半導體設備范文
時間：2023-04-06 15:00:35
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篇1
該報告指出，北美半導體設備廠商3月份的3個月平均全球訂單預估金額為2.789億美元，較2月的2.584億美元增長8％，比2008年同期的1 1 7億美元減少76％。而在出貨表現(xiàn)部分，3月份的3個月平均出貨金額為4.553億美元，較2月的5.255億美元減少13％，比去年同期的13.4億美元衰退66％。
SEMI全球總裁暨執(zhí)行長Stanley T.Myers表示：“訂單金額下滑的狀況已經趨緩，顯示產業(yè)景氣已經從谷底緩步回升。3月份訂單出貨比回升到0.61，主要是因為出貨量的減少，訂單金額還有增長空間。”
所公布的B／B Ratio是根據北美半導體設備制造商過去3個月的平均訂單金額，除以過去3個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：
山寨筆電來勢洶洶眾廠家競逐低價市場
由于價格便宜以及看好未來中國政府發(fā)展上網設備的政策，山寨筆電在中國成為熱門產品，研究機構集邦科技(DRAMeXchange)預期，未來還會有更多廠商加入戰(zhàn)局，具有上網、簡易娛樂功能的筆電已打開低價市場。
集邦科技估計，原來生產山寨手機的廠商有許多轉戰(zhàn)到筆電市場，目前在中國生產山寨筆電的廠家初估已經達到300家～400家，平均一臺價格約人民幣1400元～1500元，更便宜的甚至還到900元，從Netbook上市引起話題以來，低價計算機就成為市場焦點，集邦科技表示，山寨筆電能夠熱銷的原因就是價格低。
盡管市場上已經殺價流血競爭，但生產的廠家還有繼續(xù)增加的趨勢，集邦科技初估，山寨筆電外銷市場估計已經達到30％水平，低價計算機可望在新興市場持續(xù)擴展。
觀察產業(yè)供應鏈方面，深圳目前已經成為山寨消費性電子產業(yè)的集散地，從早期的MP3、手機到現(xiàn)在的筆電，產業(yè)供應鏈完整，集邦科技表示，部分山寨筆電廠商已經具有生產技術，開始轉型生產自有品牌，大廠凱聚就宣布投資人民幣1億元，生產自創(chuàng)品牌筆電“金特爾”，年產量達到500萬臺。
但以零組件的規(guī)格來看，集邦科技認為，山寨筆電的零組件較多，也較繁雜，包括CPU，硬盤、主板、電池等，并非一般規(guī)模小的廠商可以投入生產，不利于壓低成本，此外，山寨筆電能否提供完善的售后及維修服務也有待觀察。
篇2
圖1顯示了一臺典型的醫(yī)療設備的硬件架構。半導體技術的進步驅動著模擬信號調節(jié)，低功率嵌入式控制和無線連接的創(chuàng)新。半導體廠商正在將關鍵技術應用到醫(yī)療保健設備制造商所需要的這些戰(zhàn)略領域，以優(yōu)化其產品。改進的模擬電路
醫(yī)療設備的一項重要且獨有的特性是能夠分析由傳感器捕獲的低幅值數(shù)據信號。高精度模擬部件的進步，如運算放大器，高分辨率A/D和D/A轉換器，模擬比較器以及參考電壓，為提高新一代醫(yī)療設備的精度鋪平了道路。
設計人員應該正在尋找一種功能多樣，極低功耗，分辨率優(yōu)于16位的A/D。現(xiàn)在已經有分辨率高達24位的A/D。許多新型的A/D都有自動比較和靈活的轉換時間設置，是此類分析的理想選擇。片上集成的模擬功能在系統(tǒng)成本方面具有諸多優(yōu)勢。最明顯的優(yōu)勢在于，它降低了對外部IC的需求，并減少了BOM和電路板空間。同時，片上模擬功能也包含了低電壓檢測和內部帶隙參考電壓功能，從而進一步降低了成本。
降低功耗
不斷降低的功耗是另一個領域，半導體設計進步給醫(yī)療保健行業(yè)帶來巨大影響。微控制器是執(zhí)行了大多數(shù)（即使不是全部）應用任務的核心部件。最大程度地利用MCU的功能對于實現(xiàn)電池壽命目標是至關重要的。無論是束之高閣處于待機模式，或者是在執(zhí)行測量時，提供特定的功能可以影響電池的壽命，并對確定產品對最終用戶的價值大有助益。
半導體廠商正在采取步驟，通過一些創(chuàng)新的設計技術來降低MCU的功耗。第一項技術就是增加工作模式。每種低功耗模式都經過精雕細琢，提供特定的功能集，以實現(xiàn)最高效的性能/功耗折中。對某些MCU而言，待機工作模式的功耗可低至205nA。這些工作模式也支持許多MCU在低功耗運轉模式下的設備操作，以提供合適的功能和功耗組合。
另一項設計技術是門控時鐘，它關閉通往設備的時鐘信號。盡管對單個外設的門控時鐘只能降低數(shù)十微安的功耗，然而在追求盡可能低的功耗時，關閉每個不必要的跟蹤和時鐘信號是至關重要的。門控時鐘通常可以將運行模式功耗降低1/3。
第三項低功耗技術是創(chuàng)建單獨的電源域。每個存儲器位單元和I/O驅動都有漏電流。MCU存儲器和I/O數(shù)量越多，漏電流就越大。單獨的電源域用于只給保持石英振蕩器時鐘和實時時鐘寄存器所必需的MCU功能子集供電。
上面所討論的三種低功耗設計技術都在飛思卡爾的Kinetis微控制器和微處理器產品線上得到了實現(xiàn)。上述功能結合使用，可以對醫(yī)療設計進行優(yōu)化，使其工作起來更加高效節(jié)能。
無線醫(yī)療設備
盡管無線技術已經滲透到了日常生活的許多方面，現(xiàn)在的大多數(shù)醫(yī)療設備仍然是有線的。通常數(shù)據采集傳感器通過電線連接到醫(yī)療設備上，而后者再通過另一種有線連接方式（很可能是USB）連接到PC。這些有線解決方案給病人帶來了很多問題，其中最重要的是易用性。心電圖讀取通常需要16個導聯(lián)，這意味著病人會渾身纏滿傳感器和電線，所以這項測試可能不適于家用。圖2顯示了新一代ECG無線傳感器，它只有創(chuàng)可貼大小。
在選擇無線協(xié)議時，醫(yī)療設備設計人員有各種各樣的選擇。表1列出了主要的無線協(xié)議。
有各種各樣的低功耗技術可以用在無線醫(yī)療設備中，每種技術都有其一席之地。ANT/ANT+是一種受專利保護的2.4GHz協(xié)議，目前主要用于健康和保健產品，而非臨床醫(yī)療設備。支持ANT技術的產品總量正在快速增長，但只有為數(shù)不多的產品采納了這項技術，這可能是因為其突發(fā)傳輸率只有20kb/s。
與ANT類似，zigBee工作在2.4GHz頻帶，已經在醫(yī)療設備領域得到了一些應用，這主要是因為它特有的醫(yī)療保健應用框架。一項重要的區(qū)別在于，ZigBee建立在公開標準協(xié)議（IEEE802.15.4）的基礎之上，而不是像ANT那樣的專利協(xié)議。ZigBee成功進入臨床環(huán)境，其中醫(yī)院的IT專家能夠利用其多跳網絡組網功能。
智能藍牙適用于小范圍的，只需要短脈沖數(shù)據的低功耗應用。低延遲和眾多可用的睡眠模式使其擁有了低功耗特性。這些特性，以及藍牙4.0包含智能藍牙/藍牙低功耗這一事實，已經成為了許多移動設備的標準。
醫(yī)療人體局域網絡或稱為MBAN協(xié)議是一種新的無線協(xié)議，該協(xié)議已經為快速的市場采納做好了充分的準備。MBAN頻譜被開發(fā)用于低功耗和小范圍的醫(yī)學應用，它被用于將病人從床邊的監(jiān)控和治療設備中解放出來的“最后一米”應用上。它工作時采用IEEE802.15.6標準，或許能夠使用與ZigBee或智能藍牙相同的射頻硬件。半導體廠商已經開始創(chuàng)建解決方案，其中一些將在2012年啟動。
篇3
使用無應力拋光設備制造以二氧化硅為基體的空氣穴(橋)互連結構有諸多優(yōu)點。其制程簡單，可以使用傳統(tǒng)的二氧化硅介電質及大馬士革工藝，因此不需要開發(fā)新材料和新制程。該制程對于窄的銅線和極小的互聯(lián)結構沒有任何損傷，具有自動對準功能，不需要硬光掩膜，并只在小線距區(qū)域選擇性的形成空氣穴，而不在大線距區(qū)域形成空氣穴，這樣既能在小線距區(qū)域提供低于2.2的有效超低k特性，又能給互連結構提供出色的機械強度及良好的散熱特性，以此抵擋封裝時帶來的機械壓力，并解決器件運行時的發(fā)熱問題。
“無應力拋光的優(yōu)點是顯著的，”盛美半導體設備(上海)有限公司創(chuàng)始人，執(zhí)行總裁王暉稱，“通過一臺將無應力拋光制程、熱氣相蝕刻制程，以及低下壓力化學機械平坦化制程整合在一體的拋光設備，我們能夠成功解決小尺寸(
在無應力拋光設備中，銅互聯(lián)結構的晶圓先通過低下壓力化學機械平坦化制程拋光，利用終點檢測儀確保150nm左右的銅膜厚度，以保證下層電介質的結構不受到損傷；此后晶圓先送人刷洗腔去除大顆粒；再進入空間相位交變兆聲清洗腔去除小顆粒和氧化物；接著采用非接觸式銅膜厚度測量儀，測出剩余銅膜的厚度；然后將晶圓移人無應力拋光腔，根據先前測量的剩余膜厚值，精確的選擇性的去除凹槽外的銅直至阻擋層，緊接著在邊緣清洗腔內進行邊緣清洗；清洗后的晶圓經過預熱后進入熱氣相蝕刻工藝腔內對阻擋層進行蝕刻；最后通過設備前端模塊傳輸回硅片盒。
電化學無應力拋光原理是被客戶驗證過的有效技術，其能確保拋光過程中對銅和介電質材料結構無任何損傷。基于智能拋光系統(tǒng)，該系統(tǒng)整合了晶圓運動控制、智能拋光電源和拋光液供應系統(tǒng)，因為只有拋光液與銅互聯(lián)結構表面接觸，無應力拋光制程能夠控制全局銅膜膜厚和凹陷，不產生侵蝕以及介質層與阻擋層也不會產生形變，最終消除由機械應力對銅/超低k介質產生的損傷，有效解決銅/超低k介質互聯(lián)的整合問題。
“無應力拋光技術的問世代表著銅/超低k介質互聯(lián)的整合制程取得了重大突破，特別是在以二氧化硅為基體的空氣穴互聯(lián)結構的應用解決了三維封裝TSV遇到的發(fā)熱難題。”王暉補充道。.
