI”背面照度(Backside Illumination,BSI)技術為基礎,可提供HD質量的影像會議,同時還能符合現今薄型筆記本電腦所要求的模塊尺寸。OV2720已開始對多家一線客戶送出樣本,預計可在2010年6月進入量產階段。
創惟科技攜手Syndiant推出
量產LCoS微型投影機控制芯片組
創惟科技與美商晶典(Syndiant)宣布其一系列采用反射式液晶技術(Liquid Crystal on Silicon, LCoS)之微型投影機控制芯片組已正式進入量產。該芯片組可支持高達1024×600分辨率的顯示應用,后續方案更將支持720P及1080P之分辨率。
由于智能手機、數碼相機等可攜式多媒體設備的快速成長,微型投影機產業發展了一連串新興技術,得以在任意近距離的投影平面上提供彈性多樣化的顯示畫面。另根據知名并具權威性的市場研究機構報告指出,微型投影機市場年增率將于未來五年中高達50%;創惟科技與Syndiant共同開發之解決方案十分符合微型投影機潮流的先趨―外接式微型投影機的需求。
Keystone 推出新型 4.8 毫米
ML414 微型電池固位器
一種全新的適用于高密度 PCB 包裝的微型鋰紐扣電池固位器,擴展了 Keystone Electronics Corp 的 SMT 應用表面安裝電池固位器產品系列。專為手表、助聽器、計算器、微型無鑰門禁、內存備份、小型玩具等微型電子產品和其它應用而設計的這些新型固位器配有可靠的彈簧張力,在將電池牢固固定在固位器內的同時確保較低的接觸電阻。
這種新型表面安裝固位器可接受所有大型制造商的 ML414 微型鋰電池,并適合所有焊接和回流操作。固位器采用磷銅制造,焊尾位于固定器外,便于目檢焊接接頭。
TSMC采用SpringSoft LAKER系統
執行全定制IC設計版圖
SpringSoft宣布,其LakerTM系統獲TSMC采用并應用于混合信號、內存與I/O設計。Laker系統提供統一的、驗證有效的設計實現流程,支持涵蓋各種應用的TSMC全定制設計需求。
作為全球最大的專業半導體晶圓廠,TSMC專注于納米技術和百萬門級IC設計所需的開發能力與實現。Laker系統提供容易使用的自動化工具,縮短處理高質量且復雜的全定制電路版圖時間。
IR推出IR3521及IR3529
XPhase芯片組解決方案
國際整流器公司推出IR3521及IR3529 XPhase芯片組解決方案,為新一代高性能AMD處理器的整個負載范圍提供卓越的效率。IR3521 XPhase控制IC支持高速(HS)I2C串行通信,以提供整體系統控制。這款器件能夠與任何數量的相位IC連接,讓每一個相位IC可以驅動并監測一個相位。當IR3521與IR3529 XPhase相位IC配合使用,便能夠提供相位調低功能,顯著改善電源的輕負載性能。
飛利浦推出全球首款
替代60瓦白熾燈的LED燈泡問世
飛利浦公司近日推出了最新研發成功的12瓦LED發光二極管燈泡。該燈泡是世界上第一款可代替60瓦白熾燈泡的產品。據統計,全美市場上銷售的白熾燈約有一半為60瓦燈泡。
該款飛利浦LED燈泡實際用電量僅為12瓦,壽命是普通燈泡的25倍,可為消費者減少80%的電費開銷和維修費用。由于使用了創新性的設計與飛利浦公司自主研發的remote phosphor技術,該燈泡的發光強度與普通60瓦白熾燈相近。
Vishay超高容值液鉭電容器,
被高能應用領域廣泛采用
近日,Vishay推出通過新DSCC Drawing 10011認證的超高容值液鉭電容器10011。Vishay的新款DSCC 10011器件具有高達72,000μF的容值,采用A、B和C外形編碼。對于高可靠性應用,10011器件采用玻璃至金屬的密封結構,可以在-55℃～+85℃的溫度范圍內工作,電壓降額情況下的溫度可達+125℃,1kHz時的最大ESR低至0.035歐姆。
安森美半導體推出汽車照明
用集成線性電流穩流及控制器
