鉛電子范文10篇

伴隨歐洲電子電氣設備指導法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設備的生產和進口在歐盟將屬非法，以及國外同業競爭者在全球不斷推廣無鉛電子裝配，相伴而生的對各種合金混合物的完好性和可靠性等問題的考慮越來越受到重視。簡言之，到底選用哪種合金，這一問題變得越來越緊要。本文將對Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察，并對其可靠性試驗結果與工藝上的考慮進行比較。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業的使用時間較長。正因如此，部分業者對使用Sn/Ag作為一種無鉛替代合金感覺得心應手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對于許多表面安裝部件和過程來說顯得偏高。此外，這種合金還含有3.5-4%的銀，對某些應用構成成本制約。而最主要的問題是這種合金會產生銀相變問題從而造成可靠性試驗失效。

我們注意到，在進行疲勞試驗(結果如表1)時，Sn96/Ag4在其中一種循環設置上產生了失效。對此問題作進一步研究得出的結論是：失效起因于相變。相變的產生是因合金的不同區有著不同的冷卻速率而致。

為對此問題進行深入研究，用一根Sn96/Ag4焊條，從底部對其進行回流加熱及強制冷卻，以便對其暴露在不同冷卻速率下的合金的微結構進行觀察。Sn96/Ag4合金按冷卻速率的不同產生三種不同的相。由此考慮同樣的脆性結構會存在于焊接互連中，從而造成焊區失效。正是由于這種原因，大多數OEM及工業財團反對把Sn/Ag作為主流無鉛合金來用。銀相變問題的存在也對高銀Sn/Ag/Cu合金提出了質問。

Sn/Ag/Cu合金

MaterialandTechniquesforLead-FreeElectronicAssembly

J．Reachen

伴隨歐洲電子電氣設備指導法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設備的生產和進口在歐盟將屬非法，以及國外同業競爭者在全球不斷推廣無鉛電子裝配，相伴而生的對各種合金混合物的完好性和可靠性等問題的考慮越來越受到重視。簡言之，到底選用哪種合金，這一問題變得越來越緊要。本文將對Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察，并對其可靠性試驗結果與工藝上的考慮進行比較。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業的使用時間較長。正因如此，部分業者對使用Sn/Ag作為一種無鉛替代合金感覺得心應手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對于許多表面安裝部件和過程來說顯得偏高。此外，這種合金還含有3.5-4%的銀，對某些應用構成成本制約。而最主要的問題是這種合金會產生銀相變問題從而造成可靠性試驗失效。

我們注意到，在進行疲勞試驗(結果如表1)時，Sn96/Ag4在其中一種循環設置上產生了失效。對此問題作進一步研究得出的結論是：失效起因于相變。相變的產生是因合金的不同區有著不同的冷卻速率而致。

伴隨歐洲電子電氣設備指導法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設備的生產和進口在歐盟將屬非法，以及國外同業競爭者在全球不斷推廣無鉛電子裝配，相伴而生的對各種合金混合物的完好性和可靠性等問題的考慮越來越受到重視。簡言之，到底選用哪種合金，這一問題變得越來越緊要。本文將對Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察，并對其可靠性試驗結果與工藝上的考慮進行比較。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業的使用時間較長。正因如此，部分業者對使用Sn/Ag作為一種無鉛替代合金感覺得心應手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對于許多表面安裝部件和過程來說顯得偏高。此外，這種合金還含有3.5-4%的銀，對某些應用構成成本制約。而最主要的問題是這種合金會產生銀相變問題從而造成可靠性試驗失效。

我們注意到，在進行疲勞試驗(結果如表1)時，Sn96/Ag4在其中一種循環設置上產生了失效。對此問題作進一步研究得出的結論是：失效起因于相變。相變的產生是因合金的不同區有著不同的冷卻速率而致。

為對此問題進行深入研究，用一根Sn96/Ag4焊條，從底部對其進行回流加熱及強制冷卻，以便對其暴露在不同冷卻速率下的合金的微結構進行觀察。Sn96/Ag4合金按冷卻速率的不同產生三種不同的相。由此考慮同樣的脆性結構會存在于焊接互連中，從而造成焊區失效。正是由于這種原因，大多數OEM及工業財團反對把Sn/Ag作為主流無鉛合金來用。銀相變問題的存在也對高銀Sn/Ag/Cu合金提出了質問。