這是繼今年五月盛美贏得韓國存儲器制造巨頭的第一臺Ultra c兆聲波清洗設備訂單之后，該公司推出的第二個產品。采用盛美的空間交變相移兆聲波技術(SAPS)，Ultra c無需用高濃度的化學藥液，即可實現(xiàn)優(yōu)越的顆粒去除率(PRE)，并且使材料的流失降到最低。
Ultra C定位于高端的清洗工藝。通過客戶端大生產線驗證，經Ultra c清洗后，對65nm及以上顆粒的顆粒去除率PRE能達到96％，對4nm至65nm之間顆粒PRE能達到74％，單道清洗后的材料損失控制在0.2A之內，而競爭對手只能做到65nm及以上顆粒PRE為84％，44nm至65nm之間顆粒僅為13％，可見其清洗效果顯著優(yōu)于其它與之競爭的技術。在45nm技術節(jié)點，Ultra c的單道清洗將生產成品率提高了1.3％。Ultra c是柵極刻蝕后清洗、光掩模前清洗、離子注入后清洗、氧化前清洗、刻蝕后清洗、金屬布線前清洗等工藝的理想解決方案。
王暉說，“這臺設備的訂單證明市場認可了我們的SAPS清洗技術，在器件制造工藝中，越小的技術節(jié)點對材料流失的工藝參數(shù)要求越高，并且影響最終成品率的特征顆粒尺寸趨小，因而更難以清洗。我們的SAPS聲波清洗技術已被Ic制造業(yè)巨頭接受，成為去除這些納米級顆粒的可行方案。在45nm及以下技術節(jié)點，Ultra c將成為取代現(xiàn)有清洗技術的突破性技術。”
篇4
1、芯片在電子學中是一種把電路小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。
2、半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在消費電子、通信系統(tǒng)、醫(yī)療儀器等領域有廣泛應用。
3、芯片將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路。另有一種厚膜集成電路是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。
（來源：文章屋網 ）
篇5
從半導體產業(yè)周期的規(guī)律來看,2007年下半年已經出現(xiàn)疲軟。由于windows Vista銷售不如預期,整個存儲器產業(yè)出現(xiàn)嚴重的供過于求。再加上經濟危機的影響,使得原來減緩的供過于求的狀況再次惡化,造成了半導體下行周期延長。
從最新的半導體各大分析公司對2009年的預測來看,2009年的成長幅度基本在-20%左右。SIA6月份剛剛公布的數(shù)據為-21%。
我們回顧一下2001年互聯(lián)網泡沫對半導體產業(yè)的影響。2000年的時候整個半導體產業(yè)增長幅度達37%,2001全球互聯(lián)網泡沫的時候,整個半導體產業(yè)從2040億美元下跌至1390億美元,下降幅度達到32%。反觀2008年全球經濟危機,半導體產業(yè)并沒有出現(xiàn)2000年那種大幅增長的情況,而是在連續(xù)6年的穩(wěn)步增長之后2008年首次出現(xiàn)負增長。2001年的下滑僅限于高科技及IT產業(yè),而2008年則覆蓋了全球各大主要行業(yè),此次金融危機也促使各國政府共同努力以促成經濟的恢復。臺積電張忠謀曾說過一句話“對臺積電的影響不會比2001年深,但可能持續(xù)的時間更長。”可見此次金融危機對半導體產業(yè)的影響與2001年大蕭條的情況并不相同。 如果以之前各大公司預測的下滑20%來看,2009年半導體市場約為2000億美元。
圖1是全球半導體及引線框架三個月平均出貨量的狀況。可以看出,整個2008年前三個季度出貨量都還不錯,但是在11月份,開始出現(xiàn)了快速的下滑。整個下滑速度之快出人意料。引線框架09年第一季度的出貨量相比08年第四季度下滑了39%,但是3月份比2月份明顯上升14%,4月份比3月份又上升27%。就半導體出貨量來看,09年第一季度比08年第四季度下降了17%,但是3月份比2月份明顯上升4.5%,4月份比3月份又再次上升了12%。
因此從引線框架及半導體出貨量數(shù)據來看,已經有連續(xù)2個月的回升。
如果從日月光,矽品,臺積電,聯(lián)電這幾大全球領先的半導體代工企業(yè)的月銷售額數(shù)據來看,趨勢與全球半導體及引線框架出貨量的趨勢相似。08年第四季同樣出現(xiàn)了明顯的下滑,從數(shù)值上看,08年第四季度基本回到了03年的水準。但是09年4月份較09年3月份,上升了41%。整個半導體產業(yè)已經觸底并有比較明顯的回升跡象。
相較之前業(yè)界普遍的訂單多屬于短單,急單,能見度僅到第三季而言,目前部分訂單已經轉為長單,也表明產業(yè)信心正在恢復。以產能利用率來說,08年前三季平均產能利用率約為88%,08年12月份下滑到了60%。09年第一季度在50%左右。4月份也重新恢復到了60%。目前庫存也已經處在比較低的水準。越來越多的數(shù)據顯示出了半導體產業(yè)正在復蘇的跡象。
半導體設備業(yè)是整個半導體產業(yè)的重災區(qū),受金融危機沖擊最為嚴重。08年整體設備市場相比07年下降了31%。全球經濟的不確定性, 存儲器供過于求,消費電子市場低靡導致2009年各大半導體廠商都計劃大幅減少資本支出, 三星資本支出預計為25億美元,比08年下降60%,臺積電資本支出減少20%,東芝資本支出減少48%,這些都直接影響到了對設備的投資。預計09年整體半導體設備市場將下降50%或者更多一點。
全球集成電路封測設備市場07年為28.4億美元,08年為20.4億美元,下降幅度達28.2%。
但是同時整體中國區(qū)域集成電路封測設備占全球市場份額由07年的21%上升為08年的22%,成為全球最大的封測設備市場。中國與東南亞是封測設備成長最快的兩個區(qū)域。
北美半導體設備廠商的4月的3個月平均全球訂單為2億5300萬美元,比3月的2億4500萬美元上升了3%,但是與08年4月份相比,仍然下降了77%。4月份的3個月平均出貨金額約3億8000萬美元,比09年的3月4億3830萬美元下降了11%,與08年4月份的13億4000萬美元相比,下降比例為71%。整個設備訂單減少的趨勢已經減緩并維持在低檔水準。全球封測設備的趨勢與整個設備的狀況類似,在08年6月開始,整個封測設備的訂單出現(xiàn)快速下滑。09年3月份的數(shù)據顯示為3100萬美元,相比08年3月份下滑了84%,整個金融危機對半導體設備的沖擊也是非常大。但是就4月份數(shù)據相比較3月份而言,封裝設備訂單回升了30%。總體來講,設備業(yè)訂單已經穩(wěn)定在一個非常低的水準,關鍵在于何時開始真正恢復。
材料的使用量與整個半導體的出貨量是緊密相關的。生產的越多,材料消耗就越多。材料的成長率與半導體的成長率有著極高的相關性。由于材料市場與整個半導體產業(yè)的市場趨勢基本一致,當整個芯片需求減少的時候也導致了整個材料業(yè)的下滑。09年整個材料市場,樂觀的估計為下滑15%,有可能下滑20%甚至更多。如果單純看封測材料的部分,08年封裝材料市場達186億美元.東南亞仍然是全球最大的封測材料市場。全球封裝材料市場09年預計下降14%,為162億美元。中國預計下降10%左右,為全球下降幅度最小的區(qū)域.
綜上分析,受金融危機的影響,全球整個半導體產業(yè)在08年出現(xiàn)了負增長,并且09年第一季度整個行業(yè)下滑的趨勢仍在繼續(xù)。但是就引線框架出貨量,半導體出貨量,國際領先代工企業(yè)銷售額,訂單能見度,產能利用率,庫存等數(shù)據來看,半導體產業(yè)已經觸底,第二季度開始已經有回升的跡象。
究其原因,主要來自以下2個:
第一個原因是整個電腦及手機的銷售好于預期,而這兩塊的芯片占到全球芯片的60%。上網本,智能手機等一些終端電子產品的銷量加速推動了整個市場的回復。
第二個原因主要來自于庫存的回補。
目前值得考量的是產業(yè)究竟是U型回升還是V型回升?但無論是U還是V,最大的問題是今年下半年最終能回升多少。
2中國封測市場概況
受金融危機影響,去年英特爾宣布關閉上海的封裝工廠,產能轉移至成都。美國國家半導體宣布關閉蘇州的封裝工廠。但是近期的兩個封測投資案在當前形勢下的意義顯得并不一般。一個就是海力士宣布投資3億5000萬美元設立封測工廠,達成月封裝12萬片的規(guī)模 。一個是英飛凌投資1億5000萬美元用于擴充后段產能。另外日月光計劃在上海金橋設立新的封裝工廠,封裝形式為QFP, BGA和SOIC等中高階封裝。Amkor在上海新設立的凸塊生產線,星科金鵬在上海的覆晶封裝線等高端封裝線狀況也很好。這些情況說明了中國的封測業(yè)機會仍然很好。
從中國整個IC的供需來看,08年本土IC供應量為56億美元,本土IC需求量為800億美元,中國本土IC僅可供應7%的市場需求,可見其供需之間存在巨大的差距。這巨大的差距也給予了中國半導體產業(yè)廣闊的發(fā)展空間。預計2011年本土IC供應量達到7.3%。
CSIA的數(shù)據顯示08年中國封測業(yè)占到了中國集成電路產業(yè)的50%,為90億6000萬美元。受金融危機影響08年中國封裝業(yè)相比07年下降了-1.4%。2009年一季度中國集成電路產業(yè)實現(xiàn)銷售收入202.74億元,同比下降了34.1%。集成電路產量為73.1億塊,同比下降了18.5%。一季度芯片制造業(yè)銷售收入56.11億元,同比下降了38.1%;封裝測試業(yè)銷售收入90.16億元,同比下降了45.5%。從中也可以看出中國的集成電路產業(yè)受金融危機影響也很大,整體趨勢與全球相同,09年第一季亦出現(xiàn)了大幅下滑。
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從08年1月至今的中國封裝設備的訂單出貨比來看,中國與全球趨勢基本一樣。從08年6月份開始訂單一路下滑,2009年2月份降至最低。但是中國3月份訂單已經比2月份增長了14%,4月份訂單比3月份增長了32%.已經連續(xù)2個月上升。中國的封裝設備市場從05年的2.9億美元增長至08年的4.5億美元。雖然08年相比07年回落了23%,但是占全球封裝設備的市場百分比一直在穩(wěn)步上升。2007年中國封裝設備占全球20.7%,2008年則上升至22%,可見08年中國的封測市場好于全球平均水平。
其原因主要來自于2個方面:
一方面在于全球封測產業(yè)向中國及東南亞轉移的趨勢仍在持續(xù).