安森美半導體推出新的線性穩流及控制器NCV7680。這器件包含8個線性可編程恒流源,其設計用于汽車固態組合尾燈的穩流和控制,能支持高達每通道75 mA的發光二極管(LED)驅動電流。NCV7680功能高度集成,支持兩個亮度等級,一個用于停車,另一個用于尾部照明。如有需要,也可應用可選的脈寬調制控制。系統設計人員只須使用一個外部電阻來設定輸出電流(整體設定點)。另外可選的外部鎮流器場效應晶體管使要求大電流的設計中能傳輸功率。
恩智浦、意法、Trusted Logic 和 Stollmann聯袂打造與硬件
無關的NFC AndroidTM API
意法半導體宣布攜手另外兩家公司Trusted Logic和 Stollmann共同開發與硬件無關的通用型NFC API接口,用于手機及其它AndroidTM運行設備的NFC應用。
四家公司將針對各自近期的Android API推出更新版本,作為通用標準方案。通用型NFC API將作為一項中央資源,NFC API使開發人員能夠編寫通過應用軟件下載店銷售的NFC應用。這樣就方便手機用戶直接獲得各種非接觸式應用的最新資源,享受諸如手機支付、交通和活動票務等應用便利,甚至可以通過AndroidTM手機直接進行數據共享。
廣芯電子推出炫彩矩陣
LED燈驅動芯片BCT3286
廣芯電子近日量產推出一款炫彩矩陣LED燈驅動芯片BCT3286。該芯片帶8段音樂均衡器檢測輸出,支持最多32顆RGB驅動且內置配色方案,支持LED矩陣輸出。芯片內置RAM,可實現自掃描,無需外部軟件實時處理,節省系統資源;內置高精度ADC,對8個頻率段音頻信號ADC輸出;內置呼吸、游標、閃爍功能,128種時間等級可選。
BCT3286繼承了BCT3288的優點和市場知名度,同時脫胎換骨,按照用戶需要內置RAM,檢測音樂信號等,基本覆蓋了目前市場上所有手機LED炫彩ID效果的需求功能。為手機用戶實現差異化競爭提供了非常好的選擇。
飛思卡爾推出Xtrinsic系列
引領業界進入新傳感時代
飛思卡爾半導體日前推出了其Xtrinsic傳感解決方案,該產品組合了高性能傳感功能、處理功能和可定制的軟件,幫助提供與眾不同的智能傳感應用。飛思卡爾的Xtrinsic傳感解決方案具有內置智能,可以在相應的環境內進行復雜的計算和決策。這緩解了廣泛處理要求的主處理器的負擔,從而支持設計創新和更高效的系統。該平臺具有可由用戶定義的功能和多個傳感器輸入,為移動消費應用提供了更多的靈活性。
硅統科技選用MIPSTM處理器IP開發采用AndroidTM平臺的移動網絡設備SoC
美普思科技公司宣布硅統科技公司已獲得MIPS科技高性能MIPS32TM 74KTM 處理器內核授權,用來開發針對各種新一代移動網絡設備應用的SoC。MIPS科技在AndroidTM平臺上所做的努力,以及74K內核利用65nm 工藝輕松地以低功耗達到超過1GHz的速度,都是硅統科技選用MIPS技術來開發移動設計的重要原因。MIPSTM 處理器將與Imagination Technologies的圖形IP共同搭配使用。MIPS科技最近宣布與Imagination Technologies組成戰略聯盟,同時,該公司早些時候也宣布硅統科技獲得其POWERVR SGX 圖形系列內核授權。
泰斗數字基帶芯片首次亮相CSNC
北斗衛星導航系統是我國自主發展和獨立運行的全球衛星導航系統,也是我國“十一五”重大科技工程,它將帶動一大批高新技術產業的發展,具有廣闊的應用發展前景,孕育著千億數量級的潛在市場。
專業衛星導航和授時核心技術、芯片、模組及解決方案供應商東莞市泰斗微電子科技有限公司日前參加了第一屆中國衛星導航學術年會(CSNC2010),并在會上首次展出其自主研制的北斗/GPS組合導航數字基帶系統級芯片和模組。泰斗微電子首次亮相的技術和產品得到了許多權威專家和行業人士的肯定和贊許,也標志著泰斗已步入了北斗導航芯片和技術方案主流供應商的行列。
奧地利微電子推出業界
超高效、雙DC-DC轉換器系列
