塑封電子元器件范文10篇

1研究現狀

為了減少由水汽引起的可靠性問題，各國的研究人員進行了不懈的努力以降低器件中的水汽含量。目前常采用的方法一是改進封裝材料的特性，以降低材料的吸水性，提高材料之間的粘結性，但其效果非常有限，另一種方法是在各種封裝形式上沉積水汽阻擋層，降低水汽的滲透率，這種方法通常適用于對可靠性有特殊要求的場合，如汽車電子等。

2研究方法

采用等離子增強化學氣相沉積（PECVD）方法沉積霧劑薄膜作為塑封封裝中的水汽和離子阻擋層。測試樣品為在LAUFFER的LHMS28型遞模注塑機上封裝好的64腳TQFP，尺寸10X10mm，厚度為14mm。使用的封裝料是SUMITOMO公司生產的EME6600環氧樹脂。樣品分為光面和毛面兩種，每個樣品中都在芯片襯墊上用銀漿粘貼了3x3mm的硅片。銀漿的熱處理溫度為150度，時間為30min。

3實驗結果

實驗利用增重法測定TTQFP器件在30℃/80%RH、600℃/60%RH、85℃/60%RH和85℃/80%RH四種溫濕環境中的吸水曲線，如圖1所示。

摘要：介紹了一種利用利用等離子體增強化學氣相沉積方法在TQFP塑封器件表面沉積SiNx薄膜，以提高防水性能，實驗結果證明了方法的有效性。

關鍵詞：電子封裝;防潮;塑封;元器件

1引言

伴隨著集成電路工藝的迅猛發展，集成電路封裝工藝朝著高密度、小體積、重量輕、低成本、高可靠性的方向發展。電子封裝(ElectronicPackages)屬于電子產品后段的工藝技術,它的目的是給集成電路芯片一套組織構架。

塑料封裝同傳統的陶瓷等氣密性封裝形式相比，更能滿足低成本、小體積、重量輕和高密度的要求。水汽對器件的影響早在封裝器件出現時就已出現。隨著電子集成技術的發展，電子器件的尺寸越來越小，芯片上的線寬越來越窄。對復雜電子系統的廣泛需要要求系統中關鍵電子集成電路具有更高的可靠性。這些集成電路應該能夠抵抗潛在的環境應力，陰止遷移離子和水汽進入電路，防止機械損傷等。由水汽導致的器件可靠性問題主要有腐蝕、分層和開裂。

水汽的侵入會導致集成電路中金屬的氧化和腐蝕。金屬在潮濕環境中的氧化速率和類型是導致電阻變化的一個主要機制。鋁線的電化學腐蝕是集成電路器件中一種非常嚴重的失效形式，它不但存在于塑料封裝中，在氣密性封裝中也時有發生閉。電化學腐蝕將導致鋁線開路和枝晶的生長。

摘要：介紹了一種利用利用等離子體增強化學氣相沉積方法在TQFP塑封器件表面沉積SiNx薄膜，以提高防水性能，實驗結果證明了方法的有效性。

關鍵詞：電子封裝;防潮;塑封;元器件

1引言

伴隨著集成電路工藝的迅猛發展，集成電路封裝工藝朝著高密度、小體積、重量輕、低成本、高可靠性的方向發展。電子封裝(ElectronicPackages)屬于電子產品后段的工藝技術,它的目的是給集成電路芯片一套組織構架。

塑料封裝同傳統的陶瓷等氣密性封裝形式相比，更能滿足低成本、小體積、重量輕和高密度的要求。水汽對器件的影響早在封裝器件出現時就已出現。隨著電子集成技術的發展，電子器件的尺寸越來越小，芯片上的線寬越來越窄。對復雜電子系統的廣泛需要要求系統中關鍵電子集成電路具有更高的可靠性。這些集成電路應該能夠抵抗潛在的環境應力，陰止遷移離子和水汽進入電路，防止機械損傷等。由水汽導致的器件可靠性問題主要有腐蝕、分層和開裂。

水汽的侵入會導致集成電路中金屬的氧化和腐蝕。金屬在潮濕環境中的氧化速率和類型是導致電阻變化的一個主要機制。鋁線的電化學腐蝕是集成電路器件中一種非常嚴重的失效形式，它不但存在于塑料封裝中，在氣密性封裝中也時有發生閉。電化學腐蝕將導致鋁線開路和枝晶的生長。