另一方面在于中國本土廣大的市場需求使得中國本土封測業(yè)者快速發(fā)展:如江陰長電,南通富士通,天水華天等一批國內領先的封裝企業(yè)先后上市,并積極涉及高端封測領域。
中國的材料市場09年整體市場預計下滑10%,10年將比09年有16%的增長。
中國IC載板市場在03年的時候僅有2500萬美元,到了08年就已經達到5億7000萬美元,年復合增長率達到了87%。這說明了應用IC載板的高端封裝在中國的發(fā)展非常迅速,而這些發(fā)展幾乎全部來自于外資。從金額的絕對值來看,與引線框架的6億美元市場很接近。
相比中國整個封裝材料在09年10%的衰退,IC載板在09年預計僅有1.7%的衰退。
同時中國載板市場占全球的比重一直在持續(xù)上升,預計在2010年中國的IC載板市場將達到全球的9%。這說明了國際領先的半導體企業(yè)在持續(xù)的將更多的以IC載板為基礎的中高階封裝轉移至中國。
在引線框架部分,中國引線框架占全球比重預計將持續(xù)增加,08年占全球的20%。雖然全球經濟衰退,但是中國的引線框架市場比重預計仍然會增加,預計在09年比重將達到21%,10年將達到23%。而日本和韓國的引線框架比重預計將有所下降。
中國引線框架市場占全球比重的持續(xù)增加是因為中國臺灣封測企業(yè)對大陸的持續(xù)投資和日本韓國將低腳數(shù)的引線框架封裝轉移至中國,在日本及韓國本土則保留著大量高階的封裝產能。
在高端封測方面,以WLCSP/bumping 生產線為例,目前中國的WLCSP/bumping生產線已經能夠提供125mm-300mm等不同尺寸晶圓的加工服務,同時也可以提供 金,錫,銅材料的凸塊服務。3月份FCI宣布將與中芯國際共同推進中芯國際在上海的300mm凸塊生產線。這也說明了中國高端封測在將來必定迎來快速發(fā)展。預計未來中國的驅動市場將持續(xù)增長,其動力主要來自于大量的高端市場需求以及LCD驅動IC(金凸塊)。從中國的封裝材料的發(fā)展來看,有幾點值得一提:
(下轉第87頁)
1)目前涌現(xiàn)出4個代表性的IC載板廠商:日月光,美維,健鼎以及本土的方正集團與以色列合資在珠海設立了越亞基板。本土的IC載板供應初具雛形。08年中國的IC載板廠商銷售額達到了2億4000萬美元。
2) 在引線框架部分,新潮集團與康強電子在江陰合資成立引線框架工廠。三井高科在上海設立了蝕刻生產線,康強電子也新建一條蝕刻生產線,使得中國之前大部分是沖壓制造引線框架的格局有了改善。
未來高階封裝在中國將成為主流,這主要來自于外來企業(yè)在中國持續(xù)將高階封裝產能轉移至中國,同時在02專項的支持下以及整個供應鏈的完善將促使中國本土高階封測快速的發(fā)展。
綜上所述,經濟危機對中國的半導體封測產業(yè)確實造成了一定的影響。但是,無論是整體狀況,還是封測設備,材料的狀況,中國都好于全球平均水平。大的封測投資項目仍在繼續(xù),高端封測的發(fā)展也非常迅速。
3總結
經濟危機確實對整個半導體產業(yè),包含中國區(qū)域在內,造成了極大的沖擊,尤其在08年第四季至09年第一季度的快速下滑。中國的封測市場在08年也出現(xiàn)了負增長,趨勢與全球類似,但是整體情況要好于全球平均水平。目前許多的信息,數(shù)據都已經表明,半導體產業(yè)已經觸底,后續(xù)的回升可以預期。
集成電路產業(yè)作為戰(zhàn)略性產業(yè),其地位極其重要。中國政府也一直非常重視集成電路產業(yè)的發(fā)展。從08年至20年,將投入300億美元用于發(fā)展集成電路及軟件產業(yè)。
另外,中國有著發(fā)展集成電路產業(yè)良好的機會。比如4萬億擴大內需,家電下鄉(xiāng),以舊換新等。同時,中國的3G 市場已經開始啟動。再者,臺灣經濟部7月起將研究產業(yè)類別松綁赴大陸投資,其中就包含了高端封測部分,這將加速臺灣的高端封測技術轉移至大陸。
基于上述原因,我個人認為中國的半導體產業(yè)將首先走出經濟危機的影響,中國的封測市場將在今年第三季正式開始回升。個人觀點,不一定對,僅供參考。不對之處望各位批評指正。
篇6
“全歐華人專業(yè)協(xié)會聯(lián)合會微電子專業(yè)論壇”(以下簡稱“論壇”)成立于2004年6月，是依托于“全歐華人專業(yè)協(xié)會聯(lián)合會(FCPAE)”的全歐洲性華人科技專業(yè)組織。
論壇以荷蘭為基地，成員遍布歐洲各國，包括在歐洲和中國半導體公司、研究所和大學工作的工程師、學者或同等條件的微電子技術專業(yè)人士，以及在歐洲研究所或大學在讀或進修的研究生，進修生。到目前為止，論壇共有157名成員，全部具有碩士以上學位，其中約50％成員具有博士學位。
論壇運作
論壇日常活動由總召集人領導下的論壇管理團隊負責，論壇管理團隊由來自荷蘭、德國、比利時和中國等國家的地區(qū)召集人組成。
“總召集人”負責統(tǒng)籌論壇的日常活動，負責策劃、組織、協(xié)調論壇的各種活動，代表論壇與國內外的兄弟協(xié)會和相關單位開展交流與合作，并向上級指導單位匯報工作。
“地區(qū)”原則上以國家為單位，“地區(qū)召集人”通過與其他召集人溝通和聯(lián)絡，及時各種信息，并負責對本國會員信息的管理，負責在管理團隊的統(tǒng)一組織，協(xié)調下承辦或者協(xié)辦各種活動，以增加會員之間的溝通，擴大論壇在本地區(qū)的影響。
論壇現(xiàn)任總召集人為荷蘭恩智浦半導體(NXP，原飛利浦半導體)公司的金星博士，地區(qū)召集人包括荷蘭恩智浦半導體的方利泉博士，荷蘭半導體設備制造商(ASMI)的劉振鐸博士，比利時歐洲微電子研發(fā)中心趙超博士、比利時歐洲微電子研發(fā)中心亞洲部首席代表高騰博士、德國億恒科技公司(Infineon)的博士和德國新思科技的高偉民博士等。
論壇宗旨
論壇自成立以來，一直秉承“同行聯(lián)誼，關注國內，共同發(fā)展”的宗旨，聯(lián)系歐洲華人微電子專家，為會員提供相互交流的平臺；發(fā)揮團隊優(yōu)勢，促進歐洲和中國在微電子技術領域的交流與合作關注中國集成電路行業(yè)的發(fā)展，鼓勵和幫助會員回國創(chuàng)業(yè)和為國服務。
歐洲華人微電子專業(yè)論壇的一大特點就是其成員的工作和研究領域覆蓋了整個半導體產業(yè)鏈。他們長期工作在科研和生產的第一線，豐富的實際工作經驗和深厚的學術造詣保證他們既可以與中國半導體元件產品(IC)生產企業(yè)開展生產技術、產品開發(fā)等領域的討論，也可與有關大學或研究所開展科研學術交流，同時為大學生、研究生提供IC領域前沿科學的學術講座。
同時，他們有著強烈的愿望，想為祖國經濟建設和發(fā)展做點事情，這些都為舉辦高質量、高水平的各類為國服務活動提供了保證。自2004年以來，在教育部和中國駐荷蘭使館教育處的支持下，論壇組織了“春暉計劃”代表團先后3次回國服務，并取得了豐碩的成果，論壇協(xié)助哈爾濱理工大學建立新的微電子專業(yè)幫助華東師范大學建立了微電子專業(yè)的工程碩士班，培養(yǎng)符合工業(yè)領域需求的復合性人才；論壇還為上海及周邊地區(qū)的20多家微電子行業(yè)的專業(yè)人員免費進行技術培譏受邀請在SEMI China(國際半導體設備及材料協(xié)會中國分會)的專業(yè)雜志《半導體制造》上開辟了“歐洲華人微電子論壇特別推薦專欄”。
論壇研討會
歐洲華人微電子專業(yè)研討會作為論壇的傳統(tǒng)活動，自2004年底成立以來，每年都會在一個歐洲國家舉辦。
歷年來的研討會都是歐洲范圍內微電子領域中與會人數(shù)最多、參加國家最廣、參加者層次最高、討論內容最深，選取報告議題最廣的華人專業(yè)研討會。
截止目前，論壇共舉辦了3次專業(yè)研討會，分別于2004年、2006年、2007年在荷蘭代爾夫特、比利時魯汶和德國慕尼黑舉辦，受了國內外微電子專業(yè)人士的歡迎和好評。
研討會與會者不僅有來自歐洲半導體公司和科研機構的工程師和專家，而且還有一些在讀研究生，同時還有來自國內相關領域的專家和學者。
研討會邀請微電子行業(yè)各方面的一線專家、工程師做專業(yè)報告，他們圍繞微電子行業(yè)領域的各個環(huán)節(jié)以及中國微電子工業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和前景展望進行研討，報告大多實用而且生動，引起與會者的熱烈討論，并借此探討論壇與國內合作的可能性和方式。
研討會讓來自不同國家、從事不同電子領域的留歐專業(yè)人士和學生學者能夠有機會相聚在一起，相互認識，彼此了解，形成一種凝聚力，在了解業(yè)界動態(tài)、增加個人專業(yè)知識的同時，通過和國內業(yè)界人士的互動，增進了彼此間的了解，群力群策為祖國發(fā)展，特別是微電子領域的發(fā)展，貢獻出自己應有的力量。
論壇研討會得到了中國駐荷蘭使館教育處、中國駐比利時使館教育處和中國駐德國使館教育處的大力支持和指導，也得到了荷蘭華人學者工程師協(xié)會、旅比華人專業(yè)人士協(xié)會、比利時工程師協(xié)會、慕尼黑學生學者聯(lián)合會和中國留德學者計算機學會等歐洲各國相關專業(yè)協(xié)會和各國學聯(lián)的支持和幫助。
為國服務
論壇每次舉辦活動都會秉承“為國服務”的宗旨，同時兼顧國家政策的導向與當?shù)氐膶嶋H需求，并結合自身的特長。從最初建立至今，微電子論壇已經舉辦了10余次各種形式的活動，既有各種形式的回國訪問和專業(yè)報告，也有后續(xù)的進一步的合作與交流，以及安排國內的人員到歐洲進行合作研究等。
2005年6月，在中國駐荷蘭使館教育處的推薦下，以金星博士為團長的“春暉計劃”科技服務團暨“第一屆歐洲華人微電子科技服務團”，對上海、蘇州，大連、哈爾濱和長春等地區(qū)進行了考察和服務。
11名經過嚴格選拔而產生的代表團成員，都具有博士學位，并且長期工作在歐洲著名的國際跨國半導體公司、研究中心或者大學。他們的工作領域也涵蓋了整個半導體行業(yè)，從先進半導體生產設備制造，到大規(guī)模集成電路工藝，到芯片設計、生產、測試及封裝技術，直到芯片的可靠性和失效性分析。
在上海和蘇州，代表團訪問了上海浦東新區(qū)科學技術協(xié)會、宏力半導體制造有限公司、上海集成電路研發(fā)中心、復旦大學、蘇州科技城及蘇州大學等單位，開展了相關的學術交流活動，并了解了華東地區(qū)的微電子行業(yè)的發(fā)展狀況和對人才的需求。代表團響應振興東北老工業(yè)基地的號召，對哈爾濱工業(yè)大學、哈爾濱理工大學，吉林大學和大連理工大學進行學術訪問，為廣大師生提供學術講座，開展有關微電子先進教學體系的討論。與此同時，代表團也在吉林彩晶數(shù)碼等企業(yè)進行現(xiàn)場技術服務，幫助企業(yè)解決實際技術難題。
代表團參加了“中國海外學子遼寧(大連)創(chuàng)業(yè)周”和“2005中國海外學人黑龍江(哈爾濱)創(chuàng)業(yè)洽談會”。團長金星表示海外學人歸國創(chuàng)業(yè)的方式開始由個人向團隊方式轉變，海外學人雖身在他鄉(xiāng)，但心系祖國，關注祖國發(fā)展，并愿意為祖國繁榮昌盛作出應有貢獻。
通過此次訪問，代表團成員對當時國內半導體行業(yè)現(xiàn)狀，有了第一手資料和親身體會，他們認為中國的微電子行業(yè)正處于剛剛蓬勃興
起階段，需要有經驗的高水平專家的幫助和指導，正是這些有待改進和需要技術投入的領域為海外專業(yè)人士提供了更多的回國創(chuàng)業(yè)和為國服務的機會。
2006年，荷蘭飛利浦半導體公司的任奇?zhèn)ゲ┦炕氐轿靼驳挠w凌(中國)公司工作；趙超博士和復旦大學展開了微電子材料方面的科研合作；哈爾濱理工大學博士生導師孫鳳蓮教授于2007年下半年在荷蘭飛利浦半導體公司進行了為期半年的訪問；金星博士和方利泉博士與哈爾濱理工大學已經開始了具體的科研和教學方面的合作，并對合作培養(yǎng)研究生及研究生到荷蘭恩智浦半導體公司實習等事宜進行詳細討論，迄今已有兩名學生來到恩智浦半導體公司荷蘭研發(fā)中心實習。更重要的是，這種研究生教育和專業(yè)培訓模式已經成為論壇與國內合作的一種新的行之有效的模式，這種結合了論壇成員工作與為國服務的模式得到了大家的認可和歡迎。