奧地利微電子公司推出業界最高效的大電流、雙降壓型DC-DC轉換器,它采用緊湊的3x3 mm TDFN封裝。新型AS134x系列采用小尺寸封裝,并提供高達95%的效率,這極大地延長了電池充電的時間間隔,從而很好地滿足了空間受限且要求功耗較低的應用需求。AS134x系列主要應用于包括筆記本電腦、PDA、無線網絡設備和固態硬盤等在內的便攜式設備。
萊迪思第二代Power Manager II產品系列新增ispPAC-POWR1220-02器件
萊迪思半導體公司近日宣布其第二代Power Manager II產品系列新增加了一款更高性能的新型器件。ispPAC-POWR1220-02器件集成了一個更高電壓的充電泵,帶有可編程電流可用于控制熱插拔和電源定序應用中的MOSFET。該款新型器件與目前的Power Manager II器件引腳兼容,并集成了通常需要多個IC才能實現的電源管理功能,包括熱插拔控制器、復位發生器、電壓監測器、序列發生器和追蹤器。ispPAC-POWR1220-02還集成了用于電源電壓和電流測量的模數轉換器IC以及DC/DC轉換器微調和裕度控制IC。
TSMC宣布三項能加速系統規格
至芯片設計完成時程的創新技術
TSMC 近日宣布擴展開放創新平臺服務,增加著重于提供系統級設計、類比/混合訊號/射頻設計(analog/mixed-signal (AMS)/RF),以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設計服務。TSMC亦同時針對上述新增的服務,宣布開放創新平臺的三項創新技術。
TSMC自2008年推出促進產業芯片設計的開放創新平臺后,幫助縮短產品上市時程,改善設計投資的報酬,并減少重復建構設計工具的成本。此開放創新平臺包含一系列可相互操作支持的各種設計平臺接口、及合作組件與設計流程,能促進供應鏈中的創新,因而創造并分享新開發的營收及獲利。例如目前用于生產的iPDK、 iDRC、 iLVS、iRCX、邏輯參考流程、 Integrated Signoff Flow與射頻參考套件 等。
Maxim推出完全集成的1200MHz
至2000MHz、雙通道下變頻混頻器
Maxim推出完全集成的1200MHz至2000MHz、雙通道下變頻混頻器MAX19994A,器件帶有片內LO開關、緩沖器和分離器。器件采用Maxim專有的單片SiGe BiCMOS工藝設計,具有良好的線性度和噪聲性能,以及極高的組件集成度。單片IC提供兩路獨立的下變頻信道,每信道具有+25dBm (典型值) IIP3、8.4dB (典型值)轉換增益以及9.8dB (典型值)噪聲系數。此外,MAX19994A還具有業內最佳的2LO-2RF雜散抑制(-10dBm RF幅度時為68dBc、-5dBm RF幅度時為63dBc)。該款混頻器專為2.5G/3G/4G無線基礎設施應用而設計,在這類應用中高線性度和低噪聲系數對增強接收器的靈敏度和抗阻塞性能至關重要。
NS推出光電板專用的SolarMagic
芯片組為太陽能發電系統實現智能化
美國國家半導體公司(NS)宣布推出太陽能產業有史以來首款光電板專用的SolarMagic芯片組。這宣告了“智能型太陽能發電系統”全新時代的來臨。全新一代的智能型太陽能系統可以利用先進的芯片技術最大化提高系統的發電量。
SM3320 SolarMagic 智能型太陽能系統芯片組是美國國家半導體倍受好評的SolarMagic芯片系列的最新一款產品。太陽能系統接線盒及電路模塊的廠商通過充分利用SolarMagic芯片組“高度智能”的特性,確保太陽能系統發揮最大效率,獲得最高的投資回報。
恩智浦兩種擁有0.65 mm的行業最低高度的新2x2 mm無鉛分立封裝
恩智浦半導體宣布推出兩種擁有0.65mm的行業最低高度新2mm x 2mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導電性的無遮蔽散熱片,塑料SMD(表面封裝器件)封裝的使用壽命得到了提高,并提供3引線(SOT1061)和6引線(SOT1118)兩個版本。新產品包括26款FET-KY、雙P通道MOSFET、低VCesat晶體管和肖特基整流器 ,最高功耗Ptot 2.1 W。該性能大致與行業標準封裝SOT89(SC-62)相當,但是只占用一半的電路板空間。
