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          1. 電子與封裝
            • 創(chuàng)刊時間2002
            • 影響因子0.24
            • 發(fā)行周期月刊
            • 審稿周期1個月內(nèi)

            電子與封裝雜志 部級期刊

            主管單位:中國電子科技集團公司 主辦單位:中國電子科技集團公司第五十八研究所

            《電子與封裝》是一本由中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的一本電子類雜志,該刊是部級期刊,主要刊載電子相關(guān)領(lǐng)域研究成果與實踐。該刊創(chuàng)刊于2002年,出版周期月刊,影響因子為0.24。該期刊已被知網(wǎng)收錄(中)、維普收錄(中)、萬方收錄(中)、國家圖書館館藏、上海圖書館館藏收錄。

            出版信息:
            期刊類別:電子
            出版地區(qū):江蘇
            出版語言:中文
            紙張開本:A4
            基本信息:
            國內(nèi)刊號:32-1709/TN
            國際刊號:1681-1070
            全年訂價:¥400.00
            查看更多
            雜志介紹 征稿要求 數(shù)據(jù)統(tǒng)計 文章選集 聯(lián)系方式 常見問題 推薦期刊

            電子與封裝雜志介紹

            本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物

            本刊主要資助項目有:國家自然科學(xué)基金、江蘇省自然科學(xué)基金、國家科技重大專項、中央高校基本科研業(yè)務(wù)費專項資金、中國人民解放軍總裝備部預(yù)研基金、廣東省自然科學(xué)基金、國防基礎(chǔ)科研計劃、中國博士后科學(xué)基金、國家重點實驗室開放基金、廣東省科技計劃工業(yè)攻關(guān)項目。

            本刊主要資助課題有:中國人民解放軍總裝備部預(yù)研基金(51318070119)、國防基礎(chǔ)科研計劃(A1120132016)、國防基礎(chǔ)科研計劃(A1120110020)、國家科技重大專項(2011ZX01022-004)、國家自然科學(xué)基金(50472019)、博士科研啟動基金(648602)、江蘇省自然科學(xué)基金(BK2007026)、教育部“新世紀優(yōu)秀人才支持計劃”(NCET-06-0484)、國家科技重大專項(2009ZX01031-002-002-002)、國家自然科學(xué)基金(61040032)。

            電子與封裝雜志征稿要求

            1.本刊投稿以中文為主,但必須是未發(fā)表的稿件。

            2.文章題目力求簡明、醒目,中文文題一般以20個漢字以內(nèi)為宜,可帶副題。

            3.作者工作單位直接排印在作者姓名之下,并在其工作單位名稱之前加與作者姓名序號相同的數(shù)字;各工作單位之間連排時以分號隔開。

            4.來稿若是各級基金資助項目、科研成果、獲獎成果的論文,請在首頁下方或文后標明。基金項目應(yīng)注明項目編號。

            5.正文所引文獻須在正文末尾列出。中文參考文獻在先,外文在后。中文按作者姓氏的漢語拼音字母順序排列,外文按作者姓氏的字母順序排列。每條文獻必須頂格書寫或打印,換行時前面空兩格。

            電子與封裝雜志數(shù)據(jù)統(tǒng)計

            歷年影響因子和發(fā)文量

            主要機構(gòu)發(fā)文分析

            機構(gòu)名稱 發(fā)文量 主要研究主題
            中國電子科技集團第五十八研究... 596 電路;集成電路;芯片;封裝;FPGA
            中科芯集成電路有限公司 186 電路;芯片;封裝;電機;FPGA
            中國電子科技集團公司 115 電路;封裝;芯片;FPGA;LTCC
            電子科技大學(xué) 112 電路;轉(zhuǎn)換器;封裝;擊穿電壓;SOI
            中國電子科技集團公司第五十八... 111 FPGA;電路;芯片;基于FPGA;總劑量
            南京電子器件研究所 80 放大器;功率放大;功率放大器;GAAS;電路
            《電子與封裝》編輯部 69 半導(dǎo)體;電路;太陽能;飛兆半導(dǎo)體;貼裝
            東南大學(xué) 68 放大器;電路;功率放大;功率放大器;CMOS
            江南大學(xué) 67 電路;FPGA;存儲器;接口;微米
            上海交通大學(xué) 66 封裝;半導(dǎo)體;鍵合;制程;電路

            電子與封裝雜志文章選集

            • 基于晶圓級封裝技術(shù)的聲表面波濾波器 王祥邦; 劉敬勇; 李勇
            • 高機械沖擊應(yīng)力下集成電路金屬封裝一種失效模式分析 張君利; 蘇楊; 李波; 劉海亮
            • 微波產(chǎn)品焊點典型失效模式可靠性研究 李泊
            • 基于自動測試儀的阻抗測試方法 楊婷; 崔海龍
            • 一款10位逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器設(shè)計 車來晟; 唐鶴; 高昂; 牛勝普
            • 一種帶自校準的12-bit SAR-ADC設(shè)計 許衛(wèi)明; 張金萍; 劉俐; 莊志偉
            • 一種空間固態(tài)配電保護電路的厚膜化設(shè)計與實現(xiàn) 倪春曉; 蘇筱; 趙國清
            • 基于轉(zhuǎn)速估計的永磁同步電機MTPA控制 支強; 堯駿; 張曉飛
            • 基于環(huán)形振蕩器的物理不可克隆函數(shù)的設(shè)計與驗證 胡鵬; 魏江杰; 周昱; 張榮; 魏敬和
            • GaAs通孔刻蝕微掩模形成機理研究 高淵
            • 高頻雙極晶體管工藝特性研究 趙圣哲; 張立榮; 宋磊
            • 基于GaN HEMT的S波段大功率內(nèi)匹配功放管設(shè)計 陳曉青; 戈碩; 時曉航

            電子與封裝雜志社聯(lián)系方式

            地址:無錫市建筑西路777號

            郵編:214035

            主編:余炳晨

            常見問題

            電子與封裝
            電子與封裝雜志

            價格:¥400.00元/1年 月刊

            主辦單位:中國電子科技集團公司第五十八研究所

            免責(zé)聲明

            若用戶需要出版服務(wù),請聯(lián)系出版商,地址:無錫市建筑西路777號,郵編:214035。

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