印制電路范文10篇

摘要：隨著電子行業在我國發展迅猛，電子產品已經深入到人們的生活與工作中，作為電子產品中的關鍵零件，印制電路板發揮著重要的作用。基于此，本文以印制電路板焊接缺陷作為研究對象，分析印制電路板設計、可焊接性以及變形等因素造成的焊接缺陷，以無鉛焊接技術為例分析并對焊接缺陷加以改進。

關鍵詞：印制電路板；焊接缺陷；無鉛焊接技術

從本質上講，焊接工藝屬于一項化學處理工藝，不同的焊接對象擁有不同的焊接工藝，焊接時所使用的化學原理也會不同。印制電路板可以將電子產品中的電子元器件相互連接，使其成為完整的電路系統，隨著電子產品的發展，印制電路板結構越來越復雜，在焊接過程中人們難免遇到各類焊接缺陷，需要額外重視，并采用有效的措施降低焊接缺陷發生概率。

1印制電路板的焊接缺陷

1.1印制電路板設計不合理導致的焊接缺陷。電子產品中印制電路板的大小規格不同，人們在焊接時需要將印制電路板進行后期制作，防止其對焊接工藝造成影響。如果印制電路板尺寸過大，焊接時就會有較長焊接線條，進而影響印制電路板聲抗與阻抗，不利于印制電路板在電子產品中使用性能的提高。不僅如此，如果印制電路板尺寸較大，焊接線條增加，將會給印制電路板帶來更高的生產成本，不利于生產企業經濟效益的提高。相反，如果印制電路板尺寸過小，將會加大焊接工藝的難度，且相鄰的焊接線條之間會互相產生干擾，例如電磁干擾。針對印制電路板因設計不合理存在的焊接缺陷，要求設計師在設計印制電路板尺寸的時候，加強對電路板的優化設計，結合自身設計經驗，根據印制電路板的布局與結構，避免缺陷問題再次發生[1]。1.2印制電路板上孔可焊接性造成的焊接缺陷。印制電路板孔的可焊接性會直接影響電路板的焊接質量，也會影響其他元器件性能參數，不利于元器件性能提高。如果焊接孔的焊接性較差，將會影響電路板層之間的穩定性，不利于層與層的穩定性。分析影響印制電路板上孔焊接性能的因素，具體如下。1）焊料組成成分。這是影響印制電路板焊接性能的關鍵性因素，當前人們經常使用Sn-Pb和Sn-Pb-Ag兩種焊接材料成分，要求焊接人員結合自身工作經驗科學選擇焊料。雖然很多焊料組成成分相同，但是不同廠家生產下，焊料焊接性能也會不同，原材料的選擇和機械設備的使用都會影響焊料中的雜質情況。2）被焊料。這是印制電路板焊接工藝中的受體，被焊料的狀態也會影響焊接質量。不同印制電路板焊接屬性自然不同，企業需要根據其屬性應用相應的焊接工藝。例如，如果焊料表面有雜質污染，在焊接時就會將雜質融入焊料，將其保存在焊接線條內部，不利于延長印制電路板的使用壽命。3）印制電路板焊接條件。焊接的過程也是物質發生化學變化的過程，原料在不同的反應條件下會有不同的物質狀態，如果焊料與被焊料相同，但是焊接條件不同，將會導致焊接結果不同。如果人們無法選擇恰當的焊接條件，將會導致焊接缺陷發生。例如印制電路板焊接溫度，如果溫度過高，將會導致印制電路板被燒毀，使電路板失去電子屬性，影響電子產品的使用性能[2]。1.3印制電路板變形造成的焊接缺陷。從電腦或者電子產品中直接拆卸印制電路板下來，就會發現電路板上經常有彎曲現象。造成印制電路板變形彎曲的原因有很多，例如印制電路板上下溫度不夠均勻，或者元器件在印制電路板上重量分配不均勻。如果印制電路板嚴重變形，將會導致焊接缺陷發生，焊接的時候焊接部位會有明顯的凸起現象或凹陷現象，凸起的部分在焊接時變成了薄焊，該部位不牢固，印制電路板長時間應用后焊接效果會下降；凹陷的部位導致焊點無法與其接觸，最終在印制電路板上形成了空焊現象，長時間使用后也會面臨失效問題。與上文提到的兩種焊接缺陷相比，印制電路板變形本身就是一種焊接缺陷，無論焊接時散熱是否正常，焊接時產生的熱量都會導致印制電路板發生不同程度的變形。因此，面對這一現象，人們需要從印制電路板原材料入手，以保證印制電路板使用壽命為前提，盡可能的選擇剛性強、不受溫度影響的材料作為焊接的材料，同時改進外部焊接環境，提高印制電路板的焊接質量，提高焊接工藝中的散熱效率，盡可能的降低焊接缺陷發生概率。