ARM、飛思卡爾、IBM、三星、
ST-Ericsson和TI成立新公司
ARM、飛思卡爾、IBM、三星、ST-Ericsson和德州儀器共同宣布成立非盈利開源軟件工程公司Linaro,致力于為下一波“永遠在線”、“永遠開機”的新浪潮提高開源創新能力。Linaro公司的作用在于幫助開發人員和制造商為消費者提供更多選擇、反應更快的設備,并提供更多樣化的基于Linux系統的應用。
Linaro聯合了業內多家領先電子公司的各自專長,旨在加速Linux開發人員基于最先進的半導體SoC的創新能力。如今“永遠在線”的設備作為當下潮流,要求復雜的片上系統能滿足消費者對高性能、低功耗產品的需求。成立Linaro是為了增加對開源軟件的投資,解決在為需求復雜的消費市場開發產品時面臨的問題,并為來自不同半導體公司的一系列產品提供支持。
晶門科技悉售半導體封裝及測試服務
晶門科技近公告稱,悉售ChipmoreHolding CompanyLimited3.4%權益,代價為553.2萬美元。ChipmoreHolding主要業務為半導體封裝及測試服務。買方必須在中國臺灣地區取得相關政府及規管機構批準才可完成買賣。晶門科技估計,出售如能順利完成,將帶來約300萬美元收益。如交易獲批,交割日將于2010年下半年,因此該收益最快可于2010年下半年列作特別收益入賬。
晶門科技認為,出售能讓公司以136%回報率變現一項4.5年的投資,鑒于出售不會改變供應鏈關系并預期會帶來收益,該公司認為出售將令公司受惠。
寅通科技領先推出55納米
制程內存編譯器與微型設計組件庫
寅通科技宣布推出符合產業標準的55納米LP(Low Power)制程內存編譯器與微型設計組件庫。新推出的55納米內存與設計組件庫符合產業主流標準,可提供客戶較高的設計與生產彈性。而IP本身即為密度更高的半制程解決方案,除提供完整七套內存編譯器(包含SP SRAM、DP SRAM、1PRF、2PRF、ROM內存與Ultra-High-Speed以及Ultra-High-Density內存),可充分滿足客戶在各種應用的需求外,微型設計組件庫更進一步提供了小型化的差異特性,大大提升了客戶在生產彈性與開發成本上的競爭力。這款設計精良與充分考慮客戶需求的55納米LP內存編譯器與設計組件庫已經通過芯片驗證,且已有全球一線領導廠商采用中。
Actel適用于SmartFusion智能
混合信號FPGA的功率管理解決方案
愛特公司適用于其新近推出的SmartFusionTM智能混合信號 FPGA的功率管理解決方案。Actel混合信號功率管理工具解決方案包括帶有圖形配置器以輸入功率管理排序和調整要求的完整參考設計,充分利用SmartFusion器件的性能,瞄準MPM子卡應用,可與SmartFusion評測套件或SmartFusion開發套件共享。這款全面的功率管理解決方案能夠將功率軌管理功能集成在嵌入式設計中。
SmartFusion MPM解決方案提供先進的功率管理功能,可以利用配置GUI輕松進行配置,使得系統設計人員能夠在其基于ARM? CortexTM-M3的嵌入式設計中輕易集成和配置智能功率管理功能。
Intersil與Xilinx在多千兆
收發器領域開展緊密合作
Intersil公司宣布,為賽靈思公司開發出了用于Spartan?-6 FPGA SP623和Virtex-6 FPGA ML623評估套件的緊湊型高性能的負載點電源解決方案。
Intersil新的POL電源解決方案專門用于支持所有多千兆收發器的功率要求。該方案采用了Intersil ISL6442三路輸出DC/DC控制器,可以為采用Spartan-6和Virtex-6 FPGA的多千兆收發器提供高頻電源解決方案。該評估套件還集成了Intersil高精度的ISL22317數字控制電位器,可以根據需要而動態、精準的改變輸出電壓。