Sn/Ag/Cu合金

MaterialandTechniquesforLead-FreeElectronicAssembly

J．Reachen

伴隨歐洲電子電氣設備指導法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設備的生產和進口在歐盟將屬非法，以及國外同業競爭者在全球不斷推廣無鉛電子裝配，相伴而生的對各種合金混合物的完好性和可靠性等問題的考慮越來越受到重視。簡言之，到底選用哪種合金，這一問題變得越來越緊要。本文將對Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察，并對其可靠性試驗結果與工藝上的考慮進行比較。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業的使用時間較長。正因如此，部分業者對使用Sn/Ag作為一種無鉛替代合金感覺得心應手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對于許多表面安裝部件和過程來說顯得偏高。此外，這種合金還含有3.5-4%的銀，對某些應用構成成本制約。而最主要的問題是這種合金會產生銀相變問題從而造成可靠性試驗失效。

我們注意到，在進行疲勞試驗(結果如表1)時，Sn96/Ag4在其中一種循環設置上產生了失效。對此問題作進一步研究得出的結論是：失效起因于相變。相變的產生是因合金的不同區有著不同的冷卻速率而致。

MaterialandTechniquesforLead-FreeElectronicAssembly

J．Reachen

伴隨歐洲電子電氣設備指導法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設備的生產和進口在歐盟將屬非法，以及國外同業競爭者在全球不斷推廣無鉛電子裝配，相伴而生的對各種合金混合物的完好性和可靠性等問題的考慮越來越受到重視。簡言之，到底選用哪種合金，這一問題變得越來越緊要。本文將對Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察，并對其可靠性試驗結果與工藝上的考慮進行比較。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業的使用時間較長。正因如此，部分業者對使用Sn/Ag作為一種無鉛替代合金感覺得心應手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對于許多表面安裝部件和過程來說顯得偏高。此外，這種合金還含有3.5-4%的銀，對某些應用構成成本制約。而最主要的問題是這種合金會產生銀相變問題從而造成可靠性試驗失效。

我們注意到，在進行疲勞試驗(結果如表1)時，Sn96/Ag4在其中一種循環設置上產生了失效。對此問題作進一步研究得出的結論是：失效起因于相變。相變的產生是因合金的不同區有著不同的冷卻速率而致。

伴隨歐洲電子電氣設備指導法令(WEEEDirective)公布到2006年部分含鉛電子設備的生產和進口在歐盟將屬非法，以及國外同業競爭者在全球不斷推廣無鉛電子裝配，相伴而生的對各種合金混合物的完好性和可靠性等新問題的考慮越來越受到重視。簡言之，到底選用哪種合金，這一新問題變得越來越緊要。本文將對Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察，并對其可靠性試驗結果和工藝上的考慮進行比較。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路和電子組裝工業的使用時間較長。正因如此，部分業者對使用Sn/Ag作為一種無鉛替代合金感覺得心應手。但不巧的是這種合金存在幾方面的新問題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對于許多表面安裝部件和過程來說顯得偏高。此外，這種合金還含有3.5-4%的銀，對某些應用構成成本制約。而最主要的新問題是這種合金會產生銀相變新問題從而造成可靠性試驗失效。

我們注重到，在進行疲憊試驗(結果如表1)時，Sn96/Ag4在其中一種循環設置上產生了失效。對此新問題作進一步探究得出的結論是：失效起因于相變。相變的產生是因合金的不同區有著不同的冷卻速率而致。

為對此新問題進行深入探究，用一根Sn96/Ag4焊條，從底部對其進行回流加熱及強制冷卻，以便對其暴露在不同冷卻速率下的合金的微結構進行觀察。Sn96/Ag4合金按冷卻速率的不同產生三種不同的相。由此考慮同樣的脆性結構會存在于焊接互連中，從而造成焊區失效。正是由于這種原因，大多數OEM及工業財團反對把Sn/Ag作為主流無鉛合金來用。銀相變新問題的存在也對高銀Sn/Ag/Cu合金提出了質問。

Sn/Ag/Cu合金

MaterialandTechniquesforLead-FreeElectronicAssembly

J．Reachen

伴隨歐洲電子電氣設備指導法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設備的生產和進口在歐盟將屬非法，以及國外同業競爭者在全球不斷推廣無鉛電子裝配，相伴而生的對各種合金混合物的完好性和可靠性等問題的考慮越來越受到重視。簡言之，到底選用哪種合金，這一問題變得越來越緊要。本文將對Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察，并對其可靠性試驗結果與工藝上的考慮進行比較。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業的使用時間較長。正因如此，部分業者對使用Sn/Ag作為一種無鉛替代合金感覺得心應手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對于許多表面安裝部件和過程來說顯得偏高。此外，這種合金還含有3.5-4%的銀，對某些應用構成成本制約。而最主要的問題是這種合金會產生銀相變問題從而造成可靠性試驗失效。