2無鉛焊接技術的實踐應用

1引言

元器件布局實際上就是如何在一塊印制電路板上放置元件，布局是否合理，直接關系到布線的效果。常規教學中大多數是直接利用Protel99SE提供了自動布局、自動布線的功能；我個人認為對于簡單的印制電路板圖設計，完全可以省略原理圖繪制階段而直接進入印制電路板的布局設計；對于比較復雜的電路，雖然自動布局快捷高效，但對于不合理的地方，仍然采用手工方式對布局進行調整。本文介紹Protel99SE在印制電路板設計中，如何利用手工布局與手動布線來生成單面板并給出了具體的操作方法。下面，以制一個簡單電路的單面印制電路板為例，其原理圖如圖1所示，來介紹如何進行手工布局和手動布線。

2布局

2.1設置布局范圍

新建一個PCB文件時，系統默認信號層為兩層，即頂層和底層。我們采用單面板結構，需要以下工作層面。頂層：放置元器件，底層：也是焊接層，單面板中焊接層是惟一可以布線的工作層，機械層：可用于設置電路板的物理尺寸、數據標記、過孔、裝配說明以及其他的機械信息，頂層絲印層：顯示元件的輪廓和標注字符，禁止布線層：用于繪制印制電路板的邊框，多層：用于顯示焊盤。執行菜單命令Design/options，在彈出的對話框中打開所需要的工作層。電路板都有外形及一定的尺寸，可以在禁止布線層通過畫線的方法，確定電路板的外形尺寸。定義該板為長方形，X方向長2360mil，Y方向高2560mil。

2.2加載封裝庫

摘要：本文介紹近年來單片機技術在提供系統可靠性方面所做的努力與發展。提醒用戶在單片機選型、單片機應用系統設計以及制造工藝等方面應注意什么，以實現高可靠性的單片機應用系統。

關鍵詞：單片機、可靠性、電磁兼容性

隨著半導體技術的飛速發展，單片機本身的設計中不斷采用了一些新的抗干擾技術，使單片機的可靠性不斷提高。除選擇抗干擾能力強的單片機外，單片機系統中其它輔助元器件的可靠性也至關重要，一些抑制干擾的元器件的使用有助于提高系統的可靠性。此外，單片機系統在電路設計、印制電路板的設計、布線與制造工藝、系統安裝時有無良好的接地等，都直接影響應用系統的可靠性。

單片機自身的抗干擾措施

為提高單片機本身的可靠性。近年來單片機的制造商在單片機設計上采取了一系列措施以期提高可靠性。這些技術主要體現在以下幾方面。

1.降低外時鐘頻率

但卻給我以后的道路指出一條明路，兩周的實習短暫。那就是思考著做事，事半功倍，更重要的做事的心態，也可以得到磨練，可以改變很多不良的習慣，例如：一個工位上兩個同學組裝，起初效率低，為什么呢？那就是沒有明確分工，因為一個在做，而另一個人似乎在打雜，而且開工前，也沒有統一意見，相互沒有應有的默契。而通過磨合，心與心的交流以及逐漸熟練，使我學到這種經驗。實習這幾天的確有點累，不過也正好讓我養成了一種良好的作息習慣，讓我更充實，更豐富，這就是一周實習的收獲吧！但愿有更多的收獲伴著我走向未知的將來。

當遇到實際問題時，為期兩周的實習當中感觸最深的便是實踐聯系理論的重要性。只要認真思考，對就是思考，用所學的知識，再一步步探索，完全可以解決遇到一般問題的這次的內容包括電路的設計，印制電路板，電路的焊接。本次實習的目的主要是使我對電子元件及電路板制作工藝有一定的感性和理性認識；對電子信息技術等方面的專業知識做進一步的理解；培養和鍛煉我實際動手能力，使我理論知識與實踐充分地結合，作到不只具有專業知識，而且還具有較強的實踐動手能力，能分析問題和解決問題的高素質人才，為以后的順利就業作好準備。

就是有幾個實習我也大都注重觀察的方面，學的都是一些上機知識。比較注重理論性，而較少注重我動手鍛煉，比如上學期的精工實習。而這一次的實習正如老師所講，沒有多少東西要我去想，更多的要我去做，好多東西看起來十分簡單，一看電路圖都懂，但沒有親自去做它就不會懂理論與實踐是有很大區別的看一個東西簡單，但它實際操作中就是有許多要注意的地方，有些東西也與你想象不一樣，這次的實驗就是要我跨過這道實際和理論之間的鴻溝。不過，通過這個實驗我也發現有些事看似實易，以前我不敢想象自己可以獨立一些計時器，不過，這次實驗給了這樣的機會，現在可以獨立的做出。