Microchip推出業界首款具備報警存儲器的離子式和光電式煙霧探測器IC
美國微芯科技公司宣布,推出業界首款具備報警存儲器的離子式和光電式煙霧探測器IC。低功耗RE46C162/3離子式和RE46C165/6/7/8(RE46C16X)光電式煙霧探測器IC可以很方便地迅速確定相互連接的線路中哪一個探測器觸發了報警裝置。該低功耗IC使煙霧探測器的電池壽命長達十年,互連過濾器能夠實現與一氧化碳探測器等其它器件的連接。
家庭中常常有很多相互連接的煙霧探測器,以遠程的方式向住戶發出有關遠程煙霧事件的警報。當警報被虛假觸發(也稱為“誤動作”)時,很難確定哪個煙霧探測器觸發了報警裝置。RE46C16X IC因具備報警存儲器,可以輕松識別哪一個探測器發生了故障,這將大大降低安裝和排除這類煙霧探測器系統故障的成本。電荷轉儲功能使得所有聯網報警裝置可以及早停止。
飛兆半導體LED驅動器為手機提供
設計靈活性并延長電池壽命
飛兆半導體公司最新為手機、游戲設備、MP3播放機和其它采用LED背光的小型顯示器應用的設計人員帶來峰值效率達92%,并能夠延長電池壽命的LED驅動器產品FAN5701 和FAN5702 。這兩款器件為基于1倍到1.5倍電荷泵型180mA、6通道LED驅動器,適用于移動電子產品的TFT LCD顯示屏等背光照明應用。從1倍到1.5倍模式的低轉換電壓可讓其在1倍模式下工作更長的時間,從而獲得更高的效率。這兩種LED驅動器產品 均可通過配置,用于具有主/次顯示屏的翻蓋式手機。
S2C第四代
快速SoC原型解決方案
S2C Inc.宣布在Altera公司的40-nm Stratix? IV現場可編程邏輯閘陣列基礎上其第四代快速SoC原型工具,即S4 TAI Logic Module。Dual S4 TAI Logic Module因配備兩個Stratix IV EP4SE820 FPGAs,每個都配備82萬邏輯單元,而提供高達3,000萬的ASIC門容量以及1,286外部I/O連接。多TAI Logic Module可堆疊或安裝在一個互聯主板上,以滿足甚至更大的設計邏輯容量的需求。
S4 TAI Logic Module相比第三代版本而言具有諸多重大改進之處。除了單塊板子提供的邏輯和存儲容量超過原來的兩倍外,最新的TAILogic Module還提供更高的系統原型性能和可靠性,具體通過電源管理、冷卻機制和噪音屏蔽來進行性能改善而實現。
ADI首款完全可編程
三軸MEMS振動傳感器問世
ADI開發出一款具有大頻寬的三軸嵌入式振動傳感器ADIS 16223,這款iSensor加速度計具備了用于工業設備振動監測方面之更大積木位準解決方案的能力與可編程性,不僅體積小、整合度高,且成本更低。ADIS 16223也提供了一組數字溫度傳感器、數字電源供應量測功能、以及峰值輸出擷取功能。
鉅景、卓然攜手打造突破性
PoP封裝共同拓展薄型相機市場
系統級封裝設計公司鉅景科技(ChiPSiP)與卓然(Zoran Corporation)宣布,將攜手推出封裝的PoP(Package on Package)堆棧設計,以整合多芯片內存與影像處理器的型式,共同拓展薄型數碼相機市場的商機。卓然是數碼相機用信號處理器供貨商。
鉅景科技總經理王慶善認為,PoP設計封裝方式能發揮SiP異質整合特性,此次的合作設計是使用鉅景的整合內存產品(Comb NAND 1Gb+DDR2 1Gb)與美國卓然的COACH 12應用處理器,藉由封裝的堆棧設計達到系統的整合,適合應用于輕薄型的數碼相機及攝影機。PoP組件能優化相機的內部空間及功能,將提供數碼相機制造商朝向更多元化的格局。
意法太陽能發電系統芯片補償太陽能光伏板可變因素引起的功率損耗
意法半導體近日推出業內首款整合功率優化和功率轉換兩項重要功能的太陽能發電系統芯片。無論是屋頂型家用太陽能電池板組,還是規模更大的工業光電板陣列,意法半導體的創新產品讓太陽能發電設備以更低的每瓦成本創造更大的功率輸出。
