- 數據庫收錄SCIE
- 創刊年份1981年
- 年發文量22
- H-index28
Soldering & Surface Mount Technology
期刊中文名：焊接和表面貼裝技術ISSN：0954-0911E-ISSN：1758-6836
該雜志國際簡稱：SOLDER SURF MT TECH，是由出版商Emerald Group Publishing Ltd.出版的一本致力于發布材料科學研究新成果的的專業學術期刊。該雜志以METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING研究為重點，主要發表刊登有創見的學術論文文章、行業最新科研成果，扼要報道階段性研究成果和重要研究工作的最新進展，選載對學科發展起指導作用的綜述與專論，促進學術發展，為廣大讀者服務。該刊是一本國際優秀雜志，在國際上有很高的學術影響力。
雜志介紹
Soldering & Surface Mount Technology雜志介紹
《Soldering & Surface Mount Technology》是一本以English為主的未開放獲取國際優秀期刊，中文名稱焊接和表面貼裝技術，本刊主要出版、報道材料科學-METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING領域的研究動態以及在該領域取得的各方面的經驗和科研成果，介紹該領域有關本專業的最新進展，探討行業發展的思路和方法，以促進學術信息交流，提高行業發展。該刊已被國際權威數據庫SCIE收錄，為該領域相關學科的發展起到了良好的推動作用，也得到了本專業人員的廣泛認可。該刊最新影響因子為1.7，最新CiteScore 指數為4.1。
英文介紹
Soldering & Surface Mount Technology雜志英文介紹
Soldering & Surface Mount Technology seeks to make an important contribution to the advancement of research and application within the technical body of knowledge and expertise in this vital area. Soldering & Surface Mount Technology compliments its sister publications; Circuit World and Microelectronics International.
The journal covers all aspects of SMT from alloys, pastes and fluxes, to reliability and environmental effects, and is currently providing an important dissemination route for new knowledge on lead-free solders and processes. The journal comprises a multidisciplinary study of the key materials and technologies used to assemble state of the art functional electronic devices. The key focus is on assembling devices and interconnecting components via soldering, whilst also embracing a broad range of related approaches.
中科院SCI分區
Soldering & Surface Mount Technology雜志中科院分區信息
| 2023年12月升級版 |
綜述：否
TOP期刊：否
大類：材料科學 4區
小類：
METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ENGINEERING, MANUFACTURING MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY |
| 2022年12月升級版 |
綜述：否
TOP期刊：否
大類：材料科學 2區
小類：
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING ENGINEERING, MANUFACTURING |
| 2021年12月舊的升級版 |
綜述：否
TOP期刊：否
大類：材料科學 3區
小類：
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING ENGINEERING, MANUFACTURING |
| 2021年12月基礎版 |
綜述：否
TOP期刊：否
大類：工程技術 4區
小類：
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ENGINEERING, MANUFACTURING MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING |
| 2021年12月升級版 |
綜述：否
TOP期刊：否
大類：材料科學 3區
小類：
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING ENGINEERING, MANUFACTURING |
| 2020年12月舊的升級版 |
綜述：否
TOP期刊：否
大類：材料科學 2區
小類：
METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC ENGINEERING, MANUFACTURING MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY |
中科院SCI分區：是中國科學院文獻情報中心科學計量中心的科學研究成果。期刊分區表自2004年開始發布，延續至今；2019年推出升級版，實現基礎版、升級版并存過渡，2022年只發布升級版，期刊分區表數據每年底發布。 中科院分區為4個區。中科院分區采用刊物前3年影響因子平均值進行分區,即前5%為該類1區，6%～20%為2區、21%～50%為3區，其余的為4區。1區和2區雜志很少，雜志質量相對也高，基本都是本領域的頂級期刊。
JCR分區（2023-2024年最新版）
Soldering & Surface Mount Technology雜志 JCR分區信息
| 按JIF指標學科分區 |
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
收錄子集：SCIE
分區：Q3
排名：227 / 352
百分位：
35.7% 學科：ENGINEERING, MANUFACTURING
收錄子集：SCIE
分區：Q4
排名：54 / 68
百分位：
21.3% 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
收錄子集：SCIE
分區：Q3
排名：321 / 438
百分位：
26.8% 學科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING
收錄子集：SCIE
分區：Q2
排名：40 / 90
百分位：
56.1% |
| 按JCI指標學科分區 |
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
收錄子集：SCIE
分區：Q3
排名：249 / 354
百分位：
29.8% 學科：ENGINEERING, MANUFACTURING
收錄子集：SCIE
分區：Q4
排名：54 / 68
百分位：
21.32% 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
收錄子集：SCIE
分區：Q3
排名：306 / 438
百分位：
30.25% 學科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING
收錄子集：SCIE
分區：Q2
排名：43 / 91
百分位：
53.3% |
JCR分區：JCR分區來自科睿唯安公司,JCR是一個獨特的多學科期刊評價工具，為唯一提供基于引文數據的統計信息的期刊評價資源。每年發布的JCR分區，設置了254個具體學科。JCR分區根據每個學科分類按照期刊當年的影響因子高低將期刊平均分為4個區，分別為Q1、Q2、Q3和Q4，各占25%。JCR分區中期刊的數量是均勻分為四個部分的。
CiteScore 評價數據（2024年最新版）
Soldering & Surface Mount Technology雜志CiteScore 評價數據
- CiteScore 值：4.1
- SJR：0.365
- SNIP：0.922
| 學科類別 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 316 / 797 |
60% |
| 大類：Engineering 小類：Condensed Matter Physics | Q2 | 175 / 434 |
59% |
| 大類：Engineering 小類：General Materials Science | Q2 | 227 / 463 |
51% |
歷年影響因子和期刊自引率
投稿經驗
Soldering & Surface Mount Technology雜志投稿經驗
該雜志是一本國際優秀雜志，在國際上有較高的學術影響力，行業關注度很高，已被國際權威數據庫SCIE收錄，該雜志在METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING綜合專業領域專業度認可很高，對稿件內容的創新性和學術性要求很高，作為一本國際優秀雜志，一般投稿過審時間都較長，投稿過審時間平均 12周，或約稿 ，如果想投稿該刊要做好時間安排。版面費不祥。該雜志近兩年未被列入預警名單，建議您投稿。如您想了解更多投稿政策及投稿方案，請咨詢客服。
免責聲明
若用戶需要出版服務，請聯系出版商：EMERALD GROUP PUBLISHING LIMITED, HOWARD HOUSE, WAGON LANE, BINGLEY, ENGLAND, W YORKSHIRE, BD16 1WA。
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