2006年4月，在中國駐荷蘭使館教育處的推薦下，第二次“春暉計劃”科技服務團再次踏上行程，活動是與上海集成電路行業(yè)協(xié)會，國際半導體設備及材料協(xié)會，浦東科協(xié)、張江(集團)公司和復芯微電子共同合辦的。
代表團成員在浦東張江舉辦為期兩天的關于“芯片測試技術和失效分析”的系列講座。內容涉及工業(yè)測試實際問題及其解決方案、先進工藝研究進展和前瞻，以及國內微電子發(fā)展所面臨的新的熱點問題等。參加培訓的270多位聽眾分別來自上海及周邊地區(qū)的20多家微電子企業(yè)的專業(yè)研發(fā)人員，如中芯國際、Intel、華虹-NEC、先進半導體，宏力半導體、鼎芯半導體，松下半導體，ASMC，無錫華潤、南通富士通等。
經過兩次“春暉計劃”團組活動，論壇已經在為國服務方面探索出了一套有效模式，這也助推了論壇成員進一步為國服務的活動。
2008年7月，由中國駐荷蘭使館教育處推薦，論壇組織了第三次“春暉計劃”為國服務活動。代表團由來自集成電路研發(fā)學科中的12個不同領域的專家組成，其中大部分成員都是第一次參加，他們都是具有豐富的專業(yè)知識和實際經驗的行內專家。
代表團分別在北京理工大學和哈爾濱理工大學舉行了共計4天的學術報告會，并與兩所院校就鞏固和拓展合作研究的具體內容達成了共識，就聯(lián)合指導學生和繼續(xù)專家互訪達成了意向。目前，這些合作意向正在逐步具體落實。
代表團還接觸了吉林華微電子有限公司，雙方一致希望以哈爾濱理工大學為平臺，采取行之有效的方式，在半導體工藝、質量控制、可靠性、失效分析和封裝等方面加強合作。此外，代表團與黑龍江省科協(xié)就，歐洲華人微電子論壇在哈爾濱理工大學建立，海智計劃“科研基地”的可能性進行了討論。
篇7
風雨飄搖的半導體行業(yè)
近期，全球半導體市場并不欣欣向榮。
9月16日，三星宣布要以58.5億美元收購美國SanDisk公司。9月19日，全球領先的顯卡芯片廠商nVIDIA計劃裁減360名員工，占該公司全球員工總數(shù)的大約6.5%，其中涉及中國公司員工。
這些廠商境況不妙跟美國次貸危機固然有關系，但也跟近年內存市場激烈的競爭有莫大的關系。
DRAMeXchange 9月24日的數(shù)據顯示，9月下旬主流的DRAM芯片合約價（芯片廠商與PC廠商的協(xié)議價，其數(shù)量約占DRAM市場的3/4）已經跌至僅1.44美元，而9月上旬時單價還在1.75美元。
分析人士認為，跌價是因為內存芯片廠商為相互競爭興建了太多工廠，同時對微軟Windows Vista帶來內存市場增量期望太高，這就導致內存芯片廠商產能的過剩。
高庫存和價格戰(zhàn)使得內存市場哀鴻遍野。SanDisk在過去兩年中，利潤暴跌了43%，2007年只有2.18億美元，股價也由2006年的超過60美元下滑到收購談判消息泄露前的不足15美元，市值縮水了90億美元。這就是SanDisk不愿意接受三星58.5億美元的收購價后被指責“自視過高”的原因。
內存市場的供大于求，以及由此帶來的跌價讓半導體廠商不得不削減資本投入。早在9月14日，日本半導體設備協(xié)會（SEAJ）公布的8月份統(tǒng)計數(shù)據顯示，8月份日本半導體設備訂單金額同比下降了47.7%。SEAJ稱，訂單下降的主要原因是內存芯片供應過剩，全球芯片生產商都削減了設備支出。9月20日，在中國臺北舉行的一個投資者論壇上，瑞士信貸（CreditSuisse）也稱，在全球金融危機和客戶存貨水平比較高等因素的影響下，由于需求減少，半導體廠商在2008年將資本開支比2007年減少20%～30%， 2009年將繼續(xù)減少資本開支。
似乎是要與瑞士信貸的預測相呼應，9月25日全球第二大儲存芯片制造商韓國現(xiàn)代半導體表示，公司明年的資本支出將低于2008年的2.6萬億韓元（相當于23億美元）。 現(xiàn)代半導體表示，由于儲存芯片需求疲軟，公司面臨著DRAM儲存芯片存貨過多、供過于求的壓力。
武漢新芯生不逢時？
被武漢市政府寄予厚望的武漢新芯12英寸芯片項目，是振興武漢光谷的重點工程。這也是全國各地政府采取“地方政府投資，芯片廠家托管”模式的最新案例。其他上馬的項目有蘇州創(chuàng)投投資50億美元的12英寸芯片制造項目和山東濟南的12英寸芯片制造項目。據了解，武漢新芯今年4月就已經開始試投產了，預計到2009年第一季度會達到每月將近3萬片的出貨規(guī)模。
記者還了解到，參與武漢新芯托管工作的核心管理人員主要來自中芯國際的上海工廠。這些核心人員很多是中芯國際總裁兼首席執(zhí)行官張汝京從臺積電高薪挖過來的。而武漢新芯的基層員工則主要由當?shù)氐碾娮訉？茖W校提供，“薪水比其他地方要好。”一個剛從武漢一所電子學校畢業(yè)的女員工告訴記者。
中芯國際最近的2008年上半年業(yè)績報告顯示，今年上半年收入7.05億美元，相比2007年的7.63億美元減少了7.6%，凈利潤虧損2.7億美元。張汝京接受記者采訪時認為，巨虧的主要原因是公司退出了DRAM存儲芯片市場，全面戰(zhàn)略轉向邏輯芯片生產線。目前，中芯國際邏輯芯片的出貨量同比去年上半年增長40%，非存儲芯片業(yè)務收入已經達到6.493億美元。
顯然，中芯國際希望借助Spansion的MirrorBit技術轉讓，大幅提高65nm MirrorBit Eclipse和Spansion EcoRAM兩種產品的產量，從而加強其邏輯芯片生產能力，進一步鞏固中芯國際在閃存生產領域的領先地位，從而提升中芯國際在高附加值市場的份額。盡管中芯國際只是武漢新芯的托管方，但張汝京也表示，中芯國際不排除等武漢新芯生產線成熟后對其進行收購的可能。
Spansion首席執(zhí)行官兼總裁Bertrand Cambou對記者表示， Spansion與中芯國際合作，能以更優(yōu)越的成本為客戶提供差異化的產品，同時“與中芯國際關系的日漸深化有助于擴大我們在中國的影響，因為中國是對閃存產品需求增長速度最快的市場之一”。而業(yè)內人士則透露，Spansion的產品原來主要由臺灣積體電路制造有限公司（臺積電）代工，Spansion加強和中芯國際的合作，有制衡臺積電的意圖。
當然，由于Spansion專注于集成化的細分閃存市場（手機、消費電子、汽車電子及服務器等市場），比大眾化的閃存市場（閃存卡、USB驅動器）有更高的利潤，因此中芯國際也能得到更好的代工價格。
由于找到了成本更低的代工廠，因此Spansion計劃未來其資本投資集中在加快開發(fā)領先的MirrorBit閃存技術、開發(fā)高附加值、高利潤的解決方案，以及擴大其位于日本會津若松的處于行業(yè)領先水平的300mm SP1閃存制造工廠上。
《新時代管理講堂》隆重啟動大師云集對話企業(yè)高層
據悉,自2008年10月18日起，大型系列知識講座《新時代管理講堂》即將亮相北京。《新時代管理講堂》以名人大家的思想精髓為“點”、以當前經濟生活息息相關的現(xiàn)代管理為話題，輻射企業(yè)管理的每個角落，從管理、文化、信息化、個人修養(yǎng)等方面，以名家講座的方式，遍邀國內大師，讓聽眾現(xiàn)場聆聽企業(yè)管理和信息化管理極前沿、極權威觀點，再輔以系列商務活動，搭建一個商界精英與名流大家面對面交流的高端知識服務平臺。
《新時代管理講堂》由四大塊構成：經濟管理篇、信息化管理篇、個人成長篇以及實戰(zhàn)演繹篇。主講嘉賓中既有吳澄、范玉順、柴躍廷、胡鞍鋼、韓秀云、孫偉、于丹、彭劍峰等來自清華大學、中國人民大學、北航軟件學院、香港中文大學、北京師范大學、國家行政學院在內的知名學府的專家教授、知名學者，還包括大家所熟悉的唐駿、馬云、柳傳志、溫元凱、艾豐、葉茂中、吳文釗等社會知名人士，可謂精英薈萃，大師云集，精彩紛呈。
即將于10月18日開講的這一期的主題是“信息化引領企業(yè)管理新方向”，主講嘉賓包括清華大學教授、工程院院士吳澄，北京航空航天大學教授、軟件學院院長孫偉，工業(yè)和信息化部軟件服務業(yè)司司長趙小凡，企業(yè)管理和信息化專家吳文釗等等。其中，吳文釗的演講主題是《中國企業(yè)信息化戰(zhàn)略與戰(zhàn)術》、劉夢熊的演講主題是《奧運后的中國經濟》、趙小凡的演講主題是《中國軟件服務業(yè)政策解讀》。還將舉行由中央人民廣播電臺著名主播主持、香港知名評論家劉夢熊等嘉賓參加的《中國企業(yè)應如何應對當前經濟調整》的熱點對話，并將邀請著名經濟學家朗咸平在19日做精彩講演。
篇8
大唐金融社保卡芯片
獲優(yōu)秀銀行卡設備獎
在前不久召開的“2011中國國際金融（銀行）技術暨設備展覽會（以下簡稱金融展）”上，大唐電信向業(yè)界集中展示了金融IC卡芯片解決方案、現(xiàn)場及遠程支付解決方案、社保卡芯片（含金融功能）解決方案、手機支付解決方案等整體解決方案。在此次金融展上，大唐電信推出的金融社保卡芯片榮獲2011年金融展“優(yōu)秀銀行卡設備獎”。
金融社保卡芯片是大唐電信自主研發(fā)設計的一款國產芯片，符合《社會保障（個人）卡規(guī)范》、《中國金融集成電路（IC）卡應用規(guī)范》（PBOC2.0規(guī)范）。該產品能夠很好地實現(xiàn)電子憑證、信息存儲、信息查詢、電子錢包、借貸記、電子現(xiàn)金小額支付等功能。芯片設計兼顧速度、安全、面積、功耗等因素，是一款高速率、高安全性、低功耗的智能卡芯片。目前，大唐電信金融社保卡芯片產品已經在福建、北京等地商用。
據了解，大唐電信“十二五”期間確立了向整體解決方案轉型的發(fā)展戰(zhàn)略，全面實施“大終端+大服務”的產業(yè)布局。以大唐微電子的產業(yè)平臺及原專用集成電路事業(yè)部、國際業(yè)務部為基礎組建了大唐電信金融與安全事業(yè)部，事業(yè)部將以安全芯片為核心，立足通信政企等行業(yè)領域，面向金融社保等行業(yè)領域，提供智能卡綜合性解決方案。（來自大唐電信）
華虹NEC的Super Junction
工藝開發(fā)項目取得顯著成果
上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）近日宣布，憑借在MOSFET方面雄厚的技術實力和生產工藝，成功開發(fā)了新一代創(chuàng)新型MOSFET代工方案――600-700VSuperJunction（超級結結構）MOSFET（SJNFET）工藝，并開始進入量產階段。此SJNFET工藝平臺的成功推出，標志著華虹NEC在功率分立器件領域取得了突破性進展，將為客戶提供更豐富的工藝平臺與代工服務。（來自華虹NEC）
燦芯半導體與浙江大學建立
“工程碩士”培養(yǎng)合作
為培養(yǎng)應用型、復合型的高層次集成電路企業(yè)工程技術人才，推動集成電路產業(yè)發(fā)展，燦芯半導體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導體”）與浙江大學簽署了委托浙江大學信息與電子工程學系為燦芯半導體開展集成電路工程碩士培養(yǎng)的協(xié)議，并于10月15日在浙江大學舉行了開學典禮。
探索集成電路人才培育模式，完善集成電路企業(yè)的人力資源積累和激勵機制,既孵化企業(yè)，也孵化人才，使優(yōu)秀人才引得進、留得住、用得好，是燦芯半導體企業(yè)文化的主要內容之一，而建設呈梯次展開的人才培育平臺是燦芯半導體企業(yè)文化的重要組成部分。為地方企業(yè)培養(yǎng)集成電路人才、提高在職集成電路人員的技術水平和技術素養(yǎng)也是浙江大學人才培養(yǎng)的重要任務。
該合作的建立，不僅為燦芯半導體的在職工程師提供了一個極好的深造機會，同時也體現(xiàn)了燦芯半導體對人才的重視和在公司人才培養(yǎng)上的深謀遠慮！（來自燦芯半導體）
宏力半導體與力旺電子合作開發(fā)
多元解決方案與先進工藝
晶圓制造服務公司宏力半導體與嵌入式非揮發(fā)性存儲器（embedded non-volatile memory, eNVM）領導廠商力旺電子共同宣布，雙方通過共享資源設計平臺，進一步擴大合作范圍，開發(fā)多元嵌入式非揮發(fā)性存儲器解決方案。力旺電子獨特開發(fā)的單次可編程OTP （NeoBit），與多次可編程MTP （NeoFlash/NeoEE） 等eNVM技術，將全面導入宏力半導體的工藝平臺，宏力半導體并將投入OTP與MTP知識產權（Intellectual Patent, IP）的設計服務，以提供客戶全方位的嵌入式非揮發(fā)性存儲器解決方案，將可藉由低成本、高效能的優(yōu)勢，服務微控制器（MCU）與消費性電子客戶，共同開發(fā)全球市場。 （來自力旺公司）