意法半導體全新SPV1020芯片可使每塊光伏板獨立應用最大功率點跟蹤技術(MPPT)。MPPT自動調整太陽能發電系統的輸出電路,補償太陽能由于強度、陰影、溫度變化、電池板失匹或老化等可變因素引起的功率損耗。在沒有應用 MPPT技術以前,光伏板上很小的陰影就會導致輸出功率降低10%到20%,這種不成比例的降低可能限制電廠選址,為避免陰影產生的不利影響迫使選用更小的光電板陣列,在某些情況下,甚至還會改變項目的可行性。
Cirrus Logic推出
首批數字PFC IC產品
Cirrus Logic公司宣布為不斷增長的能源相關市場開發了一個全新的產品線,推出行業首批數字功率因數校正(PFC)控制器IC,無論在性能還是價格上都超越了模擬PFC產品。相比傳統模擬PFC產品,CS1500和CS1600為電源和照明鎮流系統設計人員帶來了更高的性能和簡化的設計。兩款IC的定價與模擬PFC接近,同時可將物料總成本降低高達0.25美元。
CS1500和CS1600采用全新的EXL CoreTM架構,以及公司現有的53種專利或正在申請專利的數字算法技術,相比較模擬PFC,這兩款產品可以智能地應對日趨復雜的電源管理挑戰。憑借正在申請專利的數字噪聲整形技術,CS1500和CS1600均可使用小尺寸的EMI濾波器,減少對價格高昂的額外組件和電路的需求。
Silicon Labs推出頻率
可配置的時鐘芯片Si5317
芯科實驗室有限公司近日發表業界頻率可配置的時鐘芯片Si5317,該芯片主要應用于網絡和電信系統領域,這類應用系統必須針對沒有頻率倍頻的時鐘信號進行抖動衰減。Silicon Labs新推出的Si5317管腳控制抖動衰減芯片廣泛應用于需要濾除有害噪聲并產生低抖動時鐘信號輸出的應用中。這些應用包括無線回程鏈路設備、數字用戶線存取多任務器、多重服務存取節點、GPON/EPON光纖終端設備線卡,以及10GbE交換機和路由設備。
智原科技協助客戶
取得 USB 3.0主端控制器認證
智原科技于近日宣布其客戶睿思科技(Fresco Logic)的USB 3.0主端控制器已通過USB-IF的所有測試,取得xHCI控制器的認證。此控制器是采用智原科技的物理層IP所開發,是中國臺灣地區第一、世界第二通過認證的USB 3.0主端控制器。因應USB 3.0未來的龐大商機,此控制器的通過認證,也為智原在計算機外設與多媒體高速傳輸接口的布局上,立下一個具重大意義的里程碑。
聯電、爾必達、力成宣布
聯手開發TSV 3D IC技術
隨著半導體微縮制程演進,3D IC成為備受關注的新一波技術,在3D IC時代來臨下,半導體龍頭大廠聯華電子、爾必達和力成科技于近日,一起召開記者會對外宣布共同開發硅穿孔(TSV)3D IC制程。據了解,由聯電以邏輯IC堆疊的前段晶圓制程為主,爾必達則仍專注于存儲器領域,而力成則提供上述2家公司所需的封測服務,成為前后段廠商在 TSV 3D IC聯手合作的首宗案例。
Magma提供免費試用版
Titan混合信號平臺
微捷碼設計自動化有限公司近日宣布,提供免費試用版Titan混合信號平臺和模擬設計加速器的下載。這是“Titan Up!”計劃下一階段的內容,旨在為模擬設計師提供模擬和混合信號設計最新技術的相關培訓。
只要完成簡單在線請求,設計師即可免費使用該軟件60天?！癟itan Up!”免費試用包括了軟件下載和使用指南。設計師可安裝Titan混合信號平臺以及Titan ADX和Titan AVP模擬設計加速器。這份使用指南通過使用預備好的設計案例和微捷碼FlexCell模擬IP技術來創建和優化模擬電路設計,從而為設計師提供指導。
Cadence助力創毅視訊完
成業界首款TD-LTE基帶芯片
Cadence設計系統公司宣布,創毅視訊科技有限公司已成功研制業界第一款長期演進時分雙工(LTE-TDD、或 TD-LTE)基帶芯片。該芯片支持下一代TD-CDMA無線通信協議的20MHz帶寬。在和Cadence?全球服務部門的緊密協作下,TD-LTE設計獲得了一次投片成功。 在和創毅視訊的工作團隊的合作中,Cadence在創紀錄的四個月時間里提供了網表到GDSII實現,幫助創毅視訊縮短了Cadence 在EDA360愿景中指出的生產效率差距。