對這門課是熱情高漲的第一，總的來說。從小就對這種小制作很感興趣，那時不懂焊接，卻喜歡把東西給拆來裝去，但這樣一來，這東西就給廢了現在電工電子實習課正是學習如何把東西“裝回去”每次完成一個步驟，都像孩子那樣高興，并且很有“成果感”第二，電工電子實習，以學生自己動手，掌握一定操作技能并親手設計、制作、組裝與調試為特色的將基本技能訓練，基本工藝知識和創新啟蒙有機結合，培養我實踐能力和創新精神。作為信息時代的大學生，作為國家重點培育的高技能人才，僅會操作鼠標是不夠的基本的動手能力是一切工作和創造的基礎和必要條件。

覺得自己在以下幾個方面與有收獲：通過一個星期的學習。

對以后的電子工藝課的學習有很大的指導意義，一.對電子工藝的理論有了初步的系統了解。解到焊普通元件與電路元件的技巧、印制電路板圖的設計制作與工藝流程、工作原理與組成元件的作用等。這些知識不只在課堂上有效。日常生活中更是有著現實意義。

因為采用了傳統機械開關,用戶使用電容傳感器接口的方式直接與各種工作條件下(可靠性)接觸傳感器的響應度(員敏度)梧關。本文將介紹一些通用電容傳感器模擬前端測量方法

靈敏度

電容傳感器的靈敏度是由其物理結構、測量電容的方法和精確比較電容相對于接觸門限電平變化的能力而決定的。采用傳統印制電路板(PCB)方法制造的電容傳感器的測量范圍通常為1～20pF,因而很難準確地檢測微小變化。雖然有幾種測量這些電容微小值的方法,但采用16位電容/數字轉換器(CDC)的高精密測量方法仍然具有明顯的優勢。

基于PCB設計的電容傳感器

制作在標準印制電路板或撓性印制電路上的電容傳感器都使用了相同的銅材料來做信號線。在這兩種情況下,傳感器的最大靈敏度都由傳感器的物理尺寸、電介質常數以及覆膜厚度所決定。例如,帶有5mm塑料覆膜的3mm厚傳感器不如帶有2mm塑料覆膜的6mm厚傳感器靈敏。

我們的目標是開發具有正確響應并且滿足人體工學要求的電容傳感器。在某些應用中,傳感器可能會很小,從而使用戶接觸面上產生微小的電容變化。

摘要：本文介紹近年來單片機技術在提供系統可靠性方面所做的努力與發展。提醒用戶在單片機選型、單片機應用系統設計以及制造工藝等方面應注意什么，以實現高可靠性的單片機應用系統。

關鍵詞：單片機、可靠性、電磁兼容性

隨著半導體技術的飛速發展，單片機本身的設計中不斷采用了一些新的抗干擾技術，使單片機的可靠性不斷提高。除選擇抗干擾能力強的單片機外，單片機系統中其它輔助元器件的可靠性也至關重要，一些抑制干擾的元器件的使用有助于提高系統的可靠性。此外，單片機系統在電路設計、印制電路板的設計、布線與制造工藝、系統安裝時有無良好的接地等，都直接影響應用系統的可靠性。

單片機自身的抗干擾措施

為提高單片機本身的可靠性。近年來單片機的制造商在單片機設計上采取了一系列措施以期提高可靠性。這些技術主要體現在以下幾方面。

1.降低外時鐘頻率

1.降低外時鐘頻率

外時鐘是高頻的噪聲源，除能引起對本應用系統的干擾之外，還可能產生對外界的干擾，使電磁兼容檢測不能達標。在對系統可靠性要求很高的應用系統中，選用頻率低的單片機是降低系統噪聲的原則之一。以8051單片機為例，最短指令周期1μs時，外時鐘是12MHz。而同樣速度的Motorola單片機系統時鐘只需4MHz，更適合用于工控系統。近年來，一些生產8051兼容單片機的廠商也采用了一些新技術，在不犧牲運算速度的前提下將對外時鐘的需求降至原來的1/3。而Motorola單片機在新推出的68HC08系列以及其16/32位單片機中普遍采用了內部瑣相環技術，將外部時鐘頻率降至32KHz，而內部總線速度卻提高到8MHz乃至更高。