“大唐-安捷倫TD-LTE-Advanced
聯(lián)合研究實驗室”成立
大唐電信集團與安捷倫科技有限公司日前聯(lián)合宣布：雙方在北京成立“大唐-安捷倫TD-LTE- Advanced聯(lián)合研究實驗室”，攜手為中國新一代移動通信技術的自主創(chuàng)新發(fā)展貢獻力量。TD-LTE-Advanced是現(xiàn)今TD-LTE （4G） 標準的后續(xù)演進系統(tǒng)。此次成立的聯(lián)合研究實驗室將致力于開發(fā)相關的新技術和測試標準，推動TD-LTE-Advanced在中國以及國際市場的快速發(fā)展和商業(yè)部署。
作為3G時代TD-SCDMA國際標準的提出者，以及4G時代TD-LTE- Advanced技術的主導者，大唐電信集團彰顯出其在國際標準化工作中的領軍者地位。“大唐-安捷倫TD-LTE-Advanced聯(lián)合研究實驗室”的建立，將有利于雙方在TD-SCDMA、TD-LTE、TD-LTE-Advanced解決方案的研發(fā)過程中發(fā)揮各自優(yōu)勢，支持大唐電信集團在技術、系統(tǒng)設備和芯片組等產業(yè)鏈環(huán)節(jié)的研發(fā)，同時為安捷倫針對中國自主通信標準開發(fā)測試技術和儀器儀表提供發(fā)展機會。（來自安捷倫科技）
睿勵TFX3000 300mm
全自動精密薄膜線寬測量系統(tǒng)
睿勵科學儀器（上海）有限公司宣布推出自主研發(fā)的適用于65nm和45 nm技術節(jié)點的300mm硅片全自動精密薄膜和線寬測量系統(tǒng)（TFX3000）。針對65nm及45nm生產線的要求，本產品的測量系統(tǒng)采用了先進的非接觸式光學技術，并進行了全面的優(yōu)化，能準確地確定集成電路生產中有關工藝參數(shù)的微小變化。配上亞微米級高速定位系統(tǒng)和先進的計算機圖形識別技術，極大地提高了測量的速度。該產品可以和睿勵自主開發(fā)的OCD軟件配套使用，能準確地測量關鍵尺寸及形貌。專為CD測量配套的光學測量系統(tǒng)能將光學散射法的優(yōu)勢最充分地發(fā)揮出來。該產品最適用于刻蝕（Etch）、化學氣相沉積（CVD）、光刻（Photolithography）和化學機械拋光（CMP）等工藝段。（來自睿勵科學儀器）
聯(lián)想IdeaPad TabletK1觸摸屏采用
愛特梅爾maXTouch mXT1386控制器
愛特梅爾公司（Atmel? Corporation）宣布聯(lián)想已選擇maXTouch?mXT1386控制器助力聯(lián)想IdeaPad TabletK1平板電腦。新型聯(lián)想IdeaPad TabletK1平板電腦運行Android 3.1版本操作系統(tǒng)，搭載雙核1GHz NVIDIA Tegra 2處理器和1GB內存，并配置帶有黑色邊框的10.1英寸1280x800分辨率顯示屏。愛特梅爾maXTouch mXT1386這款突破性全新觸摸屏控制器具有出色的電池壽命和更快的響應速度，因而獲聯(lián)想選擇使用。（來自愛特梅爾）
埃派克森推出滑鼠8-PIN芯片
埃派克森微電子（上海）有限公司（Apexone Microelectronics）日前宣布推出業(yè)界唯一的8-PIN最小封裝、支持DPI調節(jié)的3D4K單芯片光電鼠標芯片A2638，以及“翼”系列2.4 G 無線鼠標方案的第二代產品ASM667高性能模組。
此次新推出的A2638光電鼠標系統(tǒng)級芯片（SoC）是埃派克森全新“致?簡”系列的首款產品，該系列SoC依據“突破極致、大道至簡”設計原則和應用思路，從業(yè)內最先進的8管腳鼠標SoC外形封裝出發(fā)，利用埃派克森完全自主的專利技術，將更多的系統(tǒng)特性和外部元器件集成其中，突破了多項技術極限從而帶來整體設計的高度簡化和高性價比。作為“致?簡”系列的首款產品，A2638不僅將8管腳光電鼠標傳感器的整體封裝體積壓縮至業(yè)內最小，而且是業(yè)內唯一支持4Key按鍵DPI可調的光電鼠標單芯片。
A2638可應用于各種光電鼠標、臺式電腦、筆記本電腦和導航設備等等終端系統(tǒng)。（來自埃派克森）
靈芯集成WiFi芯片
獲得WiFi聯(lián)盟產品認證
蘇州中科半導體集成技術研發(fā)中心有限公司（又名靈芯集成，以下簡稱靈心集成）宣布其研發(fā)的Wi-Fi芯片（包括射頻芯片S103和基帶芯片S901）以及模組SWM9001已獲得Wi-Fi聯(lián)盟的產品認證，成為中國第一家獲得Wi-FiLogo的IC設計公司。這標志著中國本土IC設計公司在Wi-Fi芯片技術領域的一次重大突破，并使Wi-Fi芯片采購商找到更高性價比產品解決方案成為可能。
Wi-Fi技術在移動寬帶領域應用十分廣泛，市場需求量巨大，除智能手機、平板電腦等成熟市場外，還有智能家庭、云手機、云電視以及物聯(lián)網等新興市場。Wi-Fi芯片主要需要實現(xiàn)高線性度、高靈敏度、低功耗以及高抗噪與防反串四大特性，軟件開發(fā)工作同樣復雜，所以研發(fā)難度大。
靈芯集成的Wi-Fi芯片產品及模組擁有完全自主知識產權，并符合802.11abgn等主流標準，同時以硬件實現(xiàn)方式支持中國WAPI加密標準。經過數(shù)年的技術攻關，靈芯集成將Wi-Fi芯片成功推向市場并實現(xiàn)量產，同時取得相關國際認證，走過的路異常艱辛。目前，靈芯可提供套片、模組及IP授權等多種合作模式。此外，靈芯集成還可提供GPS基帶和射頻芯片、CMMBDVB-SIIABS調諧器射頻芯片、2.4GHz射頻收發(fā)芯片以及ETC解決方案等。（來自CSIA）
士蘭微收到1199萬國家專項經費
杭州士蘭微電子股份有限公司（簡稱士蘭微）于近日收到“高速低功耗600v以上多芯片高壓模塊”項目的第一筆項目經費1199萬元。
據悉，士蘭微申報的“高速低功耗600v以上多芯片高壓模塊”項目，是國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項項目之一，由士蘭微及其控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司共同承擔。該項目獲得的中央財政核定預算資金總額為3421.00萬元。（來自CSIA）
國際要聞
IR 擴充SupIRBuck在線設計工具
國際整流器公司 （International Rectifier，簡稱IR） 日前宣布已為 SupIRBuck 集成式負載點 （POL） 穩(wěn)壓器系列擴充在線設計工具，其中包括使用可提升輕載效率的滯后恒定導通時間 （COT） 控制的全新器件。
IR已在網站上提供這款方便易用的互動網絡工具，使設計人員可為超過15個SupIRBuck 集成式穩(wěn)壓器進行快速選型、電熱模擬和優(yōu)化設計。擴充的產品線包含高壓 （27 V） 器件、最高15A 的額定電流，以及采用5mm×6mm 和4mm×5mm 封裝的穩(wěn)壓器。強化的模擬功能包括使用鋁制電解電容器補償恒定導通時間控制器以實現(xiàn)較低成本應用，以及使用全陶制電容器實現(xiàn)較高頻率應用。
SupIRBuck 在線工具根據設計人員所提供的輸入和輸出參數(shù)，為特定應用選擇合適的器件。用戶只要輸入基本要求，該工具便允許用戶獲取電路圖、建立附帶相關物料清單 （BOM） 的參考設計、觀察波形，并方便快速地完成復雜的熱阻和應用分析，從而大幅加快開發(fā)進程。
IR 的 SupIRBuck 穩(wěn)壓器把 IR的高性能同步降壓控制 IC 和基準 HEXFET?溝道技術 MOSFET 集成到一個緊湊的功率 QFN 封裝中，比分立式解決方案所要求的硅占位面積更小，并提供比單片式IC高出8%至10%的全負載效率。（來自IR）
意法半導體率先采用硅通孔技術，
實現(xiàn)尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半導體公司（STMicroelectronics，簡稱ST）日前宣布率先將硅通孔技術（TSV）引入MEMS芯片量產。在意法半導體的多種MEMS產品（如智能傳感器、多軸慣性模塊）內，硅通孔技術以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產品內實現(xiàn)更高的集成度和性能。
硅通孔技術利用短垂直結構連接同一個封裝內堆疊放置的多顆芯片，相較于傳統(tǒng)的打線綁定或倒裝芯片堆疊技術，硅通孔技術具有更高的空間使用效率和互連線密度。意法半導體已取得硅通孔技術專利權，并將其用于大規(guī)模量產制造產品，此項技術有助于縮減MEMS芯片尺寸，同時可提高產品的穩(wěn)定性和性能。（來自ST）
富士通半導體擴充FM3系列
32位微控制器產品陣營
富士通半導體（上海）有限公司最近宣布推出基于ARM? CortexTM-M3處理器內核的32位RISC微控制器的FM3系列的新產品。該系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波產品。此次，富士通半導體共推出64款新產品，不久即可提供樣片。
新產品分為高性能產品組和超低漏電產品組兩個類別，高性能產品組共有54款產品，包括MB9B610/510/410/310/210/110系列、MB9BF618- TPMC以及其他產品；超低漏電產品組共有10款產品，包括MB9A130系列、MB9AF132LPMC以及其他產品。（來自富士通半導體）
安森美半導體推出
最小有源時鐘產生器IC
安森美半導體（ON Semiconductor）推出新系列的有源時鐘產生器集成電路（IC），管理時鐘源的電磁干擾（EMI）及射頻干擾（RFI），為所有依賴于時鐘的信號提供降低全系統(tǒng)級的EMI。
新的P3MS650100H及P3MS650103H 低壓互補金屬氧化物半導體（LVCMOS）降低峰值EMI時鐘產生器非常適合用于空間受限的應用，如便攜電池供電設備，包括手機及平板電腦。這些便攜設備的EMI/RFI可能是一項重要挑戰(zhàn)，而符合相關規(guī)范是先決條件。這些通用新器件采用小型4引腳WDFN封裝，尺寸僅為1 mm x 1.2 mm x 0.8 mm。這些擴頻型時鐘產生器提供業(yè)界最小的獨立式有源方案，以在時鐘源和源自時鐘源的下行時鐘及數(shù)據信號處降低EMI/RFI。（來自安森美半導體）
恩智浦推出業(yè)界首款集成了LCD段
碼驅動器的Cortex-M0微控制器
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）日前推出LPC11D00 和LPC12D00系列微控制器，這是業(yè)界首款集成了LCD段碼驅動器的ARM? CortexTM-M0 微控制器，可在單一芯片中實現(xiàn)高對比度和亮度。LPC11D00和LPC12D00內置了恩智浦PCF8576D LCD驅動器，適用于內含多達4個底板和40段碼的靜態(tài)或多路復用液晶顯示器，并能與多段LCD驅動器輕松實現(xiàn)級聯(lián)，容納最多2560段碼，適合更大的顯示器應用。恩智浦LPC11D00和LPC12D00系列可將總體系統(tǒng)成本降低15%，同時提供LCD無縫集成，適合工業(yè)自動化、白色家電、照明設備、家用電器和便攜式醫(yī)療器械等多種應用。（來自恩智浦）
奧地利微電子推出
業(yè)界最高亮度的閃光LED驅動芯片
奧地利微電子公司日前宣布推出應用于手機、照相機和其他手持設備的AS364X系列LED閃光驅動芯片。產品具有高集成度及4MHz的DC-DC升壓轉換器，能保證最高的精度，從而確保最佳的照片和視頻圖像質量。新的產品系列支持320mA至最高2A的輸出電流，為入門級手機、高端智能手機、平板電腦、數(shù)碼相機和錄像機提供最佳解決方案。
除了具有業(yè)界最小尺寸的特性，新的產品系列提供高度精確的I2C可編程輸出電流和時間控制，擁有諸多安全特性，另外還結合智能內置功能與獨有的處理技術，使閃光燈即使在非常低的電量下依然保持工作，改善移動環(huán)境中圖像的畫面質量。（來自奧地利微電子）
微捷碼FineSim SPICE幫助