TI推出兩款采用1GHz ARM
Cortex-A8的Sitara微處理器單元
德州儀器宣布推出兩款采用1GHz ARM Cortex-A8的Sitara微處理器單元AM3715與 AM3703,其更快的系統響應時間與啟動時間以及更長的電池使用壽命可為開發人員提供極大的便利。這些MPU可滿足各種應用需求,如便攜式數據終端、便攜式醫療設備、家庭與樓宇自動化、導航系統、智能顯示屏以及人機接口工業應用等。AM3703適用于不需要圖形功能的應用。AM3715可提供比前代Sitara器件高2倍的圖形性能,支持流暢復雜的3D渲染、完美的視覺效果以及增強型圖形用戶界面等功能。AM3715與AM3703均可將ARM性能提升近 40%,開發人員可延長應用電池使用壽命,實現比前代Sitara系列MPU低30%的低功耗。
Cadence啟動UVM采用計劃,
向UVM世界推出開源參考流程
Cadence設計系統公司宣布了業界全面的用于系統級芯片驗證的通用驗證方法學(UVM)開源參考流程。這種獨特的流程可以使工程師通過采取高級驗證技術來降低風險,簡化應用,同時滿足迫切的產品上市時間要求。
為了配合Cadence EDA360中SoC實現能力的策略,UVM參考流程1.0提供了一個真實的SoC設計與符合UVM標準的測試平臺組件,并開放源碼,讓用戶在此基礎上能快速掌握并應用高級驗證技術。用戶可以下載整個驗證環境,然后將UVM驗證組件用于實際設計中。這樣,只要運行在兼容UVM的模擬器上,用戶就可以通過互動的方式在此過程中獲得的實際的驗證經驗。所有代碼都是以明碼形式提供,用戶可以進行修改,實現不同的驗證場景,并精確地看到改變的結果。
AndroidTM平臺持續推動MIPSTM架構在聯網家庭的發展
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.,)宣布,ViXS Systems公司將在近期于臺北國際電腦展上展示運行于MIPS-BasedTMXCode? 4200系列集成芯片組的AndroidTM 平臺。ViXS還了用于XCode? 4210旗艦級IC的Android軟件開發套件(SDK)。同時,ViXS還與多家創新廠商共同推動Androidon MIPSTM 架構,以開發新一代聯網娛樂設備。
XCode? 4210專為3D電視應用設計,包括全3D電視顯示格式能力、2D/3D圖形渲染和最新的H.264多視圖編解碼器3D電視解碼標準。XCode? 4210可在一個主要的MIPS MIPS32TM 74KfTM 應用處理器和兩個卸載處理器上實現超過3200 DMIPS的用戶性能,所有處理器都是同步運行自己的實時操作系統。
XCode? 4210可同時編碼、解碼并轉碼高達1080p60/50的HD視頻。它具備將多種形式的多媒體內容轉錄和轉碼到許多多媒體容器格式的能力。運用ViXS的實時轉錄功能,受保護的內容能確保不同設備間的安全性,而實時轉碼可提升流效率,以節省帶寬并增加存儲容量。
Sigma Designs利用Magma Tekton
開發下一代媒體處理器SoC
微捷碼設計自動化有限公司近日宣布,Sigma Designs公司已采用Tekton進行其下一代媒體處理器SoC的設計。Sigma Designs選擇微捷碼這款全新靜態時序分析(STA)平臺是由于該平臺可在不犧牲精度的前提下提供了顯著提高的容量和大幅縮短的運行時間。
通過利用Tekton獨特的多模/多角分析功能,Sigma Designs工程師只需一個Tekton許可即能夠在單臺設備上運行所有模式和角點。最近,Sigma Designs在最新SoC設計之一的一個50萬個單元級電路模塊上使用了Tekton。這個目標工藝節點需進行2個功能模式、8個工藝角點的時序分析,而Tekton只花了20分鐘的時間即在單臺STA工具上完成了所需的分析。
Microchip集成并簡化
PIC24F單片機的圖形功能