2.低噪聲系列單片機

傳統的集成電路設計中，在電源、地的引出上通常將其安排在對稱的兩邊。如左下角是地，右下角是電源。這使得電源噪聲穿過整個硅片。改進的技術將電源、地安排在兩個相鄰的引腳上，這樣一方面降低了穿過整個硅片的電流，一方面使外部去耦電容在PCB設計上更容易安排，以降低系統噪聲。另一個在集成電路設計上降低噪聲的例子是驅動電路的設計。一些單片機提供若干個大電流的輸出引腳，從幾十毫安到數百毫安。這些大功率的驅動電路集成到單片機內部無疑增加了噪聲源。而跳變沿的軟化技術可消除這方面的影響，辦法是將一個大功率管做成若干個小管子的并聯，再為每個管子輸出端串上不同等效阻值的電阻。以降低di/dt。

3.時鐘監測電路、看門狗技術與低電壓復位

監測系統時鐘，當發現系統時鐘停振時產生系統復位信號以恢復系統時鐘，是單片機提高系統可靠性的措施之一。而時鐘監控有效與省電指令STOP是一對矛盾。只能使用其中之一。

因為采用了傳統機械開關,用戶使用電容傳感器接口的方式直接與各種工作條件下(可靠性)接觸傳感器的響應度(員敏度)梧關。本文將介紹一些通用電容傳感器模擬前端測量方法

靈敏度

電容傳感器的靈敏度是由其物理結構、測量電容的方法和精確比較電容相對于接觸門限電平變化的能力而決定的。采用傳統印制電路板(PCB)方法制造的電容傳感器的測量范圍通常為1～20pF,因而很難準確地檢測微小變化。雖然有幾種測量這些電容微小值的方法,但采用16位電容/數字轉換器(CDC)的高精密測量方法仍然具有明顯的優勢。

基于PCB設計的電容傳感器

制作在標準印制電路板或撓性印制電路上的電容傳感器都使用了相同的銅材料來做信號線。在這兩種情況下,傳感器的最大靈敏度都由傳感器的物理尺寸、電介質常數以及覆膜厚度所決定。例如,帶有5mm塑料覆膜的3mm厚傳感器不如帶有2mm塑料覆膜的6mm厚傳感器靈敏。

我們的目標是開發具有正確響應并且滿足人體工學要求的電容傳感器。在某些應用中,傳感器可能會很小,從而使用戶接觸面上產生微小的電容變化。

一、實踐時間：

二、實踐地址：職業學院電子實行室

三、指導教師：教師、教師

四、實踐目標：

經過一個禮拜的電子實踐，使我對電子元件及收音機的裝機與調試有必然的理性和理性認識，打好了日后學習電子技能課的入門基本。同時實踐使我取得了收音機的實踐生產常識和裝配技藝，培育了我實踐聯絡實踐的才能，提高了我分析問題寬和決問題的才能，加強了自力工作的才能。最首要的是培育了我與其他同學的團隊協作、一起討論、一起提高的精神。詳細如下：

1.熟習手工焊錫的常用東西的運用及其維護與修繕。

摘要:針對某型號譯碼器電路板有鉛無鉛元器件混裝帶來的問題，在工藝試驗基礎上，優化工藝流程及回流焊接參數，以保證采用有鉛焊膏焊接有鉛無鉛元器件的可靠性。

關鍵詞:有鉛;無鉛;混裝;工藝優化

1緒論

隨著世界環保的推行，市場上有鉛元器件的種類在逐漸減少，越來越多的無鉛器件已進入高可靠電子產品組裝中，國內軍工行業高新及部分預研項目為實現產品技術指標和功能，必須選購國外集成電路芯片。在某型號譯碼器電路板使用的表面安裝元器件中，各種集成芯片主要依賴進口，BGA封裝器件的焊球、QFP封裝器件的引線鍍層已經改用無鉛材料，而片式電阻、電容、電感、二極管等國產元件的引腳還是采用傳統的錫鉛合金，這就在有鉛制程下出現了有鉛和無鉛混裝現象，需要設置合理的工藝流程和焊接參數來保證焊接質量。

2優化前的工藝流程

某型號譯碼器電路板由于存在無鉛BGA封裝器件，生產中采取了用有鉛焊膏(主要成分為Sn62Pb36Ag2)3次回流焊接的工藝流程.第1次回流時完成電路板上含BGA面的BGA器件和同面其它無鉛器件焊接，峰值溫度235℃;第2次回流時完成電路板反面阻容元件的焊接，峰值溫度210℃;第3次回流時完成BGA面剩余元器件的焊接，峰值溫度220℃;對于部分未能絲印焊膏又無法手工點焊膏的器件，采取手工焊接的形式完成焊接。上述流程考慮了有鉛、無鉛焊接對回流溫度要求的區別和公司具備的生產條件，經過數批產品生產驗證和試驗考核，可以保證焊接質量，尤其是無鉛BGA器件的焊接質量能得到保證。