Diodes Incorporated加速完成兩款
高度集成化同步開關穩(wěn)壓器的投片
微捷碼（Magma?）設計自動化有限公司日前宣布，全球領先的分立、邏輯和模擬半導體市場高品質專用標準產品（ASSP）制造商和供應商Diodes Incorporated公司采用FineSimTM SPICE多CPU電路仿真技術完成了兩款高度集成化同步開關穩(wěn)壓器的投片。AP6502和AP6503作為340 kHz開關頻率外補償式同步DC/DC降壓轉換器，是專為數(shù)字電視、液晶監(jiān)控器和機頂盒等有超高效電壓變換需求的消費類電子系統(tǒng)而設計。通過利用FineSim SPICE多CPU仿真技術，Diodes Incorporated明顯縮短了仿真時間，在不影響精度的前提下實現(xiàn)了3至4倍的仿真范圍擴展。（來自Magma）
德州儀器進一步壯大面向負載點
設計的 PMBusTM 電源解決方案陣營
日前，德州儀器 （TI） 宣布面向非隔離式負載點設計推出 2兩款具有 PMBus 數(shù)字接口與自適應電壓縮放功能的 20 V 降壓穩(wěn)壓器。加上 NS系統(tǒng)電源保護及管理產品，TI 為設計工程師提供完整的單、雙及多軌多相位 PMBus 解決方案，幫助電信與服務器設計人員對其電源系統(tǒng)健康狀況進行智能監(jiān)控、保護和管理。（來自德州儀器）
Altera業(yè)界第一款
SoC FPGA軟件開發(fā)虛擬目標平臺
Altera公司宣布可以提供FPGA業(yè)界的第一個虛擬目標平臺，支持面向Altera最新的SoC FPGA器件進行器件專用嵌入式軟件的開發(fā)。在Synopsys有限公司成熟的虛擬原型開發(fā)解決方案基礎上，SoC FPGA虛擬目標是基于PC在Altera SoC FPGA開發(fā)電路板上的功能仿真。虛擬目標與SoC FPGA電路板二進制和寄存器兼容，保證了開發(fā)人員以最小的工作量將在虛擬目標上開發(fā)的軟件移植到實際電路板上。支持Linux和VxWorks，并在主要ARM輔助系統(tǒng)開發(fā)工具的幫助下，嵌入式軟件工程師利用虛擬目標，使用熟悉的工具來開發(fā)應用軟件，最大限度的重新使用已有代碼，利用前所未有的目標控制和目標可視化功能，進一步提高效能，這對于復雜多核處理器系統(tǒng)開發(fā)非常重要。（來自Altera）
瑞薩電子宣布開發(fā)新型近場無線技術
瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）于近日宣布開發(fā)新型超低功耗近場距離（低于1米的范圍內）無線技術，通過此技術實現(xiàn)極小終端設備（傳感器節(jié)點）即可將各種傳感器信息發(fā)送給采樣通用無線通信標準（如藍牙和無線LAN）的移動器件。
瑞薩電子認為，這項新技術會成為未來幾年“物聯(lián)網”產業(yè)發(fā)展的基礎，以及實現(xiàn)更高效的、有助于構建生態(tài)友好的綠色“智能城市”的“器件控制”的基礎。瑞薩計劃加速推進其研發(fā)工作。
瑞薩電子于近日在日本京都召開的“2011年VLSI電路研討會”上公布開發(fā)成果。（來自CSIA）
德州儀器推出更強大的
多核 DSP-TMS320C66x
日前，德州儀器 （TI）宣布推出面向開發(fā)人員的業(yè)界最高性能的高靈活型可擴展多核解決方案，其建立在TMS320C66x 數(shù)字信號處理器（DSP）產品系列基礎之上，是工業(yè)自動化市場處理密集型應用的理想選擇。設計智能攝像機、視覺控制器以及光學檢測系統(tǒng)等產品的客戶將充分受益于TI C66x 多核DSP 所提供的超高性能、整合型定點與浮點高性能以及單位內核更多外設與存儲器數(shù)量。此外，TI 還提供強大的多核軟件、工具與支持，可簡化開發(fā)，幫助客戶進一步發(fā)揮C66x 多核DSP 的全面性能優(yōu)勢。（來自德州儀器）
意法半導體（ST）向歌華有線
提供集成機頂盒芯片
意法半導體日前宣布北京歌華有線電視網絡公司的機頂盒已經大規(guī)模采用意法半導體集成高清有線調制解調器（Cable Modem）芯片-STi7141，該產品集成三網融合和Cable Modem功能，以及雙調諧器個人錄像機（PVR）和視頻點播（VoD）性能，從而實現(xiàn)低成本且高性能的交互應用服務。
STi7141支持MPEG4/H.264/VC1最新高清廣播標準，集成DOCSIS/EuroDOCSIS Cable Modem，使用戶可以實現(xiàn)永久在線連接，并支持基于IP 協(xié)議的交互電視服務和網絡電話。STi7141具有以太網接口同時支持DOCSIS3.0的信道綁定功能，可支持寬帶下載、HDMI以及USB。
基于STi7141集成Cable Modem的交互機頂盒通過嚴格測試，其性能、穩(wěn)定性、低功耗和集成三網融合功能較歌華上一代機頂盒都取得了很大的進步，并且能夠滿足歌華有線當前以及可預期的全部要求。（來自意法半導體）
X-FAB認證Cadence物理
驗證系統(tǒng)用于所有工藝節(jié)點
Cadence 設計系統(tǒng)公司近日宣布，晶圓廠X-FAB已認證Cadence物理驗證系統(tǒng)用于其大多數(shù)工藝技術。晶圓廠的認證意味著X-FAB已在其所有工藝節(jié)點中審核認可了Cadence 物理實現(xiàn)系統(tǒng)的硅精確性，混合信號客戶可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結合獲得新功能與效率優(yōu)勢。
Cadence物理驗證系統(tǒng)提供了在晶體管、單元、模塊和全芯片/SoC層面的設計中與最終簽收設計規(guī)則檢查（DRC）與版圖對原理圖（LVS）驗證。它綜合了業(yè)界標準的端到端數(shù)字與定制/模擬流程，有助于達成更高效的硅實現(xiàn)技術。
通過將設計規(guī)則緊密結合到Cadence實現(xiàn)技術，設計團隊可以在編輯時根據簽收DRC驗證進行檢驗，在其流程中更早地發(fā)現(xiàn)并修正錯誤，同時通過獨立簽收解決方案，幫助其在漫長的周期中節(jié)省時間，實現(xiàn)更快流片。Cadence與X-FAB繼續(xù)緊密合作，為其混合信號客戶提供經檢驗的簽收驗證方案。（來自Cadence）
泰克公司推出用于MIPI?
Alliance M-PHYSM測試解決方案
泰克公司近日宣布，推出用于新出臺M-PHY v1.0規(guī)范的MIPI Alliance M-PHY測試解決方案。在去年九月推出的業(yè)內首個M-PHY測試解決方案的基礎上，泰克公司現(xiàn)在又向移動設備硬件工程師提供了一種用于M-PHY發(fā)射機和接收機調試、驗證和一致性測試的簡單、集成的解決方案。
與那些需要一系列復雜儀器來涵蓋全面M-PHY測試要求的同類M-PHY測試解決方案相比，泰克解決方案要簡單得多，只需要一臺泰克DPO/DSA/MSO70000系列示波器和一臺AWG7000系列任意波形發(fā)生器。在與Synopsys公司密切合作開發(fā)下，泰克“2-box”解決方案提供了在示波器上集成的誤差檢測（用于接收機容限測試）和可再用性（只需進行一次設置，就能進行M-PHY，或速度較低的D-PHYSM規(guī)范的測試）。（來自泰克公司）
eSilicon 推出28 納米下
1.5GHz處理器集群
eSilicon 公司與 MIPS 科技公司共同宣布，已采用 GLOBALFOUNDRIES 的先進低功率 28 納米 SLP 制程技術進行高性能、三路微處理器集群的流片，預計明年初正式出貨。MIPS 科技提供以其先進 MIPS32? 1074KfTM 同步處理系統(tǒng) （CPS） 為基礎的 RTL，eSilicon 完成綜合與版圖，共同優(yōu)化此集群設計，可達到最差狀況 1GHz 的性能水平，典型性能預計為約1.5GHz。
為確保在低功耗的條件下達到 1GHz 目標，eSilicon 的定制內存團隊為 L1 高速緩存設計了自定義的內存模塊，用來取代關鍵路徑中的標準內存。1074K CPS 結合了兩項高性能技術─ 同步多處理系統(tǒng)、以及亂序超標量的 MIPS32 74K?處理器作為基本 CPU。74K 采用多發(fā)射、15 級亂序超標量架構，現(xiàn)已量產并有多家客戶將其用在數(shù)字電視、機頂盒和各種家庭網絡應用，也被廣泛地用在聯(lián)網數(shù)字家庭產品中。
即日起客戶可從 eSilicon 取得 1GHz 設計的授權 ─ 能以標準或定制化形式供貨。此集群處理器已投片為測試芯片，能以硬宏內核形式供應。它包括嵌入式可測試性設計 （DFT） 與可制造性設計 （DFM） 特性，因此能直接放入芯片中，無需修改就能使用。作為完整 SoC 開發(fā)的一部分，它能進一步定制化與優(yōu)化，以滿足應用的特定需求。（來自MIPS公司）
科勝訊推出音頻播放 IC 產品線
科勝訊系統(tǒng)公司推出音頻播放芯片 KX1400，可通過片上數(shù)字音頻處理器和 D 類驅動器直接在外接揚聲器中播放 8KHz 的音頻數(shù)據。作為科勝訊音頻播放產品系列的第一款產品，KX1400 已被混合信號集成電路和系統(tǒng)開發(fā)商 Keterex 公司所收購。
科勝訊的音頻播放產品系列非常適用于要求音頻播放預錄數(shù)據的大多數(shù)應用。無論是售貨機、玩具還是人行橫道信號和互動自動服務查詢機，科勝訊簡單易用的音頻播放器件都是將音頻功能集成到各類器件和家用電器的絕佳途徑，極大地改善了用戶體驗。（來自科勝訊系統(tǒng)公司）
英特爾與IBM等公司合作，向紐約州
投資44億美元用于450mm晶圓
英特爾、IBM、GLOBALFOUNDRIES、臺積電（TSMC）以及三星電子五家公司面向新一代計算機芯片的研發(fā)等，將在未來五年內向美國紐約州共同投資44億美元。
這項投資由兩大項目構成。第一，由IBM及其合作伙伴領導的計算機芯片用新一代以及下下代半導體技術的開發(fā)項目。第二，英特爾、IBM、GLOBALFOUNDRIES、臺積電以及三星領導的450mm晶圓聯(lián)合項目。五家公司將統(tǒng)一步調，加速從現(xiàn)有的300mm晶圓向新一代450mm晶圓過渡。與300mm晶圓相比，預計利用450mm晶圓后芯片裁切量將增至兩倍以上，制造成本也會降低。（來自CSIA）
飛兆半導體下一代單芯片功率模塊
系列滿足2013 ErP Lot 6待機
功率法規(guī)要求
根據2013歐盟委員會能源相關產品（ErP） 環(huán)保設計指令Lot 6的節(jié)能要求，電子設備在待機模式下的最大功耗不得超過0.5W，這項要求對于PC、游戲控制臺和液晶電視的輔助電源設計仍是一個重大的挑戰(zhàn)。
有鑒于此，飛兆半導體公司（Fairchild Semiconductor）推出FSB系列AC電壓調節(jié)器。FSB系列是下一代綠色模式飛兆功率開關（FPSTM），可以幫助設計人員解決實現(xiàn)低于0.5W待機模式功耗的難題。FSB系列器件通過集成飛兆半導體的mWSaverTM技術，能夠大幅降低待機功耗和無負載功耗，從而滿足全球各地的待機模式功耗指導規(guī)范。
飛兆半導體的mWSaver技術提供了同級最佳的最低無負載和輕負載功耗特性，以期滿足全球各地現(xiàn)有的和建議中的標準和法規(guī)，并實現(xiàn)具有更小占位面積，更高可靠性和更低系統(tǒng)成本的設計。（來自飛兆半導體公司）
愛特梅爾maXTouch E 系列
助力三星電子Galaxy Note和
Galaxy Tab 7.7觸摸屏
愛特梅爾公司（Atmel? Corporation）宣布三星電子已經選擇maXTouch? E 系列器件為其2011年數(shù)款旗艦智能手機和平板電腦產品的觸摸屏。繼愛持梅爾mXT1386助力超薄Galaxy Tab 10.1平板電腦獲得成功之后，三星電子再數(shù)款使用愛特梅爾maXTouch E 系列的產品，包括：
三星在IFA 2011展會上Galaxy Note，這是結合了大型高像素屏幕和智能手機的便攜性革新性產品。Galaxy Note具有5.3英寸1280x800 高清（HD） Super AMOLED顯示器和同樣引人注目的愛特梅爾mXT540E控制器，這款控制器具有高節(jié)點密度和32位處理功能，能夠實現(xiàn)高分辨率觸摸檢測和先進的信號處理。舉例來說，新型全屏幕手勢可讓消費者使用手或手掌的邊緣與Galaxy Note互動。 （來自愛特梅爾公司）