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前宣布,推出8款PIC24FJ256DA單片機系列器件。該系列器件集成了3個圖形加速單元和1個顯示控制器,以及96 kB的RAM。這種集成因不需要外部RAM和現實控制器,既降低了系統成本,實際上又為范圍廣泛的嵌入式應用增加了先進圖形顯示功能。通過集成用于USB和電容式觸摸傳感的外設,進一步節省了成本。為了加快產品上市時間,Microchip的圖形顯示設計中心為應用設計人員提供了易于使用的免費圖形庫和可視化設計工具等豐富資源。
由于消費者已習慣于其便攜式電子產品具有先進圖形和觸摸傳感功能,設計人員必須將這樣的界面低成本地快速融入各類嵌入式產品之中。憑借其8位、16位和32位PIC 單片機廣泛產品線在分段和圖形顯示的應用,Microchip的PIC24FJ256DA系列使設計人員能夠超越功能固定的分段式顯示屏,遷移到分辨率高達VGA的STN、TFT及OLED顯示器。這個系列還具備24信道的片上mTouch電容式觸摸傳感模塊,可以支持大量的按鈕、滑動條和按鍵。此外,集成的全速USB嵌入式主機、設備和On-the-Go模塊有助于最終用戶方便地升級軟件、記錄數據和自定義設置。
賽普拉斯推出全球首款
32/64-Mbit快速異步SRAM
賽普拉斯半導體公司近日推出32-Mbit和64-Mbit快速異步SRAM,開創業界先河。新的SRAM器件在如此高的密度上,擁有非?？斓捻憫獣r間和最小化的封裝尺寸。目標應用領域包括存儲服務器、交換機和路由器、測試設備、高端安全系統和軍事系統。
CY7C1071DV33 32-Mbit 3V 和 CY7C1081DV33 64-Mbit 3V快速異步SRAM提供16-bit和8-bit I/O配置。新的32-Mbit和64-Mbit SRAM的訪問時間可達12ns。器件采用符合RoHS標準的48-BGA封裝方式,尺寸分別為8.0 x 9.5 x 1.2 mm 和 8.0 x 9.5 x 1.4 mm,此為同樣存儲密度的最小器件尺寸。新型快速異步SRAM系采用賽普拉斯的高性能90納米C9 CMOS技術生產。
iSuppli公司
提高第一季度半導體市場預估
據iSuppli公司,第一季度全半導體銷售收入比2009年第四季度增長2%,超過了原來的預期。第一季度半導體產業銷售收入達706億美元,比去年第四季度的692億美元增長2.0%。iSuppli公司先前的預估是環比增長1.1%。
2010年第一季度半導體銷售收入連續第四個季度實現環比增長,這是該產業2004年以來持續時間最長的連續擴張。在iSuppli公司追蹤的150多家領先半導體供應商中,2010年第一季度只有六家的銷售收入低于2009年第一季度。三分之二的廠商的銷售收入高于2009年第四季度或者持平于第四季度。這表明,自半導體產業在2009年初觸底以來,全面復蘇的勢頭強勁。
凌力爾特推出2.5V
至5.5V過壓和過流保護器
凌力爾特公司推出2.5V至5.5V過壓和過流保護器LTC4362,該器件為保護低壓、便攜式電子產品免受電壓瞬態和電流浪涌的損害而設計。電源適配器失效或故障,或者將一個AC適配器帶電插入設備的電源輸入時,可能會發生過壓。無意間將錯誤的電源適配器插入設備可能會因過壓或負電源電壓而引起損壞。LTC4362運用準確度為2%的5.8V過壓門限檢測過壓事件,并在1us(最大值)時間內快速響應,以隔離下游組件和輸入。
中國未來將向集成電路投250億美元
據市場研究公司Information Network最新發表的研究報告稱,中國的半導體加工廠在2009年生產了價值400億美元的集成電路,占國內市場需求的比例從2004年的20.9%提高到了25.1%。中國向半導體行業進行的大量投資得到了回報。
InformationNetwork總裁RobertCastellano在聲明中說,經濟衰退和中國政府有限的投資導致中國在過去的五年里僅向半導體加工廠投資了70億美元。這些投資僅夠建設兩個300毫米晶圓加工廠。