我們注意到，在進行疲勞試驗(結果如表1)時，Sn96/Ag4在其中一種循環設置上產生了失效。對此問題作進一步研究得出的結論是：失效起因于相變。相變的產生是因合金的不同區有著不同的冷卻速率而致。

MaterialandTechniquesforLead-FreeElectronicAssembly

J．Reachen

伴隨歐洲電子電氣設備指導法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設備的生產和進口在歐盟將屬非法，以及國外同業競爭者在全球不斷推廣無鉛電子裝配，相伴而生的對各種合金混合物的完好性和可靠性等問題的考慮越來越受到重視。簡言之，到底選用哪種合金，這一問題變得越來越緊要。本文將對Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察，并對其可靠性試驗結果與工藝上的考慮進行比較。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業的使用時間較長。正因如此，部分業者對使用Sn/Ag作為一種無鉛替代合金感覺得心應手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對于許多表面安裝部件和過程來說顯得偏高。此外，這種合金還含有3.5-4%的銀，對某些應用構成成本制約。而最主要的問題是這種合金會產生銀相變問題從而造成可靠性試驗失效。

我們注意到，在進行疲勞試驗(結果如表1)時，Sn96/Ag4在其中一種循環設置上產生了失效。對此問題作進一步研究得出的結論是：失效起因于相變。相變的產生是因合金的不同區有著不同的冷卻速率而致。

MaterialandTechniquesforLead-FreeElectronicAssembly

J．Reachen

伴隨歐洲電子電氣設備指導法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含鉛電子設備的生產和進口在歐盟將屬非法，以及國外同業競爭者在全球不斷推廣無鉛電子裝配，相伴而生的對各種合金混合物的完好性和可靠性等問題的考慮越來越受到重視。簡言之，到底選用哪種合金，這一問題變得越來越緊要。本文將對Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三種合金做深入考察，并對其可靠性試驗結果與工藝上的考慮進行比較。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合電路與電子組裝工業的使用時間較長。正因如此，部分業者對使用Sn/Ag作為一種無鉛替代合金感覺得心應手。但不巧的是這種合金存在幾方面的問題。首先這種合金的熔融溫度(221度)和峰值回流溫度(2400-260度)對于許多表面安裝部件和過程來說顯得偏高。此外，這種合金還含有3.5-4%的銀，對某些應用構成成本制約。而最主要的問題是這種合金會產生銀相變問題從而造成可靠性試驗失效。

我們注意到，在進行疲勞試驗(結果如表1)時，Sn96/Ag4在其中一種循環設置上產生了失效。對此問題作進一步研究得出的結論是：失效起因于相變。相變的產生是因合金的不同區有著不同的冷卻速率而致。

摘要:針對某型號譯碼器電路板有鉛無鉛元器件混裝帶來的問題，在工藝試驗基礎上，優化工藝流程及回流焊接參數，以保證采用有鉛焊膏焊接有鉛無鉛元器件的可靠性。

關鍵詞:有鉛;無鉛;混裝;工藝優化

1緒論

隨著世界環保的推行，市場上有鉛元器件的種類在逐漸減少，越來越多的無鉛器件已進入高可靠電子產品組裝中，國內軍工行業高新及部分預研項目為實現產品技術指標和功能，必須選購國外集成電路芯片。在某型號譯碼器電路板使用的表面安裝元器件中，各種集成芯片主要依賴進口，BGA封裝器件的焊球、QFP封裝器件的引線鍍層已經改用無鉛材料，而片式電阻、電容、電感、二極管等國產元件的引腳還是采用傳統的錫鉛合金，這就在有鉛制程下出現了有鉛和無鉛混裝現象，需要設置合理的工藝流程和焊接參數來保證焊接質量。

2優化前的工藝流程

某型號譯碼器電路板由于存在無鉛BGA封裝器件，生產中采取了用有鉛焊膏(主要成分為Sn62Pb36Ag2)3次回流焊接的工藝流程.第1次回流時完成電路板上含BGA面的BGA器件和同面其它無鉛器件焊接，峰值溫度235℃;第2次回流時完成電路板反面阻容元件的焊接，峰值溫度210℃;第3次回流時完成BGA面剩余元器件的焊接，峰值溫度220℃;對于部分未能絲印焊膏又無法手工點焊膏的器件，采取手工焊接的形式完成焊接。上述流程考慮了有鉛、無鉛焊接對回流溫度要求的區別和公司具備的生產條件，經過數批產品生產驗證和試驗考核，可以保證焊接質量，尤其是無鉛BGA器件的焊接質量能得到保證。