飛思卡爾在未來i.MX產品中許可使用ARM Cortex-A7和Cortex-A15處理器
飛思卡爾半導體公司宣布將許可使用新型超高效ARM? CortexTM-A7 MPCoreTM處理器，與之前許可使用的Cortex-A15處理器配合使用。飛思卡爾將利用兩個ARM核心的能效和性能開發(fā)其快速擴展的下一代i.MX應用處理器系列產品。
飛思卡爾計劃在單核和多核i.MX器件中采用ARM Cortex-A7 和Cortex-A15處理器，提供了軟件和引腳兼容性特性，面向嵌入式、汽車信息娛樂和智能移動設備應用。 針對性能需求較低的任務，高性能Cortex-A15處理器可以降低功率，而Cortex-A7處理器則用于處理負載較輕的處理任務。通過采用這種ARM稱之為“Big.LITTLE處理”的方式，片上系統(tǒng)（SoC）可利用同一個器件中的兩種不同但兼容的處理引擎，允許電源管理軟件無縫地為任務選擇合適的處理器。這種方式能幫助降低總體系統(tǒng)功耗，并可以延長移動設備的電池使用壽命。（來自飛思卡爾公司）
安捷倫LTE終端一致性
測試解決方案通過TPAC標準
安捷倫科技公司近日宣布其 E6621A PXT 無線通信測試儀及其 N6070A 系列 LTE 信令一致性測試解決方案通過了TPAC標準（測試平臺認同標準）。
安捷倫 N6070A 系列的用戶可以下載定期的軟件更新，這些更新中包括由歐洲電信標準協(xié)會（ETSI）為GCF（全球認證論壇）和 PTCRB 認證項目開發(fā)的最新協(xié)議測試方案。
在LTE 終端設備研發(fā)設計和驗證過程中，用戶可以使用安捷倫 E6621A PXT 無線通信測試儀以及安捷倫 N6070A 系列LTE信令一致性測試解決方案，確保進行可靠的協(xié)議認證測試。終端設備和芯片組制造商可以通過 N6070A 系列執(zhí)行開發(fā)測試、回歸測試、認證測試以及運營商驗收測試。N6070A 的用戶現(xiàn)在能夠進行經過驗證的認證測試方案，這些測試方案覆蓋了與頻段級別Band 13 有關的 80% 的測試用例。（來自中國電子網）
Spansion公司推出
全新軟件增強閃存系統(tǒng)性能
近日，Spansion公司宣布針對并行及串行NOR閃存推出全新閃存文件系統(tǒng)軟件――Spansion? FFSTM。Spansion FFS是一款功能齊全的軟件套件，其高性能水平及可靠性配合嵌入式軟件應用可自動管理讀寫、擦除閃存等復雜操作。Spansion FFS是業(yè)界首款針對串行NOR閃存開發(fā)的閃存文件系統(tǒng)軟件。
Spansion FFS提供最優(yōu)化的系統(tǒng)性能，利用設備最大化性能提供快速讀寫能力。在不影響性能或增加成本的前提下，如何花更少的時間創(chuàng)造更復雜的設計是如今的嵌入式設計人員持續(xù)面臨的挑戰(zhàn)。利用Spansion FFS，軟件工程師可完全獲取Spansion NOR閃存的價值并調整產品以提升用戶體驗，確保高可靠性。（來自 Spansion公司）
市場新聞
SEMI硅晶圓出貨量預測報告
近日，SEMI（國際半導體設備與材料協(xié)會）完成了半導體產業(yè)年度硅片出貨量的預測報告。該報告預測了2011- 2013年期間晶圓的需求前景。結果表明，2011年拋光和外延硅的出貨量預計為91.31億平方英寸， 2012年預計為95.29億平方英寸，而2013年預計為99.95億平方英寸（請參閱下表）。晶圓總出貨量預期在去年高位運行的基礎上會有所增加，并在未來兩年會保持平穩(wěn)的增長態(tài)勢。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Stanley T. Myers表示：“由于2011年上半年驚人的出貨勢頭，2011年的總出貨量預期將保持在歷史最高水平。雖然現(xiàn)在正處在短期緩沖階段，但預期未來兩年仍將保持積極的增長勢頭。”（來自SEMI）
美國4G LTE業(yè)務迅速發(fā)展
將成全球老大
Pyramid Research最新的一份報告顯示，美國將成為全球擁有4G LTE用戶最多的國家。目前全球共有26家運營商提供4G LTE服務，而其中用戶最多的三家Verizon Wireless，MetroPCS和AT&T就占據了47%的市場份額。
Pyramid分析師Emily Smith預計，美國運營商服務的LTE用戶為700萬人，而全球使用LTE服務的用戶為1490萬人。在2011年，美國用戶購買了540萬臺LTE設備，是占據2011年全球LTE設備出貨量的71%。
LTE在美國的發(fā)展與Verizon的大力推廣密不可分。同時用戶需求的增長也是一個重要因素。
Smith在報告中提到了日本的NTT Docomo，這兩家公司都是在2010年12月推出LTE服務。但在Smith看來，Verizon的4G網絡建設效率更高：“雖然到年底 Verizon網絡有望覆蓋到全美60%人口，但其過去一年中的基建等固定資產投入僅占到營業(yè)收入的14.7%，而到2012年3月，NTT Docomo的4G網絡將覆蓋全日本20%人口，但基建等固定資產投入已經占到營業(yè)收入的15.8%。” （來自Pyramid Research）
ARM與TSMC完成首件20納米
ARM Cortex-A15 多核處理器設計定案
英商ARM公司與TSMC10月18日共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術生產的ARM Cortex-A15 處理器設計定案（Tape Out）。該定案是由TSMC在開放創(chuàng)新平臺上建構完成的20納米設計生態(tài)環(huán)境，雙方花費六個月的時間完成從寄存器傳輸級（RTL）到產品設計定案的整個設計過程。
隨著設計定案的完成，ARM公司將提供優(yōu)化的架構，在TSMC特定的20納米工藝技術上提升產品的效能、功率與面積（performance, power and area），進而強化Cortex-A15處理器優(yōu)化套件（Processor Optimization Pack）的規(guī)格。相較于前幾代工藝技術，TSMC的20納米先進工藝技術可提升產品效能達兩倍以上。（來自TSMC）
國家科技重大專項項目2011ZX02702項目啟動儀式暨2011年階段性
工作匯報會于上海舉行
近日，國家科技重大專項《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》（簡稱“02專項”）的《65-45nm芯片銅互連超高純電鍍液及添加劑研發(fā)和產業(yè)化》（編號2011ZX02702）項目啟動儀式暨2011年階段性工作匯報會于上海舉行。中科院微電子研究所所長葉甜春研究員和中科院上海微系統(tǒng)研究所所長王曦院士率02專項專家組成員出席會議并作重要講話。上海市科委高新處郭延生處長、松江區(qū)科委楊懷志主任、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會蔣守雷常務副會長等領導也出席了會議。項目責任單位上海新陽半導體材料股份有限公司（以下簡稱上海新陽）董事長王福祥、項目協(xié)作單位中芯國際營運效率優(yōu)化處助理總監(jiān)陸偉以及復旦大學、上海交通大學、上海集成電路研發(fā)中心等課題單位的領導一同出席會議。
項目負責人、上海新陽總工程師孫江燕匯報了2011年度項目進展情況、取得的研發(fā)成果以及項目安排實施計劃。與會專家領導對項目的技術水平給予了較高的評價，對項目工作的進展給予了較高的認可，對上海新陽的發(fā)展戰(zhàn)略及取得的成績表示高度贊賞，對項目今后的工作開展提出了指導性意見。會后，葉甜春所長還興致勃勃地參觀了上海新陽。
上海新陽董事長王福祥代表項目責任單位對出席活動的專家與領導表示熱烈歡迎與衷心感謝。他表示將一如既往地堅持既定發(fā)展戰(zhàn)略，借助國家科技重大專項的支持，借助公司上市的契機，加大研發(fā)投入，加大創(chuàng)新步伐，和各協(xié)作、課題單位緊密合作，如期完成02專項任務，如期完成上市募投項目，不辜負國家、政府及各級領導、專家的信任與期望，不辜負廣大用戶和投資者的重托，為國家社會經濟發(fā)展作出更大的貢獻。（來自CSIA）
北美半導體設備制造商
2011年9月訂單出貨比為0.75
國際半導體設備材料協(xié)會（SEMI）日前公布，2011年9月北美半導體設備制造商接獲訂單9.848億美元，訂單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為0.75, 為連續(xù)第12個月低于1； 0.75意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值75美元的新訂單。這是北美半導體設備制造商BB值連續(xù)第5個月呈現(xiàn)下跌。
SEMI這份初估數(shù)據顯示，9月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為9.848億美元，較8月上修值（11.6億美元）減15.3%，并且較2010年同期的16.5億美元短少40.4%。
9月北美半導體設備制造商3個月移動平均出貨金額初估為13.1億美元，創(chuàng)2010年6月以來新低；較8月上修值（14.6億美元）短少9.8%，并且較2010年同期的16.1億美元短少18.4%。
“訂單和出貨金額均在持續(xù)下降，差不多已于2009年底持平”,SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Stanley T. Myers指出，“雖然設備制造商在持續(xù)投資先進技術，但更大的投資力度需取決于全球經濟前景的穩(wěn)定”
SEMI訂單出貨比為北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月平均接單與出貨的比例。出貨與訂單數(shù)字以百萬美元為單位。
本新聞稿中所包含的數(shù)據是由一家獨立的金融服務公司David Powell, Inc.協(xié)助提供，未經審計，直接由項目參與方遞交數(shù)據。SEMI和David Powell, Inc.對于數(shù)據的準確性，不承擔任何責任。（來自SEMI）
2011年中國MEMS消費增長速度下降
據IHS iSuppli公司的中國研究報告，中國政府抑制經濟增長和控制通脹的行動，將導致中國2011年MEMS購買活動放緩。
中國2010年MEMS消費增長33%，預計2011年增長速度將下降到10%。盡管放緩，但該市場仍保持健康的擴張速度，預計2011年中國MEMS銷售額將達到16億美元，高于2010年的15億美元。到2015年，中國MEMS銷售額將達到26億美元，2010-2015年復合年度增長率為12.1%，如下圖所示。
由于全球宏觀經濟形勢惡化，中國政府最近對信貸采取謹慎立場，今年中國MEMS市場不會重現(xiàn)2010年那樣的強勁增長。接下來的幾年，將有三個趨勢影響中國MEMS銷售額增長：
第一，MEMS產品將通過提供令人渴望的特點和創(chuàng)新功能讓消費者獲得新的體驗，比如在家用電器和手機中提供微型投影儀。
第二，隨著更多的供應商加入這個市場，以及MEMS技術及生產工藝的改善，生產成本將快速下降，就像加速計在最近兩年的表現(xiàn)那樣。這將推動市場的增長。
最后，對智能手機和平板電腦等熱門產品的需求增長，將促進MEMS市場的擴張。
未來幾年，中國市場上增長最快的MEMS領域將是手機與消費市場的麥克風、加速計和陀螺儀。IHS公司預計，2015年該市場的MEMS銷售額將達到13億美元，2011-2015年復合年度增長率為21%。
增長第二快的領域將是汽車與工業(yè)MEMS市場，預計2011-2015年復合年度增長率分別為14%和12%。（來自IHS iSuppli）
Gartner：全球半導體銷售額急速放慢
Gartner近日報告稱，2011年全球半導體銷售額已經放慢，總營收約為2990億美元，比2010年下降了0.1%。這項新的報告比Gartner今年第二季度作出的預測有所變化，此前Gartner預測全球半導體銷售額今年會上漲5.1%。
Gartner對PC生產量的增長預期也在下調，上個季度，Gartner預計PC產量增長率為9.5%，目前Gartner將其下調為3.4%，Gartner同時也下調了手機生產量增長預測，第二季度預期增長率為12.9%，最新預測的增長率為11.5%。
由于PC需求和價格的下滑，使DRAM受到嚴重影響，預測2011年將下滑26.6%。NAND flash閃存和數(shù)據處理ASIC是今年增長最塊的，約為20%，這主要受益于智能手機和平板電腦的強勁需求。
Lewis說：“由于對日益惡化的宏觀經濟預期，我們已經下調了2012年半導體的增長預測，從8.6%降至4.6%。由于美國經濟的二次衰退可能性上升，銷售預期也進一步惡化，Gartner正在密切監(jiān)控IT和消費者方面的銷售趨勢，看有無顯著的衰退跡象。（來自SICA）
聯(lián)電與ARM攜手并進28納米制程世代
篇9
和手機、液晶行業(yè)的情形一樣，日本芯片制造商們也走上了集體突圍之路。
9月16日，NEC電子與瑞薩科技(RenesasTeehnology)宣布，雙方將于明年4月合并，組建全球第三大芯片制造商。iSuppli的數(shù)據顯示，瑞薩科技與NEC電子合并后將成為全球第三大芯片制造商，僅次于英特爾和三星電子。
上一財年，瑞薩科技、NEC均出現(xiàn)不同程度的虧損。并且，由于NEC電子壓縮生產、研發(fā)和勞動力成本的幅度不及銷售額降幅，因此將連續(xù)第五年出現(xiàn)虧損。該公司曾于今年7月表示，在截至6月30日的季度內，共計削減250億日元生產和研發(fā)費用，并計劃在本財年內將凈虧損額削減89％，至90億日元。
NEC電子與瑞薩科技合并僅僅是日本芯片生產商尋找合力的一個縮影。9月10日，日本媒體報道，日本幾大電子和芯片制造巨頭正在開展合作，努力開發(fā)出應用于消費電子設備的新型低功率處理器。小組成員包括富士通、東芝、索尼、松下、瑞薩科技、NEC、日立和佳能等。日本經濟產業(yè)省將提供30至404L日元以支持該項目。
日本芯片生產商在經濟震蕩時期的抱團取暖，這已不是第一次。不過，類似行為的次數(shù)多了就不禁讓人懷疑，日本芯片行業(yè)是否進人了持續(xù)衰退期。
失去的“十年”
20世紀80年代，世界上最大的三個半導體公司都在日本，全球PC所用的日本芯片一度占到全部芯片數(shù)量的60％，以致日本有些政治家盲目自大，認為日本到了全面挑戰(zhàn)美國的時候，全世界也都在懷疑美國在半導體技術上是否會落后于日本。
但就當時全世界半導體市場而言，日本的半導體工業(yè)集中在技術含量低的業(yè)務上，如存儲器等芯片，而高端的芯片工業(yè)，如計算機處理器和通信的數(shù)字信號處理器則全部在美國。上世紀80年代，英特爾甚至停掉了內存業(yè)務，將這個市場完全讓給了日本人。當時，日本半導體公司在全球市場大賺特賺，日本人一片歡呼，認為它們打敗了美國人。
好景不長，新舊世紀之交，日本芯片的“體弱多病”逐漸顯現(xiàn)，即便是全球經濟打了個噴嚏，對日本也不啻為一次寒流。2001年，日本五大芯片制造商業(yè)績滑坡的狀況相繼浮出水面，在季報虧損的風暴中，日本大型芯片企業(yè)幾乎無一幸免。專家指出，移動電話、個人電腦等信息技術關聯(lián)產業(yè)出現(xiàn)的世界范圍內的結構性衰退，是把日本大公司擊落下馬的主要原因。
隨后，芯片生產商進行了新一輪結構調整、裁員。日本芯片生產商抱團取暖的消息也傳出來。據當時《日本經濟新聞》報道，包括NEC、三菱電機、東芝和富士通在內的日本11家大型電子企業(yè)決定，共同出資設立生產下一代芯片的合資公司，以便在國際市場上與咄咄逼人的美韓等國同行進行競爭。
類似的情況也出現(xiàn)在2005年。此時的日本芯片業(yè)不僅增長速度慢于全球水平，其市場份額也不斷下滑。用“跳水”來形容日本芯片業(yè)績的下滑也并無不妥。繼松下、三洋相繼宣布大規(guī)模裁減半導體部門員工后，日本第三大半導體生產商NEC電子公司也難逃厄運，股價曾一度創(chuàng)歷史新低。
不久，東芝、日立以及瑞薩科技三家日本公司又宣布成立芯片聯(lián)盟，三家公司共享半導體生產資源。據當時官方文件透露：聯(lián)盟研究了如何通過合作提高芯片產量，并且更為合理配置旗下的工廠資源。另外，三家公司考慮了建立一家新合資半導體公司的可能性。
應急措施沒有幫助日本芯片生產商從困境中走出來。2008年，全球金融風暴對日本芯片公司又是一次嚴厲的“摧殘”，日本人對芯片業(yè)務更加小心謹慎。
鑒于半導體長期受到的挑戰(zhàn)，日前富士通已表示將減少微芯部門的研發(fā)費用，并將次世代28納米芯片制程外包給臺積電。澳大利亞麥格理銀行的研究報告稱，富士通此舉將節(jié)省近8.8億美元的開支。
今年8月，東芝新上任的CEO佐佐木則夫也發(fā)表類似的申明，公司的財務預算將更加保守，同時芯片業(yè)務將拓展到電腦之外的領域。9月8日，東芝在提交給東京證交所的聲明中稱，公司正考慮外包一些超出產能的超大規(guī)模集成電子電路(LSI)生產業(yè)務。
日前，Gartner了最新的全球半導體行業(yè)研究報告總算讓備受壓抑的日本芯片業(yè)舒了口氣。報告預測，2009年下半年，全球半導體設備支出將增長47.3％，但是鑒于上半年下降的幅度較大，2009年全年半導體市場將同比下降47.9％。預計半導體行業(yè)的反彈出現(xiàn)在2010年，屆時可實現(xiàn)34.3％的增長。
結合IDC的樂觀預期，業(yè)內人士認為，日本芯片廠商近期的合縱連橫就是搶在經濟復蘇之前提前布局，意圖一舉走出長期被動的局面。
而日本當局撐腰，或許讓日本芯片制造商聯(lián)手出征的底氣更足。日前，路透社報道，日本新組建的政府或將出臺一系列措施，以刺激日本經濟復蘇。半導體作為日本的支柱產業(yè)之一，勢必得到當局的財政補貼。
聯(lián)手開辟新市場
9月10日，《日本經濟新聞》報道，富士通、東芝、索尼、瑞薩科技、NEE、日立、佳能等幾大巨頭同意集中各自的資源，開發(fā)一種新型的標準化低功率處理器。日本經濟產業(yè)省將提供30至40億日元支持該項目，旨在幫助日本芯片商在美國市場上與英特爾抗衡。
參與這一計劃的早稻田大學教授笠原博德介紹說，在項目的初級階段，各公司獨自生產能夠兼容節(jié)能軟件的CPU。在此后的過程中，這些公司將使用來自早稻田大學、日立等研發(fā)的處理器原型，該原型可以使用太陽能電池，能耗比普通CPU低30％。該芯片標準有望在2012年推出，屆時這些CPU將用于電視、數(shù)碼相機和其它電子產品，如用于汽車、服務器、機器人等。
日本廠商的新舉措符合市場發(fā)展趨勢。美國《福布斯》近日撰文指出，由于生產標準化的芯片，不僅可以減少各芯片制造商的研發(fā)費用，這種節(jié)能芯片還延伸至電子消費品、汽車、服務器、機器人等更廣泛的領域。
此前，業(yè)內人士就指出了日本芯片商的“軟肋”：過度龐大的芯片廠商一般擁有過多的員工和產品組合，而許多產品都是“沉睡”產品或者是薄利產品。
日本芯片制造商能否借此走出去仍是未知之數(shù)，不過，在擁擠的世界市場，縱然是新領域也不會是一馬平川。盡管日本芯片軍團開發(fā)的這種節(jié)能芯片可以避免與X86芯片的直接競爭，但隨著英特爾全面布局嵌入設備市場，英特爾與日本芯片商在這一領域的競爭不可避免。
7月14日，英特爾在北京舉辦了嵌入式策略溝通會。英特爾公司數(shù)字企業(yè)事業(yè)部副總裁、嵌入式與通信事業(yè)部總經理道格?戴維斯介紹說，英特爾的芯片架構將超出Pc和服務器領域，面向嵌入式的芯片將為涉及30個領域的近3500家客戶提供服務。針對打印成像、工業(yè)、車載等應用領域，英特爾可以提供小體積、功耗小于5～75W的英特爾凌動處理器及相關芯片組。
篇10
本文將會對加速設計周期的方法進行詳細討論。
眾所周知，采用固態(tài)照明可以讓汽車制造商獲利頗豐，如節(jié)能、可靠（使用周期較長）、操作靈活、與空間設計約束相關的形狀系數(shù)較低。然而到目前為止，大部分的固態(tài)照明仍然只運用在側燈、剎車燈、后燈、車內照明之中。除了日行燈（DRL）以外，一般的前置照明依舊使用傳統(tǒng)的照明方案。新興的創(chuàng)新型LED架構將改變這一現(xiàn)狀，并克服現(xiàn)有的不利因素（如確保與當前系統(tǒng)設計兼容、減少前期相關的大量資金投入）。
固態(tài)照明的另一大優(yōu)勢是更加高級的診斷能力。白熾照明燈僅采用一根電線，通電時電流在其上流動。而安裝的任何診斷系統(tǒng)都必須依賴干這根電線。這明顯存在局限性，因為能夠診斷的關于燈泡運行的信息相當少――基本上只局限于判斷照明燈是否工作。相較之下，固態(tài)照明配備有半導體設備，可以提供更加詳細的數(shù)據。
固態(tài)照明同時也擁有巨大的經濟優(yōu)勢。雖然大家普遍認為固態(tài)前置照明前期投資巨大，但實際并不像想象的那么困難。而且，這些投資可以在很大程度上由固態(tài)照明低成本的優(yōu)勢所抵消，因為基于一項核心設計可以研發(fā)多種前置照明系統(tǒng)。借用這個“平臺”，工程師不用再為每輛車型單獨從頭設計，節(jié)省大量時間和工程費用。每個核心設計雖然只具備基本的功能，但是可以支持多種LED配置。因此工程師可以在基于核心設計研發(fā)相對復雜的中距離照明燈之后，再研發(fā)功能更為復雜的豪華版本。
系統(tǒng)核心配置集成電路（IC）是一項極為關鍵的技術。運用該技術可以調整發(fā)射極輸出，無須采用分箱，從而進一步降低成本。此外，LED光輸出強度衰退在其生命周期內可以基本忽略不計，從而延長了系統(tǒng)的有效運行時間。
在研發(fā)過程中，LED的配置通常要做出變化，以匹配燈光工程師或汽車款式設計師的光學設計或風格。LED電流和電壓可以通過在線程序進行參數(shù)配置，使工程師在設計LED前燈的同時進行一些修改和調整。
工程師也可以反過來為今后LED性能的提升做準備。例如，這意味著，盡管當前制造的LED照明設計可能需要在一定的電流水平下運行，但在5年之后，同一設計中使用的下一代LED產品所需電流可能要比當前要小很多；或系統(tǒng)在以后所需的LED數(shù)量會有所減少。一些有遠見的IC生產商已經研發(fā)出可配置的半導體技術，這使得其產品在更改時無須重新設計。可配置技術的另一個優(yōu)點在于可以對LED光線輸出進行微調，與人眼的光感度進行匹配。也就是說，標準化可以實現(xiàn)，且元件能夠得到補償，如此電流增量便能夠與發(fā)射極輸出的增量相一致。
工程師們不僅要節(jié)省硬件資源，他們同時也希望在設計基于固態(tài)技術的前燈系統(tǒng)時，實現(xiàn)軟件開發(fā)程度最小的半導體產品解決方案。這意味著需要采用直接內嵌有大量功能的集成電路。增加的功能將會極大減少所需外部原件數(shù)量，從而將物料清單成本降至可接受的范圍、實現(xiàn)板上空間占用最小化。
安森美半導體公司（ONSemiconductor）綜合考慮了以上技術、資金、物流因素，為汽車前置照明研發(fā)出了一個單芯片解決方案――NCV78763，該方案基于升降壓拓撲，具備診斷、控制功能，適用于多種前置照明工作，如遠光、近光、日行燈、轉向燈、霧燈等。它同時也配備了一個極其高效的智能功率鎮(zhèn)流器和一個雙向LED驅動器。
該設備的總體效率極高――標準總輸入輸出值高于90%。由于內置一組獨立的降壓開關通道輸出，該設備有效地提供了一個完整的集成電路解決方案，使其在使用最少外部元件的情況下，通過標準12V電池實現(xiàn)高達60V的兩串大電流LED。如果單個模塊需要兩個以上LED通道，多個NCV78763集成電路可以進行組裝，這意味著產品設計可以方便地進行擴展以滿足所需LED通道的數(shù)量。
升降壓拓撲使該設備在不同的負載功率下也能輕易找到穩(wěn)定設置。其增益元件可以通過可用的電池電壓為LED串電壓提供需要的電壓源。其控制速度較慢，因此穩(wěn)定性較高；但相較之下，降壓元件反應速度較快，提升了LED電流調節(jié)能力。每個LED通道的輸出電流及電壓都可以進行調節(jié)，以適應具體的應用需求。該設備還為汽車前燈應用專門設計了芯片診斷。